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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市–MarktechOptoelectronics与全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics展开合作，按照客户规格要求供应经专门设计和优化的定制型光电探测器。定制探测器覆盖以下任一Marktech产品线：硅光伏或光敏光电二极管、雪崩光电二极管、光电晶体管或InGaAsPIN光电二极管。此外，还提供定制器件封装，包括符合客...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：高通首款10nm移动平台骁龙835在今天（3.22）实现了亚洲首秀。这款应用于旗舰机型的芯片备受业界关注，高通讲述了该芯片在续航、沉浸式体验、拍摄、连接以及安全等方面的性能参数。高通方面表示即将有搭载该芯片的手机面世。高通副总裁兼QCT中国区总裁SanjayMehta（武商杰）认为，未来智能手机仍然有很大的发展空间，2016年-2020年智能手机累计出货...[详细]

2月9日消息，近日英伟达公司刚刚公布了新一季度的财报，上一季度的营收为29.11亿美元，与上年同期的21.73亿美元相比增长34%。随后，英伟达公司CEO黄仁勋在财报会议上表示，他们公司的体量已经超过AMD十倍以上。如果从市值上来考察的话，英伟达确实已经达到了AMD的十倍以上。黄仁勋认为，英伟达现在已经与众多的合作伙伴在各个领域进行拓展，许多供应商也在向他们供应产品。一些记者认为，黄仁勋的这些...[详细]

“他们与黄埔区、广州开发区的战略合作，是种子选对了土壤，土壤选对了种子”。回忆起2017年12月26日，宝能新能源汽车产业园、粤芯12英寸芯片制造两大千亿级产业项目在中新广州知识城同时破土动工，广州市委常委、黄埔区委书记、广州开发区党工委书记周亚伟开心地表示。广州先进制造业有“芯”了作为广州实施IAB计划（新一代信息技术、人工智能、生物科技）的标志性项目——粤芯12英寸芯片制造项...[详细]

网络解决方案供应商思科宣布，公司已经与通讯公司AcaciaCommunications达成了收购协议。举报道，这次收购的报价为每股70美元，合计约28.4亿美元。该交易报价较Acacia周一收盘价溢价约46%，此次收购预计将于2020年下半年完成。资料显示，Acacia是一家高速一致性互连产品的领先供应商，公司主要为电信及数据通信行业提供高速光纤传输智能收发器。旗下产品包括了一系列低功...[详细]

全球半导体市场可望在2014年大发利市。新兴市场对中低价智慧型手机需求持续升温，除激励相关晶片开发商加紧研发更高性价比的解决方案外，亦掀动16/14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)与三维(3D)快闪记忆体等新技术的投资热潮，为明年半导体产业挹注强劲成长动能。应用材料副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，单就出货量而言，现今高价智慧型手机的成长力道确实已不如中低价手机，促使手机品牌业者纷...[详细]

中国上海，2016年10月14日近几年来，电影市场呈爆炸式增长，2015年中国电影市场站上了440亿高位，增速达到自2010年以来最高的48.69%，位世界前列。然而，与之相反的却是中国影院屏幕的匮乏，平均30万人一块的屏幕数量远远不能满足消费者的需求。因此，面对供不应求的电影市场，私人影吧如雨后春笋般出现，渐渐走进大众的视野，成为未来的大趋。旨为私人影吧打造专业的炫彩投影解决方案...[详细]

电子网消息，据台媒报道，晶圆代工厂联电6月合并营收130.99亿元，创近1年来新高，带动第二季合并营收375.37亿元，较第一季微增0.32%，表现相对稳定。联电6月合并营收130.99亿元，月增4.69%，较去年同期减少3.16%；今年1~6月合并营收749.55亿元，年增率为4.98%。联电预期第二季晶圆出货持平，平均销售单价也持稳，因此预期第二季营收与第一季持平，实际业绩表现...[详细]

科技日报讯（冯国梧）“中兴”在美遭封杀引发了国人对中国芯片产业的担忧。5月4日记者带此问题来到天津飞腾信息技术有限公司和天津麒麟信息技术有限公司，天津飞腾信息技术有限公司总经理谷虹告诉记者，在芯片设计路径上他们选择是换道超车。谷虹说，中国芯片产业发展面临着三难：一是研发难。美国在这一领域垄断了几十年。虽然在设计水平上，这些年我们与其的差距在缩短，但在一些基础构架上还很难超越。二是产品难。主要是...[详细]

根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在电源部分，这个数字也有16%。整体年复合增长率也高达16%。能获得这样的成长表现，与SiC本身的特性有关。英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关...[详细]

去年下半年传出8寸晶圆代工产能接近满载、产能吃紧，第4季传出调涨报价讯息，主要因全球设备供货商主力于12寸晶圆，逐渐退出8寸设备市场，虽一度传出国际设备厂因应8寸需求，恢复供应8寸设备产能，但缓不济急，8寸晶圆代工产能目前仍相当吃紧。另一方面，近年来物联网市场逐渐成熟，不少IC设计厂商投入物联网相关产品开发，多数IC设计厂商因应制程及成本考虑，逐渐将6寸生产产品线转向8寸，加上LED灯带动M...[详细]

台积电2纳米制程研发获重大突破。供应链透露，有别于3纳米与5纳米采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2纳米改采全新的多桥通道场效电晶体（MBCFET）架构，研发进度超前，业界看好2023年下半年风险性试产良率即可达九成，助攻未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。半导体制程一路微缩，面临物理极限，业界原忧心不利摩尔定律延续，也就是过往每18个月推进一个制程时代的脚步受...[详细]

有助缩短上市周期，ONC18工艺上经过认证的知识产权帮助降低重新设计风险，并提升产品设计周期及成本的可预测性。2014年5月7日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布推出专有ONC18180纳米(nm)工艺技术上的经过认证的新的知识产权(IP)。这些新的经过认证的电路模块将帮助安森美半导体的晶圆代工厂(GDS2)接...[详细]

隔离型DC-DC转换器历来通过分立元件实施-分立驱动IC和分立功率MOSFET。这些器件被用于各种拓扑结构。最主要的是“半桥”和“全桥”。许多云基础设施的应用采用半桥和全桥拓扑结构，如无线基站（远程无线电单元）、电源模块和任何板载隔离型DC-DC转换器。其他应用包括工业领域，如电机驱动器、风扇和暖通空调(HVAC)。这些应用的设计工程师力求降低整体方案的大小或增加输出功率。安森...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]