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    新浪科技讯北京时间3月28日晚间消息，黑莓公司今日发布了截至2月28日的2017财年第四季度财报。受软件和服务业务的推动，黑莓第四季度亏损额收窄。　　第四季度，黑莓营收为2.33亿美元，同比下滑18.5%。来自企业软件和服务的营收为1.08亿美元，高于上年同期的9100万美元。　　净亏损1000万美元，每股摊薄亏损6美分。而上年同期净亏损4700万美元，每股摊薄亏损10美分...[详细]

　　如果没有太大的意外，在政府承诺一定会解决土地、用电、用水以及环评等问题的条件下，台积电(2330)宣布全球最先进制程半导体建厂计划，3奈米厂将落脚于南科，目前台积电虽然还未对外公开投资金额，但根据经济部预估，总金额不仅将从5000亿元台币起跳，更有利巩固台湾半导体产业的群聚优势，一路从10奈米延续到3奈米。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　产业群聚的优势，最早是由美...[详细]

集微网消息，荷兰政府周三表示，计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全，加入美国遏制对华芯片出口的行列。据路透社报道，荷兰贸易部长LiesjeSchreinemacher在给议会的一封信中宣布了这一决定，并表示这些限制将在夏季之前实施。她的信中没有提到荷兰的主要贸易伙伴中国，也没有提到荷兰半导体设备主要供应商ASML，但中国和ASML都将受到影响。信中指出，其中一项将受到影响...[详细]

导电孔Viahole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：导通孔内有铜即...[详细]

黑磷，作为新型的二维材料，具有可调的带隙（通过厚度调控）以及大于1000cm2V-1s-1的电子迁移率，既能弥补石墨烯零带隙的不足，也能克服TMDCs载流子迁移率低的缺点，是高性能的纳米电子器件的优秀候选材料。本征黑磷是P型材料，空穴传输能力强，但电子传输能力很差。单极性特性使黑磷很难在互补型器件上发挥作用。因此，对黑磷进行N型掺杂是黑磷应用于半导体器件领域（如逻辑门、光电二极管、LED和太阳...[详细]

9月12日上午，由南京市人民政府主办的2017中国·南京金秋经贸洽谈会在南京国际博览会议中心开幕。南京江北新区产业技术研创园作为国家级江北新区的“科技创新核”，积极参加本次洽谈会，并在随后举行的市级重大项目签约仪式上，一举签下百亿元项目。研创园本次共签约8个项目，投资总额约182亿元，包括Arm（安谋）创新基地暨培训中心项目、国际集成电路芯片研究基地项目、天安数码城项目、博雅智慧教育产业园...[详细]

随着全球电子信息产业的爆发，全球集成电路设计行业一直呈现持续增长的态势。我国的集成电路设计产业凭借广大的市场需求、稳定的经济发展和有利的产业环境等优势条件，已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。集成电路产业：“十四五”发展规划总体目标下的发展机遇数据显示，集成电路设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元，预计2020年，中国集成电路设计行业...[详细]

据江苏新闻报道，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台——半导体产业知识产权运营中心，在江苏无锡启动。这个半导体产业知识产权运营中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。启动当天，总建筑面积约2万平方米的金杜长三角知识产权中心同步开工建设。未来，半导体产业知识产权运营中心将开展知识产权的导航、投资、交易、保护等各项具体运营工...[详细]

据相关报道，苹果新款MacBookAir、iPadAir/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nmN3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。　　相比于台积电第二代3nm技术N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。　　采用台积电3nmN3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和...[详细]

　　关于CPU操作系统“缺芯少魂”的话题，媒体已经反思了近20年。　　可其实早在20年前，半导体行业就已经在世界上被定义为跟钢铁石油一样的“夕阳产业”，靠着Intel前CEO贝瑞特创造的Tick-Tock芯片升级战略——俗称的挤牙膏，才勉强支撑下来。　　近20年来，欧美日韩台已经因为市场环境太差倒下了大批半导体企业。直到近年来智能手机市场的崛起，才迎来了短暂的不到十年的第二春，可智能手机...[详细]

工研院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸昨（7）日表示，两岸产业竞争激烈，尤其台湾IC设计产业更是面临立即威胁。他并估算，若是不开放陆资入股，IC技术人才将大量流失，台湾的IC产业恐在2025年就会消失。杜紫宸昨出席由旺报主办的两岸高峰论坛：没有九二共识下的台商困境研讨会时指出，两岸产业竞争日益激烈，台湾产业要能胜出，最后只能靠技术或是特殊经营的knowhow超过大陆同业。以...[详细]

高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。」尽管官司缠身，高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查；而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后，高通面临的下一个障碍是将在本...[详细]

海信董事长周厚健今日凌晨发表内部邮件表示，作为互联网核心技术，厂商没有自己的芯片就没有定义产品的资格，因此难以摆脱产品同质化，永远只能做二流厂家。暗示海信自研芯片即将面世。周厚健认为，没有芯片设计能力的企业在手机、电视等硬件行业只能简单拼装元件，生产千人一面的大路货。反观国际市场，苹果、三星等一众卓越企业芯片设计均为自主研发设计，从源头上定义自己的产品。邮件指出，...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）宣布，2017全球半导体材料市场增长9.6%，全球半导体销售额增长了21.6%，SEMI报告指出，2017年总的晶圆制造材料和封装材料总额分别为278亿美元和191亿美元。2016年，晶圆制造材料和封装材料市场的收入分别为247亿美元和182亿美元，同比增长12.7%和5.4%年。  中国台湾地区今年以103亿美元，连续第八年占据全球最大的半导体材料买家的头...[详细]

2014年6月25-27日，成都世纪城新国际会展中心，亚洲地区最大的电子制造业展会NEPCONWestChina2014(NEPCON西部电子展)在为期三天的华丽绽放后于27日落下帷幕，NEPCON电子展是目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会，也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。作为中国地区电子制造业最专业平台，NEPCON同样注重有中国IT第四极之称的西部市场，本届N...[详细]