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    【巨化股份拟9.4亿转让两全资子公司押宝“中巨芯科技”项目】3月16日，浙江省产权交易中心公开挂牌巨化股份(600160，SH)旗下两大子公司浙江博瑞电子科技有限公司100%股权和浙江凯圣氟化学有限公司100%股权，打包价格9.4亿元。从巨化股份相关公告来看，本次交易两大子公司平台，无疑是为了其于2017年底合资设立的“中巨芯科技”铺路。（每日经济新闻）　　从巨化股份相关公告来看，本...[详细]

衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。对于一些复杂结构的半导体来说，由于其没有很好的附着点，故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助。它具有支撑作用，也会参与导电并帮助晶格生长。所以说它是半导体工艺最重要环节之一。其中设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec半导体是这个圈里的典型代表，Soitec购买基本材料，包括硅晶圆片和化合物晶圆片，利用自己...[详细]

    2014年FPGA市场规模为52.7亿美元，据GreenMountainOutlook报导，研调机构GlobalMarketInsights的最新报告显示，FPGA市场在2015~2022年间将出现8.4%的年复合成长率，届时规模可望超过99.8亿美元。　　成长动能主要来自资料处理、汽车、工业和消费电子等不同终端使用产业增加的需求，其中又以智能型手机对市场的影响最大。此外，内建...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画，今天环境影响评估审查会原则通过，台积电董事会通过后，明年2月10日前送定稿本，台积电竹南厂将可以启动建厂工程，立委陈超明审查会前到场致意，得知结果后宣布好消息。陈超明说，经过多年协助解决水电问题，终于走到这一步，他也争取台积电同意未来征求人才时，在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出，台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]

记者从中国科学院金属研究所获悉，该所沈阳材料科学国家研究中心先进炭材料研究部科研人员首次制备出以肖特基结作为发射结的垂直结构晶体管“硅-石墨烯-锗晶体管”，成功将石墨烯基区晶体管的延迟时间缩短了1000倍以上，并将其截止频率由兆赫兹提升至吉赫兹领域。相关成果已于近日在线发表于国际学术期刊《自然•通讯》。据该成果论文的通讯作者、中科院金属所研究员孙东明介绍，这一研究工作提升了石墨烯基区晶体...[详细]

近期，“中国芯”全民热议仍在持续。对此，紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示，未来10年是人工智能时代，5G和AI将会迎来爆发，技术变革的驱动力也来自芯片。他强调，未来10年不管经济如何发展，都离不开芯片。“如果说钢铁是工业时代的基础，芯片就是数字时代的基础，整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。”艾媒咨询发布的《2018Q1中国芯片产业市场专题报告》显示，2017年...[详细]

凭借在DRAM和NANDFlash领域的优势，三星在过去的两年里借着存储涨价和缺货挣得盆满钵满，更是一举超越英特尔，成为全球最大的半导体公司，但是三星的野心并不止于此。2018年5月24日，在美国举行的三星工艺论坛SFF2018USA之上，三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工艺计划。这一计划关系到三星能否实现2018年晶圆代工营收达到100亿美元的“小目标”。5nm、4...[详细]

2018年10月31日，中国电子第一大展——“第92届中国电子展”在上海新国际博览中心盛大开幕。本次展会以“信息化带动工业化，电子技术促进产业升级”为主题，展会面积近40000平方米，来自电子产业链上中下游的1000家展商盛装出席，并有40000余名买家和专业观众现场观展，共同打造了一场电子行业年度盛会！展会现场在当下的国际形势下，电子信息技术对于产业升级具有重大战略意义，是国家安...[详细]

2011年1月31日台湾新竹—专业IC设计软件全球供货商SpringSoft宣布该公司的Verdi™低功耗设计侦错模块荣获2011DesignVision大奖，这是UnitedBusinessMediaLLC(简称UBM)旗下UBMElectronics的TheEETimesGroup主办的一项年度大奖。今年的颁奖典礼将在2011年2月1日于美国圣克拉克会议中心，与De...[详细]

第八代Core处理器，宣称效能比前一代好上40%，率先登场的则是专为轻薄笔电、二合一计算机、变形笔电与准系统设计的U系列处理器。英特尔（Intel）周一（8/21）发表了第八代Core处理器，宣称效能比前一代好上40%，率先登场的则是专为轻薄笔电、二合一计算机、变形笔电与准系统设计的U系列处理器，并推出两款Corei7与两款Corei5行动处理器。新一代的U系列处理器拥有4个核心与8...[详细]

ADI宣布投资6.3亿欧元在利默里克建造下一代半导体研发与制造设施• 新设施将助力数字生物学、电动汽车和机器人等前沿应用，加速相关产业发展• 该投资预计将为ADI位于爱尔兰利默里克的欧洲区域总部带来600个新工作岗位，晶圆产能将达到原来的三倍• 该投资隶属于爱尔兰向欧盟委员会申请的首个“欧洲共同利益重点项目之微电子和通信技术(IPCEIME/CT)”中国，北...[详细]

新华网8月8日电据科技博客Gizmodo刊文，普通紫外线已经日渐逼近其极限，为了满足需要，极紫外光将应运而生。你可能已经知道用深紫外光可以蚀刻硅芯片，但可能你不知道的是，普通紫外线现在已经达到了其极限。幸运的是，一种新型光——极紫外光即将被芯片制造商使用，这将会让你的处理器跟上摩尔定律的步伐。目前，芯片蚀刻由波长193纳米的深紫外光完成，但随着芯片体积的几何形缩水，更多内容需要挤放到...[详细]

据发表在《自然·通讯》杂志上的一项新研究，英国苏塞克斯大学的研究人员利用“爆炸渗流”过程开发出一种高导电聚合物纳米复合材料，该过程类似于病毒的网络传播。这一发现是一个偶然，对研究人员来说也是科学上的第一次。渗流过程是液体技术发展中的一个重要组成部分，它是一个系统中的统计连通性，比如当水流经土壤或咖啡渣。“爆炸渗流”这一数学过程也可应用于人口增长、金融系统和计算机网络，但在材料系统中从未见过...[详细]

BostonSemiEquipmentLLC(BSEGroup)今天宣布该公司已收购AsiaTechCorporation的资产，成立其最新公司BSETechLLC(BSETech)。BSETech提供二手前端半导体制造设备和备件、技术能力和财务解决方案的全面组合。这样的组合使其便于对全球新的和二手前端半导体设备的所有品牌和模式提供出租、出售、重新定位和提供...[详细]

自2月份起出现的急单效应，除了给台湾面板厂疲弱已久的产能利用率打上一剂强心针外，对于上游的零组件厂商来说，陆续回笼的订单也同样舒缓了过去两季以来所面临沉重的经营压力。WitsView零组件分析师丘宇彬预估，2009年第二季零组件价格下滑的幅度将明显比去年第四季与今年第一季趋缓。第二季零组件价格下滑趋缓的主要原因包括：1.多数材料厂商已经在过去两季里反应相当程度的跌价，再调整的空间...[详细]