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在上海张江，TI的几个年轻人联手孕育了一款面向全球工业和汽车市场的明星产品。这是诞生在TI中国芯片星河中一颗闪亮的芯。它的诞生源于市场的召唤。工业以太网供电的最高电压已达57伏，汽车用电量的剧增导致传统的12伏和24伏电气系统逐渐被48伏电气系统取代，使得市场为80伏电气系统提供了更高的电压范围。虽说这个需求明明白白地摆在那里，但为什么偏偏是他们去将客户的需求变成现实中的产品，而且能够这么...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）全球领先的创新射频解决方案提供商Qorvo近日公布该公司2018年第一季度财政业绩。在GAAP的基础上，2018年第一季度财政营收为6480万美元，毛利率为36.9%，营业亏损为278万美元，每股稀释损失为0.24美元。在non-GAAP的基础上，2018年第一季度财政收入为63990万美元，毛利率为47.3%，营业收入为1.374亿美元，占销售额的21.5%，稀释EPS...[详细]

拉斯维加斯-CES2018-2018年1月9日-未来两年内¹，各类搜索将有50%通过语音命令实现。电视产品日益纤薄，条形音箱不断普及，家居自动化日渐完善。与此同时，消费者也在积极迎接物联网（IoT），希望享受到使用更为便利、感观更为丰富的产品体验。恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）倾心推出i.MX8M系列应用处理器，以满足语音、视频和音频的需求，融合三者，...[详细]

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近10几年来，世界集成电路产业都在走下坡路，但中国却保持着年均20%左右的增长率。因此，世界集成电路主要厂商和各路资本都在抢滩中国市场，促使国内很多地区产业发展初具规模，奠定了进一步快速发展的基础。其中，以厦门为中心，“厦漳泉福”及东南沿海集成电路产业规模不断扩大，链条日趋完整，“中国南方集成电路中心...[详细]

电子网消息，全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，据供应链传出消息，台积电、联电已经与日商信越、SUMCO签订1到2年短中期合约，且（300mm）12吋硅晶圆最新签约价涨到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，未来大陆半导体产业恐缺12吋硅晶圆，导致大陆半导体新厂可能陷入被动局面。不过，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）新增的12吋晶圆年底将实现量产，有望缓解这...[详细]

据新华社消息，美国东部时间3月12日，美国总统特朗普发布总统令，以国家安全为由禁止了总部位于新加坡的博通公司（Broadcom）收购其美国竞争对手高通公司（Qualcomm）。特朗普在一份声明中说：“有可靠的证据让我相信，根据新加坡法律组建的有限公司博通……通过对美国特拉华州的高通公司进行实际控制可能会损害美国的国家安全。”这是特朗普执政以来发布命令阻止的第二笔并购交易，也是美国总统首次在美...[详细]

新冠肺炎疫情在全球范围内爆发，熬过了国内疫情刚刚开始复工的国内企业又迎来了新一轮的考验。随着疫情转向欧美、日韩等地，国际贸易与供应链受到了极大的冲击。联合国贸易和发展会议表示，在全球化的时代，各国经济、商品、服务和资金是深度互联的，受疫情影响，全球前5000家（上市）跨国公司已因疫情将其2020年收益预期下调了9%。遭受巨大打击的不仅仅是大型跨国公司，中小企业更是迎来了“生死考验...[详细]

全球芯片短缺有多严重？美国芯片代工商格罗方德半导体CEO汤姆·考菲尔德近日称，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。他认为，未来5年到10年，该行业可能长期面临供应偏紧的局面。　　汤姆·考菲尔德的观点不无道理。自2020年芯片开始出现明显短缺现象起，各方对于芯片荒何时缓解的预测就没有停止过。有专家曾在去年表示，芯片荒到2021年下半年可以缓解，但事实证明，这样的判断太过乐观了。　　...[详细]

大联大控股近日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)芯片为基础并适用于智能型手机的智能音频功率放大器解决方案。世平集团代理之恩智浦产品在音响表现、耐用性和电磁兼容性(EMC)等领域都具有优势。 恩智浦的低功耗音频产品每年销量超过4亿台。现在，世平集团推出众多以恩智浦芯片为基础的智能音频功率放大器解决方案，希望能够替客户达到提升手机音质又同时节省设计空间的目的。以恩智浦TFA9...[详细]

低功耗解决方案先驱及领导厂商AmbigMicro昨（8）日宣布，华为已选择采用台积电40奈米近阈值电压技术（Near-Vttechnology）生产的Apollo2平台，来驱动其崭新的轻型健身穿戴式系列产品，包括华为新推出的Band2Pro。台积电业务开发副总经理金平中表示，该公司超低功耗平台包括55奈米超低功耗、40奈米超低功耗及22奈米超低功耗／超低漏电技术，被各种穿戴式及物联网...[详细]

日前，在2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）期间，芯耀辉CTO李孟璋介绍了IP新锐公司芯耀辉的团队和产品布局，并分享了他对IP产业现状的观察和对未来发展的展望。芯耀辉科技，由一群心怀抱负的全球顶尖半导体IP跨国企业高管和技术领袖于2020年6月创立，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。李孟璋告诉电子工程世界，芯耀辉正...[详细]

过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备，因此，可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻，该系列电阻不仅尺寸紧凑，且具有卓越的保护性能。影响电气设备的过压其产生有多种原因，能量等级也不同，并可通过不同的途径引入。比如，根据IEC61000-4-2测量的ESD脉冲主要影响通信设备的输入/输出，其中，测试等级为8kV（接触放...[详细]

据台《联合报》报道，台积电和三星在3nm制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。　　据调查，一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版N4P。　　报道称，台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（...[详细]

【捷多邦PCB】PCB产业下半年进入市场需求旺季，但第3季先看到走强的是上游铜箔、玻纤布及铜箔基板(CCL)需求，尤其是目前玻纤布厂仍有原料玻纤纱供给吃紧的困境，产品涨势一触即发；铜箔厂则因电动车锂电池及PCB厂对铜箔需求加速走扬，形成市场需求的荣景。铜箔厂金居开发总经理李思贤指出，金居今年第2季加工费维持与第1季的水准，第3季进入PCB旺季，在市场需求涌现下，加工费将维持稳定水准，有利推升第...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]