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我国集成电路产业规模不断增长,CITE2022的这个专区要“火”!近年来,随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据及安防电子等为主的新兴应用领域需求不断增长,中国集成电路产业迅速发展。特别是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》政策出台以来,我国集成电路产业在良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果,2020年中国集成电路产量达2612.6亿块,较...[详细]
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电子网消息,成都振芯科技发布公告称,近期公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室(以下简称“国家重大专项管理办公室”)签订了“核高基重大专项”合同,总金额33,462.99万元,占公司2016年营业总收入的76.65%。 据悉,签订合同的主要内容为完成“转换器”的研制及产业化,成都振芯科技将作为合同涉及项目的牵头单位,另有业内其他4家单位参与本合同涉及项目...[详细]
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近日,全球连接和传感领域的领先企业泰科电子(TEConnectivity,以下简称“TE”)公布了截至2018年12月28日的第一季度财报。第一财季亮点净销售额达到33.5亿美元,与预期持平,与2018财年同期相比自然增长2%持续经营业务产生的每股稀释后收益为1.11美元,调整后每股收益为1.29美元计入售出海底通信业务收入的情况下,第一季度持续经营业务产生的现...[详细]
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莫仕(Molex)的Pico-Clasp线对板连接器产品组合增添新成员,型号为单排镀金,内置锁扣直角接头,与现有双排镀金和单排镀锡产品为同一系列。这一新型号扩充了Molex在1.00mm间距线对板系统方面的产品阵容,为细小尺寸应用提供了更多选择,简化了开发流程。Molex全球产品经理AyaSanoki表示,这一镀金型号性能稳定耐用,是智能仪表、无人机、病人监护仪和行动销售点终端等产品应用的...[详细]
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台积电三奈米新厂落脚何处?台南及高雄市政府积极争取,地点还在评估未定案,嘉义县长张花冠在议会公开表示,「我们要提供新开发的马稠后产业园区抢亲」;县府经济发展处长林学坚今天透露,台积电人员3月曾勘查马稠后产业园区,评估设厂可能性。马稠后产业园区公共设施施工中,目前已有部分厂商进驻兴建厂房,马稠后园区位于台82线东西向快速公路旁,邻近高铁嘉义站及县治特区,交通便利,县府将规划双语学校等,以优质条件...[详细]
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北京时间10月12日早间消息,据报道,上个月,欧洲议会上的一次发言让监管机构感到了挫败,在过去一段时间内,欧盟监管机构都在试图遏制大型科技企业的力量。 去年,欧盟公布了一个十分激进的科技企业监管计划,按照此计划,欧盟将对谷歌、Facebook和亚马逊等企业制定繁重的责任,从而清理这些平台并确保竞争的公平性。然而在此之后,这套措施在欧洲议会内部就陷入了困境,如今这个计划有可能会被淡化或是严重...[详细]
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电子网综合报道,2017年即将结束,今年的中国IC设计产业获得了获得了迅猛的增长。近日几家媒体和专家给出了中国IC设计企业排名。来看看他们分别对今年中国设计企业的预计情况。在11月的ICCAD上,魏少军教授的报告指出,2017年中国全行业销售预计为1945.98亿元,比2016年的1518.52亿元增长28.15%。十大设计企业的销售总和达到893.15亿元,增幅为28.35%,与产业平均...[详细]
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由于智能手机与平板电脑需求依旧强劲,InternationalDataCorp.(IDC)调高今年全球半导体营收预估,并预期2014年将进一步成长。IDC预期,今年全球半导体营收成长6.9%至3200亿美元,5月预估为成长3.5%。该市场研究公司并预测,2014年半导体营收较2013年成长2.9%至3290亿美元,2017年将达到3660亿美元。该公司说,行动电话与平板电脑...[详细]
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当地时间5月2日,德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在其位于德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式。英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元,并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。此项目是该公司历史上最大单笔投资,新工厂建成后将有助于实现到2030年欧盟半导体产量占全球20%份额的目标。英飞凌首席执行官哈内贝克在动工仪式现场表示:“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求,全球半导体需求将保...[详细]
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全球智能手机市场战况激烈,继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后,联发科前2年获利也出现腰斩,为重振气势,联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长,并全面修正营运策略与组织。据供应链表示,本业获利能力严重衰退的联发科,近期已开始调整营运方向,除拟定还击高通(Qualcomm)大计,同时也调整晶圆代工蓝图,期借由缩减支出以力守获利不坠,包括亚马逊(Amazon)EchoDot系列大单...[详细]
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小米科技华东总部首期300人团队3月入驻,台积电项目年中可实现量产,还有一批重大项目将密集开工……今年全市479个重大项目正有序推进。记者昨天从相关会议上了解到,目前我市正加快项目进度,努力实现市重大项目建设“首季开门红”。 6大类重大项目有序推进,产业项目占比超七成 2018年重大项目重点聚焦科技创新、先进制造业、现代服务业、现代农业及特色小镇、城建与基础设施...[详细]
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在三季度末,已有很多的公募基金开始提前布局“中国芯”板块个股。在最近的一周中南下资金更是不断加仓在港股上市的芯片龙头股。这些大资金似乎已经嗅到了芯片行业的巨大成长空间。近期受强劲业绩和并购大潮的刺激,在上周二的美股市场中半导体行业成为那颗最亮眼的“星”。当天美国费城半导体指数上涨1.1%一举站上历史最高收盘价,距离2000年互联网泡沫时创下的历史盘中最高点仅一步之遥。对次华尔街投行纷纷表示相对美...[详细]
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电子网消息,联发科6月合并营收攀高至新台币218.93亿元,创近7个月新高,整体第2季合并营收达580.78亿元,顺利达成营运目标。联发科上半年营运面临沉重压力,除全球智能手机需求疲软,此外,联发科还因产品规划问题,面临市场份额流失的窘境。联发科4、5月在大陆手机市场需求低迷影响下,单月合并营收维持在200亿元以下低水平,也都较去年同期减少逾2成。随着大陆手机厂客户纷纷推出新机,联发科...[详细]
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惊传英特尔考虑出价并购博通,作为防御博通可能买下高通的对策,但基于这三家半导体公司的规模都十分庞大,如此巨型的并购案势必引起监管当局关切,真正成局的机率并不高。据估计,若包含承接博通的净负债,英特尔起码得开出约1,400亿美元的价钱,这将加重英特尔负债,能否获得股东支持大有疑问。这么巨大的交易,想必也会引起反托辣斯主管当局从各个角度严加关注。英特尔和博通的产品线有许多重迭之处,任何交易想...[详细]
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国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示,在今年到2019年的3年里,中国计划建设的半导体工厂共达15家,比同期韩国(3家)、日本(4家)加起来还要多。有外媒评论道,中国半导体企业明年起将正式生产由三星电子和SK海力士主导的存储芯片,预计将撼动世界芯片行业的版图。...[详细]