SB3060ST

据外媒报道，斯坦福大学的研究组研发出一款易弯曲的有机半导体集成电路设备，加入弱酸(如醋酸)后可实现降解。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。该研究结果发表在5月1日的《美国国家科学院院刊》(ProceedingsoftheNationalAcademyofSciences)杂志上，该研究论文由斯坦福大学及惠普公司、加州大学圣塔芭芭拉分校(UniversityofCal...[详细]

5月22日晚间，隆基股份发布公告，受益于全球光伏行业的快速增长及单晶产品市场需求的持续提升，近年来公司产能和生产规模不断扩大，为保证公司原材料多晶硅的稳定供应，公司子公司与永祥股份、永祥多晶硅、通威高纯硅签订了长单多晶硅料采购合同。合同采购量为2018年5月至2020年12月合计5.5万吨，买方按月进行订单采购，订单价格每月协商确定，合同总金额最终以实际采购数量和单价确定。预估合同总金额约...[详细]

高通作为无线通信领域的专家，在移动市场是当之无愧的霸主，霸主地位与惊人的研发投入是分不开的。据了解，高通在移动行业累计研发投入超过470亿美元，并且每年都坚持将财年收入的20%投入到研发之中。这470多亿美元全都投入到了与数字通信基础技术相关的研发之中，包括wifi、蜂窝技术、蓝牙技术等无线通信技术。 现在高通正利用在移动智能领域积累起来的优势在IoT领域中大展宏图。“过去几年...[详细]

    从国外成熟产业发展来看，卫星导航分为国防、行业和大众三个市场领域，份额比例大致为：15%、25%和60%。北斗诞生之初，市场大多关注其国防市场进展。当前时点，我们认为，北斗国防市场规模逐渐成熟，已步入行业、大众市场，规模化趋势越发明显，更广阔的市场空间正被逐步打开。　　“北斗三号”试验网结束，2017年进入正式建设阶段，“一带一路”拓宽北斗市场，拉动产业加速发展。1)当前技术成熟、...[详细]

和硕(4938-TW)董事长童子贤今(24)日指出，和硕8月营收表现亮眼，仍未加计美系大客户产品出货，显示和硕已可开始不用过度仰赖手机产品，营收仍比去年同期与6、7月都成长，主要产品是来自包含新游戏机、平板与综合通讯与设备相关产品，且和硕服务不错，使得客户愿意不断下单。童子贤表示，原本市场对苹果iPhone7销售看法保守，但结果却是优于预期，显示分析师过于理性，过...[详细]

在《国家集成电路产业发展推进纲要》和《国家安全战略纲要》两大纲要的顶层设计支持下，集成电路产业等来了风口，也开始成为各地方政府的香饽饽。上证报记者最新获悉，围绕建设全球科创中心主题，上海市即将出台一系列扶持集成电路产业发展的规划措施，其中筹建资金规模高达五百亿元人民币的集成电路产业基金备受关注。　　据悉，上述正在筹建的基金主要用于推动上海新的临港产业园区集成电路基地建设。目前已...[详细]

    中新社合肥1月16日电(记者吴兰)合肥本源量子计算科技有限责任公司量子云事业部总监陈昭昀16日介绍，全球首个基于半导体量子芯片的量子计算云平台在2017年10月投入使用后，目前成功搭建32位量子虚拟机，较之前提高了8倍的效率，量子“门外汉”们可以更加快速地实现量子编程。　　量子技术使得数字化计算能力实现了指数级提升。量子位数越多，计算速度随之成倍增长，其发挥的功能也就越强大。据介绍...[详细]

台积电日前发布了Q1季度财报，营收167.2亿美元，同比减少4.8%、环比减少16.1%，是3年来首次同比收入下滑，意味着牛市已经过去了。更严重的是，台积电预计今年的营收会下滑1-6%，这将是2009年以来台积电首次营收下滑。让台积电发愁的不只是客户需求减少，同时还有成本增加，从4月份开始还多了一个负担，那就是电费涨价了，电力公司台电将涨价17%。仅仅是这一点，就会对台积电的盈利造成...[详细]

使用了5年之久的28nm制程已经退出了历史舞台，全新的14/16nm工艺终于被应用到了GPU上，这让GPU的能耗比得到了飞跃般的提升。于此同时，更低制程使得GPU的制造成本也大幅下降，最终导致的结果就是消费者可以用更低的价格买到性能更强的显卡产品，同时无论是AMD还是NVIDIA显卡的功耗都有了大幅降低，这点在A卡上表现尤为明显。前几天有吧友在贴吧发了一条消息，是NVIDIA新一代G...[详细]

11月11日，中芯国际发布了第三季度财报，其中，营收和毛利创下新高。期内，中芯国际营收为14.15亿美元，同比增加30.7%；归母净利润为3.21亿美元，同比增长25.3%；毛利为4.68亿美元，同比增加78.6%。　　在11月12日的业绩沟通会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，来年产能仍供不应求，当前半导体产业转移，企业希望在地生产，同时因为产能不足，一些企业不得不找新的晶圆代工厂，都希望...[详细]

近日，第6届中荷国际半导体技术人才高层论坛暨暑期研修班在清华信息技术大楼正式开幕。本次论坛由清华大学微纳电子系和荷兰代尔夫特理工大学共同主办。工信部电子信息司副司长彭红兵、清华大学副教务长、研究生院院长姚强、荷兰驻华使馆大使万宁等出席开幕式并致辞。信息产业部电子信息司副司长彭红兵致辞。国家信息产业部电子信息司副司长彭红兵在致辞中介绍了目前中国集成电路产业的发展趋势和对集成电路人才的迫切需...[详细]

eeworld网晚间报道：3月31日，据日本《读卖新闻》报道称，苹果公司加入10家左右企业对东芝半导体业务股权的竞购，截止期限为3月29日。由于在美国的核电公司出现数十亿美元的减记，东芝正在寻求出售其有价值的资产填补这一漏洞，目前计划出售的为东芝记忆芯片业务。苹果公司参与东芝半导体业务竞购记忆芯片被视为东芝王冠上珠宝，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及数据中心。在最近一个财年中，...[详细]

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与...[详细]

在芯片制造过程中，为了将掩模版上的设计线路图形转移到硅片上，首先需要通过曝光工艺（光刻）来实现转移，然后通过刻蚀工艺得到硅图形。光刻技术最早应用于印刷行业，并且是早期制造PCB的主要技术。自20世纪50年代开始，光刻技术逐步成为集成电路芯片制造中图形转移的主流技术。过去几十年里，芯片制造商一直使用193nm波长的ArF深紫外(DUV)光刻技术来生产芯片。不过随着集成电路制造工艺持续微...[详细]

英国爱丁堡，2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]