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今日，英特尔与VMWare、红帽、亚信等合作伙伴聚集一堂，就基于英特尔至强可扩展处理器平台打造强大、可靠、稳定数字企业解决方案，释放数据潜能，加速不同行业的业务变革等话题与业界专家和媒体朋友进行了深入探讨和沟通。英特尔携手VMware,红帽，亚信等合作伙伴强化至强可扩展处理器生态系统 英特尔至强可扩展处理器平台相比上一代产品有1.65倍的性能提升，代表着数据中心领域十年以来的最大技...[详细]

尽管所花的时间与成本几乎比所有人预期得要多，半导体产业终于还是快要盼到极紫外光(extremeultraviolet，EUV)微影技术的大量生产──在近日于美国旧金山举行的2017年度SemiconWest半导体设备展，微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦(watt)的EUV光源。光源功率(sourcepower)──也就是传送到扫描机以实现...[详细]

“在取名时，大家给芯片取的小名叫‘狗剩’，寓意着容易养活，能健康成长。”龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武在回忆“龙芯1号”的研制时表示。2002年龙芯1号研制成功，2005年龙芯2号研制成功，2009年龙芯3号研制成功。2010年研制团队决定要市场化运作。2021年6月，龙芯中科科创板IPO申请获得上交所受理。龙芯中科拟募集资金总额为35亿元。CPU是我国科技领域被“卡脖子...[详细]

鸿海集团（富士康母公司）进军芯片领域是一件板上钉钉的事情。但关于他们在做什么，市场上似乎没有太多消息。在昨日开幕的进博会上，他们的部分计划曝光。博览会上，鸿海集团正式推出半导体产品，包括基于ARM架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘运算芯片，以及多核心智慧边缘运算解决方案(BOXiedge)等产品。个别产品特色部分，鸿海也有进一步介绍：机器视觉芯片...[详细]

2月21日消息，台积电昨日宣布，与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。台积电与意法半导体将合作加速氮化镓（GalliumNitride,GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。透过此合作，意法半导体将采用台积公司的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。氮化镓是一种宽能隙半导体材料，相较于传统的硅基半导体...[详细]

电子网消息，存储器市场供不应求，带动存储器去年产值大增64%，并推升全球半导体产值攀高至4197亿美元，年增22.2%。2017年三星首度登上全球第一大半导体厂，研调机构Gartner预期，随着存储器下次低迷来临，三星2019年半导体龙头宝座恐将不保，排名不排除可能掉至第3位。随着存储器市场高度成长，占整体半导体产值比重攀高至31%，成为最大半导体产品领域，存储器大厂三星(Samsung)...[详细]

深圳华强日前发布公告称，公司拟以2.722亿元收购深圳市芯斐电子有限公司50%股权。收购完成后，公司持有芯斐电子60%股权。芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。随后，深圳华强在接受机构调研时表示，2018年工作重点是成立半导体集团，改变目前主要依靠外延并购为主的发展方式；以...[详细]

    电子网报道：圣邦股份(57.150,5.20,10.01%)成功登陆资本市场　　挂牌敲钟仪式在深举行　　圣邦股份自成立以来一直专注于模拟芯片的研发与销售，现已成功登陆A股市场，成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业　　6月6日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（股票简称：圣邦股份，股票代码：300661）在深圳交易所挂牌上市，募集资金总额达4.47亿元。发行价格为29.82...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR®DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS®GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3DNAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DN...[详细]

2021年7月5日，闻泰科技发布公告称，该公司旗下的全资子公司安世半导体（Nexperia）拟收购英国最大的芯片生产商NewportWaferFab（简称“NWF”）。此前曾有传言称闻泰科技以6300万英镑（约合人民币5.64亿元）收购NWF，但在公告中并未提及此次收购案的交易对价。在全球芯片紧张之际，英国将其最大芯片生产公司出售给中企引起了不少注意。英国政府中国研究小组负责人、外交事...[详细]

　　6月20日，2017年中国集成电路创新应用高峰论坛上，志翔科技联合创始人、产品副总裁伍海桑提出，新形态下的集成电路行业安全服务需要基于三个基本点：贴近核心数据，把数据作为新的安全防护中心；不再拘泥于物理边界，把身份权限作为新的边界；擅于应用大数据分析等新的技术手段，建立不间断的主动防御和安全监控体系。　　在政策利好和资金的推动下，近两年，中国集成电路产业快速发展。据中国半导体行业协会统计，...[详细]

北京–2018年5月17日–Arm今日宣布公司已成为韩国最大的公用事业公司——韩国电力（KEPCO）的合作伙伴，推动韩国电力旗下的计量系统进行改造。作为多年合作协议的一部分，Arm将提供物联网软件及设备管理、硬件IP和咨询服务，助力韩国电力推出全新的智能公用事业用例。Arm正在与韩国电力合作，拓展公司现有的计量系统。目前，该系统主要通过有线网络连接家用智能电表。Arm®Mbed™物...[详细]

为巩固台湾产业国际供应链关键地位，经济部拟具「产业创新条例第10条之2及第72条」修正草案，也就是俗称的台版「芯片法案」，于昨日立法院三读通过，后续将由经济部会同财政部在6个月内完成子办法订定，并且举办说明会，让产业界充分了解本案政策措施。经济部指出，台湾为全球供应链重要的一环，也是国际大厂长期可信赖的合作伙伴，具有独特性与不可取代性；面对美、日、韩、欧盟等纷纷提出巨额奖励措施，推动关键产...[详细]

前段时间国内国外闹得沸沸扬扬的“禁芯”事件，为我国半导体行业敲响了警钟，半导体产业一天不自主可控，国家的安全，产业的发展就得不到保障。集成电路产业的发展需求必将倒逼芯片国产化进程，未来设备国产化是必然趋势，随着国家半导体行业的发展，国产设备市场空间超百亿。圆厂投资热潮带动半导体设备增长下游半导体行业景气度的提升加上晶圆工业的不断升级，全球上演了半导体晶圆厂投资热，大大的带动了上...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]