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英特尔公司在欧洲的扩张计划正面临重大挑战。尽管该公司仍然致力于在某些欧洲国家的扩张，但其在意大利和法国的项目却不得不被取消或推迟。英特尔的战略转变2021年，帕特·基辛格重返英特尔并宣布推出IDM2.0模式时，他提到公司短期内会亏损，但长期来看会繁荣发展。然而，由于对美国生产能力的巨额投资以及加大最新节点产品的生产，该公司的利润率显然太低了。据Politico报道，由于“财务损失”...[详细]

新思科技(Synopsys)发动台湾物联网产学合作首波攻势。新思日前宣布携手台湾大学、清华大学、交通大学和成功大学，在各校成立IoT物联网应用设计实验室培育人才，并将贡献旗下低功耗CPU矽智财(IP)，以及处理器编程、软体开发与侦错等工具，帮助学术研究人员加速物联网半导体软硬整合和验证，进而无缝接轨商业应用。新思科技与台湾大学、清华大学、交通大学及成功大学共同成立IoT物联网应用设计...[详细]

x86处理器虽错过智能型手机热潮，却发现自己正站在一个新时代的起点──机器学习正在重写运算市场规则，可能会让微处理器领域再次大洗牌...JimKeller面临的任务可能会是他微处理器工程师传奇生涯中最有趣的挑战──为2020年之后的新时代重塑英特尔(Intel)的x86处理器。部份是因为与微软(Microsoft)作业系统绑定所带来的好运，英特尔处理器架构称霸PC市场；经过多年努力...[详细]

IMEC在SemiconWest之前举办了一个技术论坛。我看到了这些论文，并采访了其中三位作者。以下是我认为他们研究的关键点的总结。ArnaudFurnemontArnaudFurnemont的演讲名为“FromTechnologyScalingtoSystemOptimization”。简单的2D尺寸缩放已经放缓。设计工艺协同优化（DTCO）已导致标准单元高...[详细]

11月13日消息，QtforMCUs目前已经推出了正式版本2.6，此版本以“性能改进”为基础，号称可以改善相关单片机中的性能情况。MCU芯片即单片机，QtforMCUs便是为这些单片机设计的嵌入式框架，可以以较低的性能执行一系列功能。官方介绍称，QtforMCUs2.6引入了一系列代码生成优化，从而减少C++代码中的冗余，进而降低总体ROM要求，具体...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出2.3A、105V输入同步降压型开关稳压器LTC7103。其4.4V至105V的宽输入电压范围是为连续采用高压输入源或采用具高压浪涌输入运行而设计，从而无需外部浪涌抑制器件。这使LTC7103非常适合各种交通运输、工业和通信应用，例如48V汽车、36V至72V电流、航空电子以及双电池...[详细]

在全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能，专业机构预测，2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元。中国半导体市场庞大自给率仍偏低半导体产业协会（SIA）公布，2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元，改写年度新高。新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半导体，全球需求...[详细]

近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST首款蓝牙低功耗SoC---BlueNRG-1。该产品兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的市场需求。下面就随半导体系小编一起来了解一下相关内容吧。蓝牙低功耗技术是诸如智能传感器和可穿戴设备、零售店导航收发器(beacon)、汽车无钥匙进入系统、智能遥控器、资产跟踪器、工控监视器、医用监视器等互联网...[详细]

Google和美国政府希望加速新型半导体设备的设计和制造工作，采用开源模式让大学和初创公司迸发出各种创新理念。双方合作研发的一项协议，将允许美国国家标准与技术研究院(NIST)设计、开发和生产开源芯片，从而让研究人员和公司可以在其应用程序中自由使用和调整。美国商务部和Google之间的新协议可能会引发新的芯片设计和创新浪潮。根据美国商务部的说法，Google与NIST的合作解决了...[详细]

电子网消息，三星近来从各大公司挖角人才，打算快速缩小和联电、台积电的差距。据韩媒BusinessKorea22日报导，业界人士透露，前格芯（GlobalFoundries）主管KyeJong-wook，上个月跳槽至三星，将在晶圆代工部门担任研发办公室的设计实现（designenablement）团队主管。此外，不久前英特尔主管SongByeong-moo也加盟三星。Son...[详细]

　　最近“梁孟松加盟中芯国际”的消息传的沸沸扬扬，不过中芯国际对此表示：消息不实。这一个假消息也让中芯国际的股价一路攀升，暴涨12.17%。这样“神通”的人到底有着怎样的经历?这期的《芯领袖》为大家讲一段关于梁孟松的故事。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　跳槽背后的恩怨　　梁孟松于国立成功大学电机工程学系取得学士与硕士学位，随后取得加州大学柏克莱分...[详细]

阿里巴巴逐步加码芯片领域的投入。9月19日，阿里巴巴首席技术官张建锋宣布，达摩院的神经网络芯片Ali-NPU将于明年4月正式商用落地，同时成立平头哥半导体有限公司。张建锋向21世纪经济报道等媒体透露，平头哥的形象取自“世界上最无所畏惧的动物”蜜獾，寓意这家公司学习“不怕”的精神，要持续地负重前行。阿里巴巴进军芯片领域，步伐不可谓不大。今年4月19日，阿里旗下达摩院宣布...[详细]

薄膜器件适合芯片粘结或引线键合，线路宽度和间隔小于0.003英寸，公差低至0.001英寸。宾夕法尼亚、MALVERN2015年3月10日日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化---SDWP基板，使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸，在基板的最多4个表面...[详细]

受行业周期性低迷的影响，存储芯片的头部厂商正在经历寒冬阶段。三星电子、SK海力士和美光，正在扎堆减产、应对库存问题、节约资本开支，并推迟先进技术的进展，以应对存储器需求的疲软态势。存储器是半导体市场占比的最高分支，2021年市场空间大约1600亿美元，但2022年闪存（NAND）市场的增长率只有23.2%，这达到近8年来最低增长数值；内存（DRAM）的增长率仅有19%，并预计在202...[详细]

【陈建彰╱台北报导】联发科（2454）通吃中低阶智慧型手机及平板电脑市场，内部拟再推出2款4核心晶片，以进一步提高智慧型手机晶片市占率，预估下半年出货量可较上半年成长35~50%；至于平板电脑晶片在品牌及白牌客户订单挹注下，下半年成长幅度更受期待。联发科近6季营运情形联发科第1季智慧型手机晶片出货量3500万套，其中高阶的4核心晶片MT6589约占出货比重1成左右，总经理谢清江之前法说...[详细]