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近日，显卡品牌商AMD承认由于数字货币挖矿需求不断扩大，旗下Radeon显卡目前已经供不应求。因此，AMD公司希望提升产量，尽快满足不断增长的需求，不让客户失望。AMD首席执行官苏姿丰博士已经表态：“我们正在加紧生产显卡。”台湾业界人士透露，全球显卡继去年第3季底开始缺货后，近期市场又再度出现缺货荒，包括上游显卡风扇厂动力-KY以及下游显卡厂微星、技嘉均将在春节大赶工，藉此满足市场的需求。据悉...[详细]

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（ChipScalePackage，CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。据研究机构YoleDeveloppement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问...[详细]

2016年8月17日，PEI-Genesis（倍捷连接器）正式宣布，任命徐梦岚（AlexTSUI）先生为亚洲区总经理。徐梦岚先生上任后，将负责倍捷连接器在亚太区的整体业务，包括销售、市场、供应商关系、生产以及运营等。PEI-Genesis（倍捷连接器）亚洲区总经理徐梦岚倍捷连接器公司认为，徐梦岚先生的任命对于亚太区的业务发展具有策略性的重要意义，这也表明了倍捷连接器对于亚...[详细]

    编者按日前，省政府办公厅印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》，其发展目标是到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到300家——　　芯片被誉为现代工业的“粮食”，是信息技术产业的核心，其产业技术的发展直接关系着电子工业的发展水平。近年来，我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出适用于2.5V至40V系统的双输入电源优先级排序器--LTC4418。为实现可移植性、在欠压期间保持内存运作、以及在电源缺失时确保平稳的关机，电子系统采用了电池和电容器作为备份电源。该排序器一般使用墙式电源转接器或主电池等较高优先级主电源来为负载供电，并在主电源欠压或电源缺失时切换至备份电源(通常是一个电池或大数值电容器)。由于能操作...[详细]

当我们还在纠结新买的手机或者电脑是不是最新的7nm或10nm芯片的时候，台积电在本月重磅宣布率先完成5nm的架构设计，且已经进入试产阶段。半导体工艺在如此短暂的时间内实现了如此快速的迭代，这完全超出了很多人的预期。尤其是对于那些在苦等AMD7nm和intle10nm新品的DIY玩家们而言，这个消息简直如晴天霹雳一般的存在。难道说，很多人还没用上的7nm和10nm，已经又双叒叕要落伍了吗...[详细]

    苹果将在IOS11中开放NFC读写器模式，阉割版的IPhone终于挺直起来真正成为NFC大家庭的一员，也将是影响力最大的一员。随着IPhone全面支持NFC，NFC成为智能手机标配已经指日可待，NFC普及的时代即将来临。　　飞聚微电子作为国内最早发布和量产NFC芯片的NFC国产芯片先行者，在深圳会展中心举办的2017第九届深圳国际物联网博览会(IOTE2017)上将从NFC标签芯片端...[详细]

日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、软件、服务和知识产权方面）实施技术封锁的时候，必须要自己开发出相关的设备、工具和技术。长期以来，中国作为全球最大电子产品制造国家与消费国家，电子信息产品的核心半导体元器件以及集成电路高端制造装备和原材料严重依赖进口。现在，...[详细]

Gartner公司声称，预计2019年全球半导体收入将达到4290亿美元，比2018年的4750亿美元下滑9.6%。这比上一季度的预测：-3.4%有所下降。Gartner的高级首席研究分析师BenLee说：“半导体市场受到许多因素的影响。内存和另外一些类型的芯片的价格环境较疲软，加上美中贸易争端以及使用半导体的主要产品（包括智能手机、服务器和PC）增长势头较慢，正促使全球半导体市场迎来自...[详细]

近日，西安电子科技大学微电子学院关于硅与氮化镓异质集成芯片论文在国际半导体器件权威期刊IEEETransactionsonElectronDevices上发表。图片来源：西安电子科技大学新闻网据悉，郝跃院士团队提出了一种转印和自对准刻蚀方法，并首次实现了晶圆级的Si-GaN单片异质集成的共源共栅晶体管。这项技术和方法有望实现多...[详细]

约翰·霍普金斯大学（JohnsHopkinsUniversity）的研究者发明了一种只有原子厚的半导体晶体，可造出下一代更强大、体积更小的电子产品所需的微芯片——显示著半导体行业的「摩尔定律」将再次灵验。英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）早在1965年提出，集成电路晶体管在一定面积内所能容纳的数量每隔约两年便会增加一倍，被称为摩尔定律。半个多世纪以后...[详细]

中国，2018年4月26日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2018年3月31日的第一季度财报。第一季度意法半导体净收入总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“2018年伊始，我们所有产品部门和地区公司再次实现...[详细]

中兴成为了受中美贸易战波及的第一家电信设备厂商。美国商务部周一（4月16日）晚间宣布，由于中兴通讯公司违反与美国政府去年达成的和解协议，将对该公司执行为期７年的出口禁令，这意味着７年内美国企业不能向中兴提供产品。17日上午，中国商务部回应称，将密切关注事态进展，随时准备采取必要措施，维护中国企业的合法权益。此外，美媒报道称，美国考虑对华发起新301调查，剑指云计算等高科技服务领...[详细]

美国总统川普命令禁止博通购并高通，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）主任室计划副组长杨瑞临今天说，其中变化要从川普决策、博通、高通及外部多方角力层面分析，但结果来说对台厂是好事。川普（DonaldTrump）以国家安全为由，发布命令禁止博通（Broadcom）购并高通（Qualcomm）。高通已回绝博通以1,170亿美元的购并提案。杨瑞临告诉记者，不意外川普决策，只是没想到结果这...[详细]

5月7日和8日于德国康斯坦茨举行的第四届年度金属化研讨会上，得可太阳能以及哈梅林太阳能研究院（ISFH）介绍了最近研究的成果，为太阳能电池金属化成本降低战略提供见解。研究工作聚焦使用最先进的金属网板和丝网技术，以促进超细栅线涂敷技术，在有效地降低银浆料消耗的同时维持电池有效率。为期两天的金属化研讨会吸引了近200名来自世界各地的太阳能电池金属化专家。它由7个会议、超过25个介绍组成，最后一个...[详细]