SB340LS

7月23日，德州仪器今天发布了该公司截至6月30日的2015年第二季度财报。财报显示，德州仪器第二季度营收为32.32亿美元，比去年同期的32.92亿美元下滑2%；净利润为6.96亿美元，比去年同期的6.83亿美元增长2%。德州仪器预计该公司今年第三季度的市场需求将越来越弱，而通信设备制造商的订单数量也会减少，为此，德州仪器预计该公司今年第三季度的营收将介于31.5亿美元到34.1亿美元...[详细]

　　美国卡耐基梅隆大学(CMU)科学家研发出一种在室温下呈液态的金属合金，并将其注入橡胶后制成像天然皮肤一样柔软和富有弹性的晶体管。发表在《先进科学》杂志上的这一最新成果预示着，这些软性材料或将开创液态计算机新时代。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　晶体管被称为掌上电脑、智能手机等数字产品的“大脑”，负责处理信号和数据，随着其尺寸越来越小，这些数字计算机产品也在不断变小、变...[详细]

电子网消息，MathWorks今日推出了Release2017b（R2017b），其中包括MATLAB和Simulink的若干新功能、六款新产品以及对其他86款产品的更新和修复补丁。此发行版还添加了新的重要的深度学习功能，可简化工程师、研究人员及其他领域专家设计、训练和部署模型的方式。 深度学习支持R2017b中的具体深度学习特性、产品和功能包括： NeuralNetwor...[详细]

联发科首款内建AI功能的曦力(Helio)P60智能手机芯片解决方案，在推出不到1个月的时间，就已深获大陆品牌手机客户爱戴下，第2季晶圆厂投片量更是较第1季大增近1倍后，联发科正计划将旗下所有芯片产品线都穿上AI的披风，而可以横跨4C产品市场，同时纵深贯穿高、中、低阶产品定位的NeuroPilotAI平台，自然是公司业务及研发团队最依赖的杀器。在联发科2018年包括电视芯片、智能语音装置芯片，...[详细]

芯片电阻再传涨价声浪，台资大厂厚声集团针对客户端二度动用涨价通知，厚声集团旗下厚声国际贸易（昆山）公告，因春节后市场行情持续波动，导致大批订单涌入，部分系列产品交期已经延长到14周以上，为缓解供需矛盾和因原材料不足且涨价的情况，将调涨0402～2512芯片电阻和所有规格排阻价格，将在目前的售价基础上调升25～30％，并自4月1日起执行新价格。厚声集团今年1月已经启动今年第一波调涨，调涨幅度...[详细]

【捷多邦PCB】PCB，又称为印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，在业内素有“电子产品系统之母”之称，甚至于，PCB行业的发展情况在某种程度反映着一个国家电子行业的发展水平。回溯历史，PCB的发展主要分成4大阶段。第一阶段：1980年至1990年，PCB诞生，美国占据主导地位；第二阶段：1991年至2000年，日本实现技术突破，一举超越美国成为全球领先的PCB大国；第...[详细]

谷歌此前正式发布了Pixel6/Pro系列手机，搭载自研的Tensor芯片。官方此前表示，这款SoC是谷歌与三星合作研发的，同时采用三星电子的5nm工艺进行代工制造。根据外媒Anandtech消息，有海外用户发现了Tensor芯片的内核代号，其命名规则与三星Exynos2100芯片十分类似。　　外媒Anandtech表示，谷歌Tensor的内核代号...[详细]

每经记者张虹蕾每经编辑文多中兴被禁事件一时间成为舆论的“风暴眼”。从行业地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国是半导体产品的主要生产地，而其中美国一直保持着半导体技术的行业领先地位。在人们众说纷纭的同时，产业界思考的则是怎样更好地助推集成电路产业的发展，使得中国的IC（集成电路）产品结构迈向高端化。《每日经济新闻》（下简称NBD）记者在4月18日专访中国半导体投资联盟秘书长王艳辉。...[详细]

2017年4月18日，中国上海–楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso®先进工艺节点平台。通过与采用7nmFinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展，新平台能帮助客户管理由于先进工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。新版Virtuoso先进工艺平台同样支...[详细]

新思科技近日宣布推出ZeBu®Empower仿真系统，为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。ZeBuEmpower性能优异，可对整个设计及其软件工作负载进行可操作的功耗分析，从而实现每天多次迭代。ZeBuEmpower可支持软硬件设计人员利用功耗分布图更早识别针对动态功耗和泄漏功耗的重大改进机会。ZeBuEmpower仿真系统还可将功率关键模块和时间窗口馈入新思科技的P...[详细]

　　昨日（1月4日），三星电子公司拟在中国大陆投资建闪存芯片厂的计划，正式获得韩国知识经济部批准。　　韩国知识经济部在声明中称，三星公司拟在中国建的闪存芯片工厂投产后，每月生产10万块晶圆片，声明中没有提及投资规模，也没有透露拟建新工厂的具体选址。　　三星中国相关负责人向《每日经济新闻》记者表示，由于尚未收到总公司通告，因此暂时无法公布方案细节。　　该计划仍需获得中国商务部门...[详细]

2017年1月9日，CES结束后的首个周一，NASDAQ指数在道指与标普下跌的情况下，创下历史收盘新高。这是全球科技企业新一轮爆发的起点？还是这一轮快速发展的顶点？值得大家关注。华兴万邦根据2017年新年前后国内ICT厂商的多项发布，和大家一起来探讨技术行业的商业本质。2017年1月9日，CES结束后的首个周一，NASDAQ指数在道指与标普下跌的情况下，创下历史收盘新高；同时，2017年新年前...[详细]

据报道，英特尔凭借其最新的异构集成原型（SHIP）技术，获得了美国国防部的第二阶段订单。SHIP计划使美国政府能够利用英特尔在亚利桑那州和俄勒冈州的最先进的半导体封装技术，并利用英特尔每年花费数百亿美元的研发和制造投资所带来的积累。SHIP是由国防部副部长办公室负责研究和推进的工程，并由“受信任和有保证的微电子”计划资助。该计划的第二阶段将开发多芯片封装的原型，并加快接口标准，协议和异构系...[详细]

整合元件厂(IDM)走向轻资产化，扩大释出委外订单已是既定趋势，然值得注意的是，IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区，从一开始设立销售据点，近来也加强在地化采购，在当地晶圆厂就地生产，台积电松江厂、联电投资的和舰、中芯国际及三星电子(SamsungElectronics)等晶圆代工厂由于拥有地利之便将直接受惠，然全球晶圆(GlobalFoundries)由于在大陆并无生产基地，将影响其竞争力...[详细]

据国外媒体报道，美国存储芯片制造商美光科技(MicronTechnologyInc.)周四公布，受销售价格下滑拖累，该公司第二财季净亏损7.51亿美元，每股亏损97美分。　　美光科技表示，截至3月5日的第二财季，该公司净亏损7.51亿美元，低于去年同期的7.77亿美元，第二财季业绩包括了1.2亿美元的费用。美光科技第二财季营收由去年同期的13.6亿美元降至9.93亿美元，降幅为27...[详细]