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摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们...[详细]

　　据国外媒体TECH2报道，据行业追踪机构周日表示，由于消费者需求的变化，全球手机屏市场规模预计将在今年首次超过电视屏幕市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据金融服务公司IHSMarkit的数据，在过去7年里，移动面板的年平均增长率为17%，有效地弥合了与电视屏幕的差距。　　据韩联社报道，与此同时，与手机相关的显示器也出现了激增，在2010-2016年期间...[详细]

AMD、Intel最近都发布了Q1季度财报，两家的营收、盈利都因为需求不振而下滑，但是Intel的损失严重多了，特别是在服务器市场上，AMD还能维持小幅增长，Intel的份额持续下滑。服务器/数据中心处理器是两家利润最丰厚的产品之一，AMD的EPYC系列近年来凭借先进的工艺及更多的核心数占了上风，5nmZen4这一代又做到了96核、128核，Intel最新的至强也不过是60核，明年的小核...[详细]

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。Gartner对于半导体投资市场的预测具体如下：1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向...[详细]

群联电子近日于2017年SD协会全球技术研讨会上，介绍新推出可搭载东芝64层垂直储存的3DNAND(BiCS3)的技术SD5.1A1规范兼容之MaxIOPS系列记忆卡控制芯片PS8131，相较于前一代2DNAND版本的产品，其效能速度快上2倍。PS8131支持群联自主开发的最新科技StrongECC纠错技术，更搭配了最新制程3DTLC的N...[详细]

当市场还在等待2017年芯片概念股的业绩报告时，半导体装配及封装设备供应商ASM太平洋(00522)已率先交出了过去一年的成绩单。2017年，该公司实现收入175.2亿港元，同比增加23%;综合除税后盈利28亿港元，同比激增94.4%;每股基本盈利6.9港元。业务方面，ASM太平洋全部三个业务分部的收入均创新高：后工序设备业务收入达11.1亿美元，物料业务收入2.752亿美元，SMT...[详细]

今年由于疫情原因，德国慕尼黑电子展（Electronica2020）选择在线上举办，和往年一样，依然是有重磅的CEO圆桌论坛，包括Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）和Pepperl+Fuchs（倍加福）四家欧洲规模最大的半导体公司的CEO们参加，就Covid-19对电子行业的影响发表了他们的看法。人们一致认为，尽管出现了疫情，但半导体行业却是商业和消费者对数字化和...[详细]

晶圆代工大厂台积电和三星的竞争，现由逻辑芯片扩及内存市场。台积电这次重返内存市场，瞄准是诉求更高速及低耗电的MRAM和RRAM等次世代内存，因传输速度比一般闪存快上万倍，是否引爆内存产业的新潮流，值得密切关注。台积电技术长孙元成日前在台积电技术论坛，首次揭露台积电研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取内存）和eRRAM（嵌入式电阻式内存）分别订明后年进行风险性试产，主要采用22奈米制程，...[详细]

中国政策正积极扶植半导体业，很多集团拥有官方大笔补助资金，争相抢进投资半导体业，并展开跟台湾封测业接触的动作，据了解，在紫光投资入股力成之前，中国最大的国有IT企业中国电子信息产业集团（CEC）也展开评估台湾多家封测厂，相中力成（6239）、京元电子（2449），有意投资结盟，由于力成被紫光捷足先登，业界认为中国电子参股京元电将会加速进行。京元电是联发科IC测试厂京元电是联发科主...[详细]

十九大报告指出，要建设现代化经济体系，必须把发展经济的着力点放在实体经济上，把提高供给体系质量作为主攻方向。目前,电子信息产业已发展成为我国国民经济的支柱产业,国际代工指数逐年递减,国际竞争力指数不断增加,对GDP的拉动度不断提高，电子信息产业加工贸易转型升级成果显著,对两头在外的加工贸易方式的依赖逐步减弱,产业国际竞争力不断提高，已成为实体经济的重要组成部分。打造国家级功率半导体研发、制...[详细]

5月1日，紫光集团旗下紫光展锐的一张以“用心做好芯”为主题、致敬“芯工匠”的图片在朋友圈刷屏。作为国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）成立后首个大规模投资的获益者，紫光展锐目前出货量已排名全球前三。   大基金引路，地方政府、金融机构、社会资本、产业公司、科研机构力量凝聚，引发了中国集成电路业的连锁反应，我国集成电路产业整体实力显著增强。   一改传统补贴方式   中粤金...[详细]

德州仪器公司（TI）日前公布其第一季度财务报告，营业收入为37.9亿美元，净收入13.7亿美元，每股收益1.35美元。其中，每股收益包括未涵盖在公司原始计划中的涉税费用14美分。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton作如下说明：“营业收入较去年同期增长11%。TI的模拟产品及嵌入式处理产品在工业和汽车市场中仍然保持强劲的需求。“过去...[详细]

“在我的职业生涯中，人们一直在问印度何时会成为半导体行业的一部分。”今天，我可以说这段旅程已经开始。”美国SEMI（国际半导体设备与材料公司）总裁阿吉特·马诺查（AjitManocha）说，他表示，印度将成为亚洲下一个半导体强国。AjitManocha在几天前为在该国构建半导体生态系统而组织的“SemiconIndia2023”活动中表示了这一点。2021年，现任政府启动了价值760...[详细]

2013年第二季度财报主要包括：•总收入6.883亿美元•GAAP毛利率为33.7%•非GAAP毛利率为33.7%•GAAP净利润摊薄后每股0.11美元•非GAAP净利润摊薄后每股0.13美元•回购约150万股普通股安森美半导体公司（纳斯达克：ONNN）今天宣布，在2013第二季度总收入为6.883亿美元，与第一季度2013相比增长4%。在2013第二季度，该公司公布的GA...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]