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C114讯10月23日消息（乐思）汇顶科技昨日晚间发布2017年三季报，报告期内，公司实现营业收入28.56亿元，同比增长34.63%；净利润为7.63亿元，同比增长26.6285%。据悉，汇顶科技是家成立于2002年的中国本土芯片厂商，专注于指纹识别领域。2016年公司营业收入达30.8亿元，净利润是5年前的33倍，上市一年市值突破400亿元，其产品已应用在市场上大部分的主流智能手机，...[详细]

原标题：广州开发区集成电路产业首席顾问陈卫：将填补广州制造业“缺芯”空白2018中国广州国际投资年会（以下简称“投资年会”）于3月27日—28日，在广州白云国际会议中心举行。本次投资年会的主题为“广州，您的最佳选择”。今天上午的投资年会全体会议上，广州开发区集成电路产业首席顾问陈卫作为开发区代表发言，在现场分享了对集成电路产业的一些想法和计划。广州开发区集成电路产业首席顾问陈卫...[详细]

“IsASICdead?”这是刚刚落下帷幕的2013“深圳（国际）集成电路创新与应用展”（ChinaICExpo，简称CICE）上业界热议的一个话题。的确，现如今FPGA越来越“强势”，越来越多地将ARM核、MCU、DSP等融合进来，在性能和功耗上对ASIC进行全面围堵。不只如此，当硅制造技术进入到28nm甚至更低节点时，芯片制造动辄上百万美金的NRE费用也让系统设计公司吃不消。面对残...[详细]

    《红周刊》：万盛股份(32.690,-3.63,-9.99%)拟以37.5亿元收购匠芯知本100%股权，2018年、2019年和2020年匠芯知本的净利润承诺分别高达2.21亿元、3.34亿元和4.64亿元，而万盛股份复牌后连续跌停，这份看似还不错的重组方案为何遭到市场的冷落呢？　　张彤：假设万盛股份现有业务盈利能力不发生较大波动，同时公司收购的新资产能够达到业绩承诺标准，完成收购...[详细]

电子网9月27日消息，印度首届移动通信大会IndiaMobileCongress在首都新德里开幕，百家企业，5000名行业人士参与了本次大会。展讯作为当地最大的手机芯片厂商，携移动通信、物联网及行业应用领域的创新方案与产品参与了本次大会。随着印度手机市场的快速增长，印度已成为全球第三大智能手机市场，同时也是亚洲增速最快的市场。展讯于2009年进入印度市场，并在印度Noida设立了研发...[详细]

5月19日，作为我国冶金行业最大的综合性研究开发和高新技术产业化机构，中科钢研节能科技有限公司(简称“中科钢研”)碳化硅产业化项目在北京启动。伴随其产业化发展，我国将有望摆脱碳化硅半导体衬底片依赖进口的尴尬局面，并在产品国产化和成本大幅降低的基础上，使其产品能在军工、通信、高铁、新能源汽车、第三代半导体元器件等方面得到广泛应用。中科钢研总经理张岩告诉《国际金融报》记者，新材料在发展高新技术、...[详细]

据金融时报报导，通讯芯片大厂博通（Broadcom）打算以1,420亿美元收购厂商高通（Qualcomm）的计画，引起欧美议员高度关切。欧盟议员指出，来自新加坡的博通一旦完成对高通的收购，可能会取得欧盟成员国公民的敏感个资。美国议员则对于博通试图控制高通董事会相当不满。高通最近才以440亿美元收购车用芯片厂商恩智浦（NXP），后者为荷兰企业，是德国公民护照芯片的制造商。欧盟官员担心，博通收...[详细]

当地时间7月27日，美国参议院通过了规模高达2800亿美元的“芯片与科学”法案，其中包括为该国半导体企业提供520亿美元补贴和额外税收抵免。然而，在美国专家看来，该法案害人害己、不切实际。害人害己美国国际战略联盟公司创始人顾屏山（GeorgeKoo）在接受《中国日报》采访时指出，在美国做出不让中国获得半导体技术的决定前，半导体产业是全球化的市场，每个供应商都能基于自身比较优势参与竞...[详细]

最新市调显示，全球半导体市场今年成长率预测由正转负！从今年上半年乐观展望后市，到下半年终端通讯产品销售成长动能趋缓，半导体晶片库存过高问题浮现，促使各市调单位逐季下修年度成长率预估，2015年全球半导体市场规模约3,377亿美元，年成长率从上一季的成长2.2％下修至年衰退0.8％。在台积电公布最新资本支出规划，跟进国际大厂英特尔的脚步，将今年资本支出调降到80亿美元，缩减幅度约25...[详细]

北京时间3月1日上午消息，据报道，东芝今日宣布，公司CEO纲川智（SatoshiTsunakawa）辞职，由岛田太郎（TaroShimada）暂时继任。辞去CEO职位后，纲川智将继续担任董事长一职。　　岛田太郎今年55岁，2018年从西门子公司辞职，领导东芝的数字战略。东芝表示，公司董事会将评估岛田太郎的表现，将来不排除任命一位外部候选人担任正式CEO的可能。　　分析人士称，此举可能...[详细]

芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率，而相关的努力已经开始取得回报。内存大厂美光(MicronTechnology)的一位高层表示，芯片制造商正在利用人工智能(AI)提升晶圆厂运作效率，而相关的努力已经开始取得回报。负责晶圆厂营运的美光副总裁BuddyNicoson在上周于台北举行的SemiconTaiwan年度国际半导体展发表专题演说时表示，晶圆厂管理者需要在因应流动...[详细]

    日前，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，国内产业界十分关注。这一事件会不会阻碍我国高技术产业快速发展？我们如何应对各种冲击？人民日报记者采访了工业和信息化部有关负责人及行业专家。　　出口管制不会阻碍中国高技术产业快速发展步伐　　国家发改委宏观经济研究院常务副院长王昌林表示，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，将对我国高技术产业发展带来一定影响，但不会阻碍中国高技术...[详细]

三星电子半导体业务曾因芯片良率“造假”引发外界关注。据韩国媒体报道，2月末，三星高管可能在试产阶段捏造了其5nm以下工艺的芯片良率，以抬高三星代工业务的竞争力。随后，三星启动了对原本计划扩大产能和保证良率的资金下落的调查，进一步了解半导体代工厂产量和良率情况。　　据当时一位熟悉三星电子内部情况的官员对外透露，“由于晶圆代工厂交付的数量难以满足代工订单需求，公司对非内存工艺的良率表示怀疑，事...[详细]

2023年7月20日–业界知名的全球授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)，专注于快速引进新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度，实现从设计链到供应链™的全程优势。贸泽受到1,200多家半导体和电子元件制造商的信任，帮助他们将产品分销到全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。上一季度，贸泽总共推出了...[详细]

   由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单一...[详细]