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    eeworld网小编:5月14日，ARM与厚安创新基金在北京签署了拟在深圳成立合资公司的合作备忘录。今年1月24日，由中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡、深圳深业集团、厚朴投资与ARM公司共同发起设立的厚安创新基金在北京正式成立启动。丝路基金到底是何方神圣，今年21世纪经济报道相信介绍了来龙去脉。    21世纪经济报道　　国家级丝路基金与地方丝路基金、社会资本组建的丝路基金间，应...[详细]

现在移动处理器工艺不断精进，已经达到了10nm工艺制程，甚至7nm也很快会与我们见面，但这还不是极限。台积电最近透露了公司关于3nm工艺晶圆的动向。根据一次电话会议的记录显示，台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂，而且这个工厂不会到美国或者其他地方，而是坚持在台湾地区。此前有消息称，台积电由于更高工艺的晶圆工厂需要更大面积的土地以及水电等周边运营支持，所以可...[详细]

电子网消息，全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今日宣布推出全新LPC8N04MCU。LPC8N04MCU是快速扩展的32位MCULPC800系列（基于ARM®Cortex®-M0+）的最新产品。LPC8N04MCU经过优化，集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口，可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。 随着NFC读卡器技术的飞速发展和当今智能...[详细]

    在农村长大的80后、90后都有这样的记忆：电视看着看着突然没信号了，要去摇一摇天线……然而，即使架上高高的天线、大大的“卫星锅”，也收不到几个台，很多频道都是白茫茫的“雪花”，空留孩子们的一声叹息。　　为了让广大农民群众看上电视、看好电视，1998年党中央、国务院决定启动广播电视村村通工程。2008年6月“中星9号”直播卫星成功发射，农村偏远地区也可以收看卫星数字电视直播节目。3个月后...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

据韩国媒体25日报道，尽管相关行业发展前景不甚明朗，但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道，三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能；三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。...[详细]

2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单，宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品，此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端；2020年8月7日，华为余承东悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。按照计划，中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打，不到两年的时间里，美国对以华为为代表...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年4月5日——中国领先的毫米波雷达供应商北京行易道科技有限公司（AutoroadTechnology）和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在刚刚结束的2017重庆国际汽车技术展上联合展出了汽车雷达创新解决方案。自动驾驶汽车需要广泛应用先进安全驾驶技术，综合...[详细]

现在，x86、Arm、RISC-V三分天下格局已定，RISC-V已经开始触及AISoC、应用处理器，伴随RISC-V愈发向高性能计算发展，越来越多的新挑战开始浮现。通常每家CPUCoreIP公司提供多达几十种甚至上百种产品，但PPA（性能、功耗、面积）在不同应用中，最佳点都有所不同，下游用户—芯片设计公司，需要根据自己的产品场景找到自己最适用的PPA，并通过设计工作以实现CPU核，最...[详细]

在微控制器(MCU)领域居于全球领导地位的微芯(Microchip)，近年来积极发动大小购并，以拓展其产品组合。以MCU为核心业务的Microchip虽然在发展物联网相关业务上有很好的优势，但为了提供客户业界最佳的嵌入式控制解决方案，只有MCU或处理器显然是不够的。模拟、内存等周边，也是不可或缺的核心技术。因此，对于发动新的购并案，Microchip还是有浓厚兴趣。Microchip执行...[详细]

韩国三星电子（SAMSUNGELECTRONICS）今公布上季初估财报，估计第3季获利再创新高，同时宣布共同副董事长兼执行长权五铉将在明年3月退休。三星发布声明表示，权五铉现职主要负责旗下半导体事业，未来卸任后连同明年3月任期届满的董事职位也将一并卸下，等于跟进台积电（2330）董事长张忠谋“裸退”。不过，相较于张忠谋已86岁，权五铉现年64岁相对“年轻”。权五铉今表示，基于资讯科...[详细]

1月9日消息，据媒体报道，三星电子今天发布的初步核实数据显示，其2023年营业利润同比暴跌84.92%，为6.54万亿韩元（约合356.68亿元人民币）。数据显示，三星电子在2023年第四季度营业利润同比减少35.03%，为2.8万亿韩元（约合152.88亿元人民币），销售额为67万亿韩元（约合3658.2亿元人民币）。2023年全年，三星电子营业利润为6.54万亿韩元（约合356.68亿元...[详细]

3月1日台湾地区新竹科学园区发生大规模电力压降事件，就整体事件而言，仅仅是发生了0.05秒到1秒之间的电压下降（C级压降）事故，对各厂商的影响并不是太大。对此，网友们纷纷留言发表了自己的看法。然而仅在跳电事件发生一天后，这次出现了全台范围内的大规模停电事件，惊呆了业界。据台媒报道，今天上午9点左右，台湾地区各地纷纷传出停电灾情，包括屏东、苗栗、桃园、台中、新北市汐止、嘉义...[详细]

今年以来,全球经济一直未完全走出国际金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.8%。与此相反,《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)经过近两年的系统实...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]