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MCU龙头大厂瑞萨电子(Renesas)周三(6日)宣布，因台风“艾利”带来局部性雷雨，公司位于日本熊本的川尻工厂的输电线遭雷击，出现电压瞬间降低现象，部分生产设备已于周二(5日)暂时停止，无尘室营运则维持正常。瑞萨表示，为防范电压瞬间降低问题发生，有导入不断电系统(UPS)等预防措施，但这次电压下降的时间太长，造成约9成的生产设备停止。另外该公司表示，川尻工厂已于周三...[详细]

    据路透社北京时间12月27日报道，中国发改委正在密切关注近期手机存储芯片价格的飙升，可能会对潜在的企业串谋操纵价格行为展开调查。　　《中国日报》引用中国发改委反垄断局处长徐新宇的话称，在芯片价格在过去18个月急剧上涨后，发改委正在对市场行情保持警惕。　　“我们已经注意到价格的飙升，将会更多关注未来可能由行业的‘价格操纵’行为引发的问题，”徐新宇称。他指的是，为了获得最大利润，...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，英特尔中国研究院院长宋继强做了题为《智能时代的芯片技术演进》报告。报告回顾了集成电路发明60年来半导体产业的发展，提出摩尔定律仍然是半导体发展的原动力，但未来推进摩尔定律演进的技术将从单纯的微缩技术演进为包括新材料的应用、异构计算和数据处理等综合决定，但无论如何，摩尔定律的经济效益仍将存在。英特尔中国研究院院长宋继强宋继强首先表示，未...[详细]

达明透过导入NVIDIAGPU加速器解决方案，不仅使其机械手臂的运算能力较先前的CPU+IGP方案提升10倍且更具能源效率，更能符合机械手臂高精密作业的要求过去，台湾在硬体制造累积了丰富的技术与经验，拥有超强的硬实力。不过，只有硬体的产品好似“无魂有体”，如今在软体与演算法的推陈出新加持之下，冰冷的硬体产品仿佛注入了温暖的灵魂，与人们的生活结合得更加紧密。随着电脑运算能力与时具进，科技产品...[详细]

在全球集成电路投资大幅下滑的情况下，中国市场却成为了一个特例。无论是中芯国际与高通等巨头厂商打造的研发池，还是武汉新芯在存储产业上获得至少200亿美元资金支持，亦或是以武岳峰为首的中国资本联合体击败赛普拉斯收购芯成半导体，近两周中国企业在集成电路上可谓是频频发声。而据不完全统计，在过去的18个月中，中国企业参与的大型投资并购，超过2005-2012年8年间总和的60倍。...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与全球无源元件领先制造商KOAEuropeGmbH签订新的分销协议，以进一步扩大其无源元件产品线的深度和广度。KOA以制造广泛适用于工业、商业和汽车市场的高规格产品而享誉业界。基于该协议，e络盟将可为客户提供KOA全线产品（约1500个系列），涵盖厚膜电阻、并联/电流感应电阻、宽端子电阻、高压电阻、薄膜片式电阻和浪涌保护电阻，所有产品均有现货...[详细]

北京时间4月21日早间消息，据报道，富士康科技有限公司在本周二宣布的一项与美国威斯康星州达成的协议显示，该公司将大幅缩减对威斯康星州一家工厂的投资规模。最初富士康计划对这座工厂投资100亿美元，而现在该公司的计划投资额为6.72亿美元。　　这笔投资最早是在2017年7月在白宫首次宣布的，当时白宫还专门举行了仪式，时任美国总统的唐纳德·特朗普（DonaldTrump）也出席了本次仪式。　　...[详细]

据外媒报道，获悉的文件显示，富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模，与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同，反映新项目真实现状时，富士康不予回应并打算申请税收减免，一场难以调和的矛盾，一触即发。以下为外媒报道全文：不管富士康打算在威斯康辛州建造什么，总之不会是特朗普总统先...[详细]

英飞凌周四表示，已获准在德国德累斯顿市建设一座价值50亿欧元（53.5亿美元）的半导体工厂，该工厂将于2026年投产。这家汽车和数据中心芯片制造商表示，这将是其历史上最大的单笔投资。英飞凌正在为该工厂寻求10亿欧元的公共资金，据称这将创造约1,000个工作岗位。该公司表示，在满负荷生产时，该工厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件，年收入将与投资额大致相同。...[详细]

路透首尔/新加坡5月8日-由于担心智能手机市场放缓，全球芯片制造商的投资者过去几个月经历了一段艰难时光，但消费者对更多视频内容的强烈需求，正在支撑内存(存储器)芯片制造商的旺盛销售势头。事实上，各家芯片制造商和智能手机厂商在过去一个月发布的财报除了显示手机出货降温之外，还反映出一个更令人关注的情况：智能手机厂商正在其产品中加入更多内存，以满足消费者日益增长的需求。其中一个例子是苹...[详细]

纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的全球领导厂商概伦电子科技有限公司和业界首创AI驱动参数化测试和建模解决方案的领导者博达微科技有限公司近日宣布，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。作为国内EDA的领军企业，概伦电子提供业界领先的新一代大规模高精度电路仿真及设计验证平台，和针对先进半导体工艺节点的器件建模库平台及噪声测试系统等，其一百多家客户...[详细]

　　英特尔在工艺制程领域的造诣可谓登峰造极。2003年,英特尔推出应变硅90nm芯片,当时属于首家,领先业界三年;2007年,英特尔生产出高K金属栅极的芯片,三年后业内其它公司才推出类似产品;英特尔的32nm工艺具有“自校准通道”的技术专长,能够加强连接点的能力,互联功能对于缩小晶片面积提升密度极其重要的,同样领先业界三年。再到22nm技术,英特尔在2011年成为第一家推出了FinF...[详细]

中国，2018年5月15日——通过在一个简便的STM32Cube扩展软件包内整合安全启动、安全固件更新和安全引擎服务，意法半导体的X-CUBE-SBSFUv.2.0能帮助产品开发人员充分利用STM32*微控制器的安全功能保护物联网终端等联网设备的数据安全、管理生命周期。通过在微控制器上建立可信根，X-CUBE-SBSFU安全启动可使知识产权得到保护，将启动安全检查并激活STM...[详细]

北京时间6月16日凌晨消息，美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。　　路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签署了这项规则修改，现正等待发布在《联邦公报》（FederalRegister）上，最早将于当地时间周二发布。　　美国商务部长威尔伯·罗斯（WilburRoss）向路透社发出声明，...[详细]

全球平板电脑市场需求动能趋缓，品牌大厂强力杀价抢市，冲击白牌业者平板电脑出货表现，近期英特尔(Intel)与大陆晶片设计业者瑞芯微合作的SoFIA晶片解决方案上市，全力抢进大陆白牌平板电脑市场，希望与白牌业者共创双赢局面。供应链业者透露，英特尔对于采用该方案的硬体业者，提供每台终端产品近3美元价格补贴，借由低价优势，全面反击全志、展讯、联发科等既有晶片业者。英特尔在2014年与瑞芯微达成...[详细]