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储存型闪存（NANDFlash）供货吃紧状况可望于明年首季纾解，近期三星等大厂积极转进3DNANDFlash制造，但3DNANDFlash生产设备无法再转回生产DRAM，加上主要DRAM厂仍采节制性增产，预估明年DRAM市场仍将供不应求，并摆脱过往景气起伏牵绊，成为重要的半导体组件。内存业者强调，DRAM价格从去年下半年起开始上扬，截至今年第4季已连六季涨价，下季韩系二大厂仍续涨5...[详细]

项目一期产能预计2025年底达到2万片／月2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造项目在广州增城投产启动，该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。同期举办“12英寸MEMS智能传感器技术交流会暨增芯投产活动”，相关政府领导、业内专家学者和企业家等百余位嘉宾出席活动。“增芯科技12英寸晶圆制造产线投产仪式”在增城经济技术开发区核心区举行。...[详细]

索尼集团和台积电（TSMC）将在日本新建半导体合资工厂。索尼将生産处理（逻辑）半导体，用于自身排在世界市占率首位的图像传感器。日本的半导体産业已失去往日席卷世界的势头，但仍拥有图像传感器、存储半导体、微处理器（MCU）这3大根据地。开发创出市场的新用途将成为日本半导体産业发展的关键。据悉世界半导体市场的规模在2020年约为4400亿美元，大体上分为存储器、逻辑半导体等7个领域。日本企业在N...[详细]

　　记者从近日举办的合肥经开区投资环境推介会上了解到，众多来自国外的客商看好安徽工业引擎的区域发展前景，确定或有意愿前来合肥投资。“合肥是中部新兴的城市，经开区是安徽工业强区”，美国空气产品公司副总裁冯燕透露，该公司已经确定在合肥经开区投资5000~6000万美元兴建工厂，初步是为落户于空港经济示范区的长鑫集团提供工业气体。据了解，该公司是全球工业气体生产巨头，全球化工行业50强之一。而长鑫集团...[详细]

过去10年间，在智能手机的带动下，半导体业也不断成长，然随着此区块市场日渐成熟，成长动能趋缓，半导体业也开始寻找下一个能为产业注入新活力的领域，近年来窜红的物联网(IoT)及人工智能(AI)应用就极有可能成为引领半导体业下一波成长的关键。 praxthoughts的评论认为，在这波由智能手机引爆的热潮里，系统单芯片(SoC)业者竞相投入开发昂贵的先进制程，努力打造更高效能、低功耗的芯片，使得...[详细]

    受益于无锡金投1.28亿元投资，江苏广信感光新材料股份有限公司顺利完成对国内紫外光固化涂料领先企业江苏宏泰的收购，不久前顺利通过IPO。公司董事周亚松说，8000吨PCB专用油墨新项目今年年底投产，企业将迎来快速发展期。　　位于盐城经开区的江苏鸿佳电子科技有限公司，核心技术领先于同行，却一直产能不足。不久前获得中韩盐城产业园基金投资5000万元后，公司立即新上12条生产线，产能扩大...[详细]

东芝将拆分半导体内存业务成立新公司，正讨论对其出资的企业和投资基金的面孔渐渐清晰。东芝将在3月29日之前启动募集出资提案的招标手续，美韩台的大型半导体企业为了确保新的收益源，正在显示出越来越强出资意愿。全球最大半导体代工生产企业台湾集成电路制造（简称台积电，TSMC）也启动了对出资的讨论。围绕东芝的半导体内存业务，开始显露出各国企业将展开争夺战的局面。此前就显示出强烈出资意愿的是美国...[详细]

电子网消息，韩媒etnews报导，业界人士透露，三星正在研发「ExynosAuto」车用处理器，计划今年底量产。这是三星首款具备「神经处理单元」（NeuralProcessingUnit，NPU）的芯片，可以加快处理机器学习的工作，并可分析车内影像传感器传来的画面，协助先进驾驶辅助系统（ADAS）识别车道和路上障碍物。据了解ExynosAuto将内建LTEmodem，可以随...[详细]

由芯片公司打造的更加智能化的摄像头正在催生新一代设备，这些设备不仅能捕捉图像，还能分析图像，并根据分析结果采取相应的行动。计算机视觉技术所取得的这些发展既可以让监控摄像头网络去追踪一个包裹，也能让像苹果公司(AppleInc.,AAPL)新发布的iPhoneX那样通过识别人脸解锁智能手机。AlphabetInc.(GOOG)旗下的NestLabs在9月份发布了一款配备高通公司(Q...[详细]

富瀚微(300613)5月2日在互动平台表示，通过多年的自主创新和技术研发，公司积累了视频监控多媒体芯片核心技术，产品在分辨率、色彩还原度、图像降噪、功耗等方面具有较强的技术优势。随着公司芯片应用领域不断拓展，市场正逐渐从专业安防逐步扩大至泛安防、民用消费类市场，市场空间更加广阔。...[详细]

据金融时报报道，美国芯片制造商高通希望与其竞争对手一起购买Arm的股份，并创建一个财团，以保持英国芯片设计师在竞争激烈的半导体市场中的中立性。日本企业集团软银在今年早些时候英伟达660亿美元的收购失败后，计划将Arm在纽约证券交易所上市。然而，鉴于该公司在全球科技领域的关键作用，此次IPO引发了对该公司未来所有权的担忧。“我们对投资感兴趣，”高通首席执行官克里斯蒂亚诺...[详细]

2016年3月27日,中国上海在美国拉斯维加斯举办的IPCAPEX展会上，特别为中国代表团和参展商召开了圆桌会议。会上讨论了当前电子制造供应链的状况和未来展望，也对IPCAPEX展会的下一步发展规划向代表团成员做了详细介绍，并就此开展讨论。3月14日，中国代表团成员、参展商受邀参加了圆桌会议，会上IPC总裁兼CEOJohnMitchell博士向与会嘉宾做了题为《2015年电子供应链...[详细]

    日前，围绕东芝欲出售半导体存储器业务一事，在3月29日截止的第1次招标中，没有日本企业投标。由于半导体业务每年需要巨额投资，需要十分慎重，呼吁日本企业参加投标的日本经济产业省对前景感到不安。如果日本企业缺席，有可能对动用日本政策投资银行和日本产业革新机构等政策应对产生影响。 　　第1次招标有东芝的合作伙伴之一、美国西部数据(WesternDigital)、韩国SK海力士、台湾鸿海精...[详细]

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商8月的3个月平均订单金额为13.5亿美元，较7月14.2亿美元减少5%，较去年同期10.6亿美元增加26.5%。出货部分，8月的3个月平均出货金额为12.9亿美元，较7月13.2亿美元减少2%，较去年同期10.8亿美元增加19.5%。8月北美半导体设备制造商B/B值1.04，虽连续2个月滑落，不过，已连续长达11个...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]