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如果说2019年是紫光展锐迎来全新面貌的一年，那么2020年一定是展锐奋起直追的关键一年。无论是战略调整、质量管理、产品规划、技术突破，新展锐无不在用实力向外界展示其不同以往的崭新一面。尤其是在5G这一万众瞩目的赛道上，已跻身全球5G第一梯队的展锐表现不俗。继去年发布了首款5G基带芯片春藤V510之后，今年展锐再次不负期待推出首款5GSoC——虎贲T7520...[详细]

布莱恩·科在奇结束为期五年的CEO任职，因为承认自愿与英特尔员工发生私密关系，违反了英特尔的行为准则。以这样一种结局结束在英特尔的三十五年职业生涯，令人唏嘘。消息传出后，英特尔股价下跌约2.4%，约59亿美元。科在奇担任CEO期间，负责将英特尔从一家PC公司转向以数据为中心的公司。在职期间，科在奇有功有过，褒贬不一。英特尔85%的收入来源于服务器和PC...[详细]

据日经报道，虽然有些人认为华为技术已经在美国长达数年的镇压压力下屈服。但事实上，这家中国科技集团正在寻求聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员，他们并没有停止海内外招聘的步伐。日经表示，在华盛顿的制裁和政治压力下，华为一度蓬勃发展的智能手机和电信设备业务遭受重创，然而公司的招聘推动远未受到打击，这表明该公司决心寻找新的增长途径。NikkeiAsi...[详细]

美国GTAdvancedTechnologies（GTAT）签署了一份合同（初始期限为五年），向英飞凌供应碳化硅（SiC）晶圆柱，该公司又增加了一个重要客户，以确保其在该领域不断增长的基础材料需求。英飞凌以CoolSiC的名义，是业界最大的工业功率应用产品组合，并且正在迅速扩展其面向消费者和汽车产品的产品。“我们看到对基于SiC的开关的需求稳步增长，尤其是工业应用。不过，很明显，...[详细]

电子网消息，据市调机构Gartner最新报告指出，随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求，今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元，较2016年增长10.2%。然而，明年开始半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。据悉，2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的...[详细]

12月11日，TCL科技发布公告称，公司下属香港全资子公司TCL科技投资与TCL实业（香港）于2020年12月11日签署《股权转让协议》，TCL科技投资以现金方式收购TCL实业（香港）持有的茂佳国际100%的股权，交易价格为28亿元。TCL科技认为，此次交易是公司顺应行业趋势及客户需求，快速建立面向B端客户的差异化和定制化能力的重要举措，有利于完善产品矩阵，提升高端产品出货占比和产品盈利能...[详细]

英特尔（Intel）和高通（Qualcomm）两大芯片厂抢推「常时连网笔电」，触控笔成为重要配件，义隆（2458）董事长叶仪皓认为，笔的时代已经来临，该公司的产品更领先对手两个世代，并与高通合作抢进市场。高通旗下高通技术公司今年初大动作抢进笔电市场，宣布这两年主打的旗舰芯片骁龙835和845平台都会支援微软作业系统，并锁定「常时连网笔电」应用。首波高通「常时连网笔电」机种，就包括华硕...[详细]

电子网消息，韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合...[详细]

埃森哲发布了“2018年半导体技术愿景报告”，调查了25个国家，18个行业的超过6,300名企业和IT主管。受访者大多是C级管理人员和年收入至少为5亿美元的公司的董事，其中大多数年收入超过60亿美元。调查发现，在整合区块链和利用人工智能方面，半导体行业走在了前列。近9/10的高管（88%）预计在三年内将区块链整合到他们的企业系统，这在18个行业中是最高的。区块链是世界上最新和最有前景...[详细]

美国商务部一位官员透露，美国520亿美元CHIPS芯片法案的补贴范围不仅将包括芯片制造公司，也将包括芯片设计公司。　　今年6月，美国参议院通过了一系列《美国创新与竞争法案》（U.S.InnovationandCompetitionAct），其中就包括CHIPS芯片法案。该法案全称为CreatingHelpfulincentiveforTheProductionofSem...[详细]

新安晚报安徽网大皖客户端讯今天下午的集成电路产业论坛上，合肥市对集成电路产业专家咨询顾问委员会专家颁发聘书。包括中国半导体行业协会专家委员会副主任陈贤,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,长鑫存储集成电路有限公司董事长王宁国,中国电科38所所长助理、中国电科首席科学家洪一等。这也标志着合肥市集成电路产业专家咨询顾问委员会正式成立。新安晚报安徽网大皖客户端记者伍静 ...[详细]

　　大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(SamsungElectronics)西安3DNAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导...[详细]

本周几家芯片公司的业绩显示，智能手机需求季节性下滑对其收入增长造成了一定影响。 尽管智能手机销售放缓，但意法半导体第一季度仍表现出强劲的势头，而奥地利芯片制造商ams预计其客户智能手机项目变化将带来重大短期影响。意法半导体在2018年第一季度的营收为22.3亿美元，同比增长22.2％，但环比下降9.8％。即将于5月31日退休的意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti在新闻发布会...[详细]

硅是一种随处可见的元素，在地壳中的含量高达26.3%（仅次于氧），但高纯度的单质硅却是一种战略级别的先进基础材料，拥有着众多独特的性质，符合光伏产业和半导体产业对元器件的独特要求。硅的电阻率与温度有密切的关系，随着温度升高，电阻率会明显变小，在1480摄氏度左右时达到最小。换句话说，在正常使用的状态下，温度越高，导电性就越强，这就给了光伏和半导体器件更多使用上的便利。纯净的半导...[详细]

【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因为它们可以使可制造性设计（DFM）加快四倍，这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。“我们已集成...[详细]