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联发科3月份营收达174.29亿元，高于市场乐观预估的170亿元，今年第一季在8核心晶片获得中国、印度客户青睐，加上合并F-晨星效益，带动首季营收达460.05亿元，超过财测预估的413.90亿～445.74亿元区间。不过，联发科的4G（LTE）系统单晶片MT6595能否在第二季如期出货？目前市场多空看法分歧，也让联发科即便第一季交出亮丽营收成绩，昨日股价却未见庆祝行情，反而在...[详细]

与20年久盛不衰的存储器产业相反，南韩非存储器业界正面临业绩不振、结构调整与国际企业专利战的三重打击。南韩政府推动的系统半导体国产化政策，被批判毫无实质帮助。南韩业界专家指出，台湾企业接受政府支援成长，进而主导全球市场的范例值得南韩学习。据韩媒ChosunBiz报导，IBK投资证券分析指出，三星电子(SamsungElectronics)第3季系统LSI部门，预估会发生4,400亿...[详细]

受惠于金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）市况热，晶圆代工厂茂矽业绩畅旺，茂矽现阶段订单大排队，产能满载，传出目前有10多万片的订单量在排队。业者指出，MOSFET目前的景气情况，堪称是20多年来最佳。据了解，茂矽目前6吋月产能约超过5.7万片，已满载生产，但需求远大于供给，现阶段还有约12万至13万片，约等于2个月的订单量在排队。该公司主要负责代工MOSFET与二极体产品，目前以前...[详细]

日前，Gartner连续发布了两份报告，一份是2021年总结，另外一份是2022年全年预测。报告称，2021年全球半导体收入同比增长26.3%，总计5950亿美元。2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%。并且Gartner还预测2023年将突破7000亿美元。自2020年下半年起，随着疫情的备货不足，以及各类需求的增长，缺货现象持续恶化，在2021年...[详细]

据国外媒体报道，半导体解决方案提供商英飞凌，在当地时间周一发布了2022财年第四财季的财报，营收同比大幅增加，利润也高于上一财年同期。英飞凌发布的财报显示，在截至9月30日的第四财季，他们营收41.43亿欧元，较上一财年同期的30.07亿欧元增加11.36亿欧元，同比增长38%；较上一财季的36.18亿欧元增加5.25亿欧元，环比增长15%。利润方面，财报显示为7.35亿欧元，上一财年...[详细]

位于比利时的Imec启动了一项在汽车设计中使用小芯片（Chiplet）的研究计划。今天，在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上，imec项目经理KurtHerremans表示：“目前，汽车业可能是如今最大的变革，因为汽车正在变得更加环保、安全和可定制。”“ADAS带来了电气化和自主性的发展，以及自动驾驶汽车的前景，同时也带来了从硬件到软件定义车辆的转变，这些关键...[详细]

MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布，开始提供业界第一款外部CAN灵活数据速率（CANFD）控制器。采用MCP2517FD，设计人员能够很快从CAN2.0升级到CANFD，受益于CANFD增强协议。CANFD相对于传统的CAN2.0有很多优势，包括更快的数据速率和数据字节消息扩展等。前沿的MCP2517FDCANFD控制器可用于任何...[详细]

eeworld网消息：美国国防部的一份报告警告，中国正在加快对美国科技业新创公司的投资，美国政府应该对技术转让严加管控，防止美国的最新科技助长中国的军事实力。投资美国初创公司占取军事科技先机据《纽约时报》报道，这份由美国国防部委托、赛门铁克（Symantec）前首席执行官迈克尔·布朗（MichaelBrown）领导撰写的报告认为，美国政府对人工智能、自动驾驶汽车和机器人领域的投资限制不多...[详细]

在两年多一点的时间里，台积电已经生产出超10亿颗7nm芯片，可以覆盖曼哈顿13个街区。台积电于2018年4月开始生产7nm芯片，此后“为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片”。这些客户包括AMD、苹果、高通，以及海思。反观英特尔，上个月宣布将其7nm芯片推迟到2022年底或2023年初。台积电的每一块7nm芯片中至少有10亿个晶体管，这意味着该公司总共制造了超过100亿亿个7n...[详细]

研华科技今日发布新品Mini-ITX主板AIMB-205。该产品采用最新Intel®H110芯片组并支持第六代&第七代Intel®Core™I、Pentium和Celeron处理器，支持non-ECCDDR42400MHz内存，最高支持32GB。AIMB-205提供多个高速I/O接口，可支持高速连接并提升USB连接稳定性；内置的研华增值软件套件WISE-PaaS/RMM...[详细]

    硅谷数模之前与国内厂商合作较少，主要因为硅谷数模一直致力于开发业界最前沿的技术，产品和技术在国际都比较领先，而硅谷数模受限于自身的资金实力，主要专注于高端市场，优先满足国外高端一线厂商的需求，未针对中低端市场进行大力开拓。由于，国内消费电子厂商过去主要是集中在中低端市场，对先进技术和产品的需求较低，从而导致了与国内厂商的合作较少。　　杨可为指出，硅谷数模注意到，最近几年国内厂商开始打入...[详细]

市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高• 中国企业在半导体制造价值链的某些环节取得了长足的进步，例如硅片、电子特气、刻蚀和沉积设备、化学机械抛光（CMP）和清洗设备以及成熟制程半导体器件制造等。• 中国政府的资金投入和产业政策正在不断推动中国半导体制造技术和国内生态体系的发展与演变。• 中国厂商仍然缺乏制造先进工艺节点芯片的关键技术能力，包括先进材料、高端光刻机、工...[详细]

作者为台湾经济研究院产经数据库研究员近年来中国发展半导体产业，除推出国家集成电路发展推进纲要，并搭配集成电路一期、二期大基金之外，也藉由推行对外购并、鼓励外商投资、国际合作、人才培育／吸纳、鼓励研发等多种方式；不过随着中国先前积极收购海外优质半导体资产、人才、国际企业管理能量与客户，特别是2016年进入中国海外购并案的历史高峰，让各国开始筑起戒心，美中贸易战即是开端，后续美国的同...[详细]

　　大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　由于制造芯片的工艺复杂，生产线投入过高，智能机厂商们大多选择代工的形式，华为、苹果皆是如此，而这又以英特尔、台积电的制造水准最为出色。目前...[详细]

2013年4月30日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份，出货量同比下降2.1%，订单同比下降2.3%。年初至今，PCB行业的总出货量下降4.4%，订单下降5.1%。与上月相比，PCB行业的出货量环比增长20%，订单环比增长22.2%...[详细]