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大约三年前，当刘易斯（LeoLiu）离开中国去海外留学时，半导体只占据了中国科技产业一个困乏的角落。刘之所以选择研究芯片设计，是因为他对创建可以抵御黑客的高级“黑匣子”芯片的想法着迷。当他从荷兰获得硕士学位后回国时，他被大量的工作机会所困扰。自从他离开以来，国内芯片厂商已经迫切希望找到像他这样的技能的人。发生了很多变化。当刘离开时，他不知道特朗普政府将对一些中国最大的公司实施制裁，以限制...[详细]

电子网消息，欧系外资表示，虽然市场依旧竞争，联发科最坏状况已过去，今年底的P23芯片应可迎回OPPO/VIVO订单，明年出货量可望看增，而力拼的物联网业务未来5年营收占比将可达20~25%，将评等从减码上调至持有。欧系外资指出，联发科近期库存调整已上轨道，但因产品组合仍不佳，不预期毛利率能有效回温。不过，力压的12纳米P23芯片，搭上已到位的基带芯片，成本有效优化，供应链订单建置已看到迎回O...[详细]

IBM卖半导体制造业不是新闻了。但是，最新消息隐含的画外音却很多。外电说，它与中东阿布扎比控制的Globalfoundries(以下简称GF)将达成协议，贴补15亿美元，将自己的半导体制造业出脱给后者。首先，我之前说的接盘对象，只能是GF与TSMC两家之一。你应该持续看到，几个月来，消息一直在GF转悠。为什么只有GF接盘？要考虑美国人的心思。台积电虽是个国际化企业，代...[详细]

三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。下面就随eeworld网半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。三...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（23）日公布4月份北美半导体设备商出货金额达26.914亿美元，较3月份的24.318亿美元成长10.7％，与去年同期的21.364亿美元相较成长26.7％，不仅创下连续14个月守稳在20亿美元以上的新纪录，亦创下单月历史新高纪录，代表存储器及晶圆代工厂维持强劲投资动能。智能手机芯片生产链今年成长停滞，但北美半导体设备出货金额仍创下历史新高，代表半导体产业...[详细]

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]

国民技术（300077.SZ）发布公告临时停牌，原因为其累计投资5亿元、与前海旗隆基金管理有限公司子公司北京旗隆医药控股有限公司合作成立深圳国泰旗兴产业投资基金管理中心。按照协议，作为GP，北京旗隆负责产业投资基金日常运营管理，但在近日，前海旗隆、北京旗隆相关人员均处于失联状态，上市公司已向公安机关报案。国民技术“黑天鹅”一出，资本市场一片哗然。“让人联想到一个养扇贝的公司，突然说扇贝跑光了。...[详细]

在英特尔IFSDirectConnect活动日前夕，公司通过分享其未来数据中心处理器的一瞥，概述了它将为其代工客户提供的新芯片技术。这些进步包括通过3D堆叠，实现了更密集的逻辑以及连接性增加16倍，它们将是该公司与其他公司的芯片架构师共享的首批高端技术之一。这些新技术将达到英特尔长达数年转型的顶峰，这家处理器制造商正在从一家只生产自己芯片的公司转变为一家代工厂，为其他公司生产芯片，并将...[详细]

网易科技讯11月7日消息，据国外媒体报道，博通（Broadcom）提出以每股70美元的现金加股票的方式收购高通，交易总价为1300亿美元。要是该交易最终达成，谁会是大赢家呢？博通是全球第五大芯片厂商，高通则排名第三，位居三星和市场领头羊英特尔之后。科技行业的这种重磅并购交易可能不会影响到消费者的日常生活，不过它倒会给另一家公司带来巨大的影响，它就是苹果。苹果目前与高通存在一些法律纠纷...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社子公司Intersil今天宣布，推出两款新型高速隔离式RS-485差分总线收发器---ISL32741E和ISL32740E，可为工业物联网（IIoT）网络提供40Mbps的双向数据通信。据悉，ISL32741E可提供1,000VRMS工作电压和6kV强化隔离，比竞争对手解决方案高出2倍以上，可满足当今最严格的医疗和高速电机控制应...[详细]

本周伊始，我想通报一下我们在1月11日报告的重启问题的最新解决情况。我们已经找到了Broadwell和Haswell平台出现重启问题的根本原因，并就此问题在解决方案开发上取得了良好进展。上周末我们就已向行业合作伙伴推出了一个更新解决方案的早期版本并进行测试，我们将在测试完成后即发布最终可用版本。基于此，我们更新了针对客户及合作伙伴的指南：•我们建议OEM厂商、云服务提供商、系统制造商...[详细]

　　新浪科技讯北京时间5月11日早间消息，英伟达今日公布了该公司的2018财年第一季度财报。报告显示，英伟达第一季度营收为32.07亿美元，与上年同期的19.37亿美元相比增长66%；净利润为12.44亿美元，与上年同期的5.07亿美元相比增长145%。　　英伟达第一季度业绩以及2019财年第二季度业绩展望均超出华尔街分析师此前预期，从而推动其盘后股价一度上涨，但随后转为下跌逾3%。　　第...[详细]

新型功率半导体企业美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）推出了四种新型SiCFET，其RDS（ON）值可低至7mΩ，并可提供前所未有的性能和高效率，适用于电动汽车（EV）逆变器、高功率DC/DC转换器、大电流电池充电器和固态断路器等高功率应用。在这四款全新UF3CSiCFET器件中，一款产品额定电压值为650V，RDS（ON）为7mΩ，另外三款电压额定值为1200V，RDS（O...[详细]

8月29日消息，英特尔公司周一在斯坦福大学举行的半导体技术会议HotChips2023上表示，将于明年推出一款新型数据中心芯片“SierraForest”，该芯片每瓦功率所能完成的计算工作量将比目前的数据中心芯片提高240%，这是该公司首次披露此类数据。数据中心是互联网和在线服务的动力源，它们消耗了大量的电力，科技公司正面临着保持或减少能源使用量的压力，这促使芯片公司专注于如...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]