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EEWORLD午间播报：本周，高通公司宣布它们决定改变提供硬件的方式，将高通骁龙处理器改名为“高通骁龙移动平台”，这应该能够更好地区分高通全部产品线。高通骁龙处理器本质上就是一个平台，借助这个平台，智能电话（或其他智能设备）可以处理，连接和递送数据到终端用户。高通表示，它为智能手机提供的产品在过去几年中被外界误读。高通公司产品营销副总裁DonMcGuire表示：骁龙不仅仅是一个单独的组...[详细]

美光科技选定在台湾积极扩产，尤其是台中后里新厂也就是原先达鸿先进旧厂为扩产重点，美光进驻该厂之后已进行厂区改造重建的动作，并招兵买马征才千人，投入10亿美元，随着新产能逐步开出，未来封测产能的自给率也将提升。美光科技台中新厂目前正在如火如荼的招兵买马，也开出不错的条件大举挖角其他封测厂人才，从美光科技「台中人才招募」的专区可以发现，提供了多种职缺，当中多与封测产业相关，从封测制程的晶圆测试、晶...[详细]

移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，推出MMIC功率放大器，该放大器在32-38GHz频段提供超过10瓦饱和功率。市场上性能最强大的MMIC产品具有先进的可靠性和效率，支持客户在重要国防应用中实现性能目标，同时降低成本。以Qorvo超可靠的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）技术为基础，10瓦TG...[详细]

日前在2016中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微纳电子学系教授魏少军指出，中国大陆芯片设计业持续高速增长，2000年~2015年复合增长率达45.68%，今年第一季度增长率为26.1%，预计全年超过20%。如果再计算中国前年收购的海外上市企业落地所包含的产值，今年增长率将肯定超过25%，预计将达到1600-1650亿元人民币，位居全...[详细]

泛林集团旗下GAMMA®系列干式光刻胶剥离系统推出最新一代产品，将该系列GxT®系统晶圆加工能力从300mm拓展至200mm。作为专供特种技术市场的产品，GAMMAGxT系统在相关应用中体现出了极高的可靠性、生产率和灵活性。光刻胶剥离过去一直被认为是技术含量较低的工艺。然而，随着3D架构、双重图形化技术、多层罩式掩膜和高剂量植入剥离(HDIS)等新技术的出现，光刻胶剥离工艺的复杂度也在不...[详细]

故事还得从一个平凡的早晨说起。InnocentIrakoze站在坦桑尼亚的一所难民学校外，看到自己的名字赫然印在六年级毕业考试不及格名单的第一行。年幼的他并不知晓，其实他的人生轨迹从这一刻开始，已悄然发生改变。泪水打湿了Innocent的眼眶。在那个普通得不能再普通的时刻，他做了一个足以改变自己一生的决定。“当我在那份名单中看到自己名字的时候，我的心受到了巨大的震动，”他说，“就是在那时...[详细]

第二届未来芯片国际论坛在清华主楼后厅举行。集成电路和智能芯片架构、算法、应用等领域的80多位国际知名专家学者，20多位美国电子电气工程师协会会士（IEEEFellow）等齐聚清华，共同探讨智能芯片在未来发展的前景。清华大学副校长、北京未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政，微纳电子系主任、微电子所所长魏少军共同担任会议主席。会议吸引了国内外400多名学者、学生参加。第二届未来芯片国际论...[详细]

全球领先的特种玻璃及微晶玻璃科技集团肖特股份公司2018/2019年度在华销售额提升11%，总额超过20亿人民币（2.61亿欧元；含香港特别行政区）。中国在短期内将成为肖特第一大市场。肖特2018/2019财年全球销售额增长5.1%，达168亿人民币（22亿欧元）。目前息税前利润达21亿人民币（2.75亿欧元），年度合并净利润达16亿人民币（2.06亿欧元）。2018/2019财年肖特在华...[详细]

eeworld网晚间报道：英特尔瞄准人工智能已是显而易见的事情了，毕竟错过移动市场加上PC市场日渐不给力，找寻有活力、有潜力的新兴市场实属情理之中的事情。但作为半导体IDM巨头，英特尔也没有落下制程工艺推进的事业，虽然目前看起来台积电、三星的制程更为领先，已经可以量产10nm，但别忘了去年夏天曾爆出过的半导体制造巨头间的制程并不对等这一情况。各大巨头制程PK，Intel更胜一筹英特尔...[详细]

日前，在2021年松山湖中国IC创新高峰论坛上，共有十家本土公司推介了新品和新技术，值得注意的是，在松山湖论坛上，每次推介的产品基本都是已经或即将量产的产品，并不是只存在于PPT上，因此十分适合国产替代或国产化需求的工程师进行查看。京微齐力王海力：EDA工具才是FPGA的最大差异化京微齐力CEO王海力介绍了公司的近况和产品路线图。王海力表示FPGA核心四大要素包括：架构设计技术...[详细]

碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC今天宣布达成与ADI公司（AnalogDevices）的战略投资和长期供应协议，具体条款尚未公布。UnitedSiC总裁兼首席执行官ChrisDries介绍说：“从我们与ADI电源团队的第一次会面开始，他们马上意识到了我们SiC技术的价值以及SiC器件在其电源平台中扩展和使用的便利性。这是一个非常好的时机，可以让像ADI这样的高品质领...[详细]

柔性传感器可穿戴或植入人体，并可检测周围环境信息，在医疗健康领域受到广泛关注。然而，作为用电器件的传感器自身并不能独立工作，需要电源为其供电。平面型微型超级电容器（MSC）作为新型的微型电化学储能器件易与传感器或其它电子器件进行有效集成。一般的方法是将传感器与电源通过外接导线连接，但在柔性可穿戴技术中引起不便。如何将柔性和无线电源与传感器集成到同一芯片，是当前研究所面临的挑战。纸质材料成本低、...[详细]

随着全球能源需求的增长和环保意识的提高，可再生能源，尤其是光储系统得到了日益广泛的应用。光储系统，又称太阳能光伏储能发电系统，由光伏设备和储能设备组成，用于发电和能量存储。在这些系统中，模拟芯片的应用和解决方案对于提升系统效率、降低成本以及增强可靠性至关重要。本文将简要介绍光储系统的基本运作原理，以及光储系统在高压化发展趋势下，模拟芯片的机会及纳芯微解决方案。光储系统概述上...[详细]

2017年3月28日，中国上海讯——全球近20%的电能用于照明，其中80%用于建筑、办公、工业或路灯等专业应用，余下的20%用于住宅照明。如今，可独立调节的照明应用仍是少数。无论什么时间或季节，室内或户外，家中、学校、工厂或办公室，照明通常只有一种亮度或灯光颜色。英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）及其三位研究合作伙伴：贝立兹电子有限公司、代根多夫应用技术大学和德...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]