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Nvidia400亿美元收购Arm的交易案,这可能会推动与之竞争的RISC-V架构的发展。随着美国、中国和欧盟的监管机构开始审查这宗轰动一时的交易,审核对半导体行业竞争和创新的影响,这宗交易至少让人看到了开源RISC-V架构及其日益增长的生态系统。在这个程度上,它可能成为越来越多的硬件加速应用的可行替代方案。正如我们所报道的,市场分析人士指出,Nvidia在RISC-V架构中也有股...[详细]
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外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计德国慕尼黑,2023年6月27日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前宣布,其已选择SmartDVTechnologies作为其外设设计硅知识产权(IP)的首选提供商。Codasip的客户现在可以根据同一授权协议和合同去购买一系列精选的SmartDV外设IP的授权。这一合作伙伴关系支持使用CodasipRISC-V...[详细]
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德国弗劳思霍夫应用与集成安全研究所(FraunhoferInstituteforAppliedandIntegratedSafety,FraunhoferAISEC)上周发表一研究报告,指称他们破解了AMD安全加密虚拟化(SecureEncryptedVirtualization,SEV)机制,能够存取经由SEV加密之虚拟机器上的明文存储器内容。SEV为一硬体功能,借由加...[详细]
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由于拥有强大的运算能力,量子计算机具有破解现行各种加密算法的破坏性潜力。作为领先的安全解决方案提供商,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)已准备好从现今的安全协议平稳过渡至新一代后量子加密技术(PQC)。英飞凌现已成功实现PQC在市售非接触式安全芯片上的首次实施,就像用于电子身份证件一样。这使得英飞凌在可对抗量子计算能力的加密领域处于领先地位。英飞凌智能卡与...[详细]
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韩联社首尔9月13日电韩国贸易协会国际贸易研究院13日发布的报告显示,今年韩国半导体出口额有望首破900亿美元,谱写出口历史新篇章。今年1-8月韩国半导体出口额同比增长52%,达595亿美元。每月出口如能保持80亿美元以上,全年出口总额将突破900亿美元。过去40年来韩国半导体出口年均增长约15%,今年在出口总额中所占比重达到16%。贸易顺差方面贡献更大,今年1-7月的半导体贸易收支顺差...[详细]
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美国总统拜登9日发布行政命令,禁止美国风险投资和私募股权公司对中国量子计算、半导体和某些人工智能领域进行投资。白宫强调,这不是一项经济行为,而是捍卫美国国家安全的行动,奉行针对中国“去风险”政策,而非经济“脱钩”。拜登签署行政令,禁止对华敏感技术投资这项行政命令旨在阻止美国资本和专业知识用以开发可能支持中国军事现代化,并损害美国国家安全技术,主要针对私募股权、风险投资、合资企业以及绿地投...[详细]
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为大力推动集成电路与半导体产业集群化发展,加快构建昆山自主创新、安全可控现代产业体系,近日,昆山市政府与中国科学院微电子研究所及协鑫集团合作建设、投资约310亿元的功率射频半导体产业创新基地项目正式签约。 此次三方合作建设的功率射频半导体产业创新基地,坐落于昆山高新区阳澄湖科技园的核心区域。项目的成功签约,旨在聚合各方优势资源,共同成立昆山初芯半导体科技有限公司,投资建设功率射频半导体产...[详细]
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在收购了IBM相关业务之后,格罗方德便拥有了业界最强的SOI相关技术,无论是FDSOI还是RFSOI都拥有业界首屈一指的专家和技术。近日,格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES)就宣布发布22FDX平台,该平台提供的性能和功耗媲美FinFET,而成本则与28nm平面晶体管工艺相当,为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。格罗方德设计解决方案部...[详细]
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MentorGraphics推出用于高效IC/封装/PCB设计优化、装配和可视化的XpeditionPathFinder套件俄勒冈州威尔逊维尔,2014年6月9日——MentorGraphicsCorporation(NASDAQ:MENT)今日宣布推出Xpedition™PathFinder产品套件,其具有为设计人员提供组装和优化复杂电子系统的功能,进而改进设计、增强芯片性能...[详细]
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面对2018年新款PC及NB产品即将全面性的导入Type-C介面,加上新一代智能手机、平板电脑等移动装置产品,对于使用体验更便利,传输及充电速度更快的Type-C介面充满兴趣,甚至2018年将有一线品牌手机大厂抢先试用下,台系USB芯片供应商近期无不磨拳擦掌,希望能抢到由原先USB介面升级至Type-C介面的世代交替商机,在USB介面目前拥有数10亿台的3C产品规模下,面对Type-C介面可望一...[详细]
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中国,2017年11月13日,全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天宣布与舜宇光学科技(集团)有限公司(HKG: 02382.HK)旗下的宁波舜宇光电信息有限公司达成合作。艾迈斯半导体将携手这一领先的综合光学设备制造商和光学影像系统解决方案提供商,针对中国和全球其他地区的原始设备制造商开发和销售用于移动设备和汽车应用的...[详细]
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根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示:「2012年,行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收,亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外,主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率...[详细]
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全球汽车电子零组件市场正飞快成长,韩厂在市场上的地位也逐渐提升。三星电子(SamsungElectronics)2017年收购Harman,一口气跃升为全球前十大汽车零组件企业,乐金电子(LGElectronics)则写下业界最高的成长率,在相关市场上迅速拓展领土。 韩国DigitalTimes引用市调机构IHSMarkit资料指出,三星3月11日收购Harman后,全球汽车电子企...[详细]
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QualcommIncorporated宣布任命MarkMcLaughlin接替JeffHenderson担任董事会董事长,该任命于2019年8月13日生效。Henderson先生曾担任康德乐公司(CardinalHealth)首席财务官,他自2018年3月起担任Qualcomm董事会董事长,卸任后将继续在董事会任职,并继续担任审计委员会主席。McLaughlin先生此前曾担任Pa...[详细]
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所谓高压放大器是一种高电压幅度输出的信号放大器,幅度一般可达数千伏以上,响应带宽可达20KHz,上升数率可达1000V/μS,失真度小于1%,分单极和双极放大器。单极放大器只能放大单极性直流或单极性脉冲和其他单极性信号。设计人员可借助其业界领先的速度、精度和功耗优化系统性能2018年6月19日,北京讯德州仪器(TI)近日推出了三款兼具高速和高精度的新型放大器,使设计人...[详细]