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全球半导体市场加速扩张,国产设备迎来发展良机。半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端,其核心为集成电路(IC),市场份额超过80%。未来汽车电子、消费电子、物联网等将成为新的增长点。根据WSTS的预测,未来两年全球半导体市场提速扩张,增速分别为17%和4.3%,全球市场规模有望增加至3965亿元和4136亿元,其中中国市场占全球市场份额有望超过60%。但目前我国半导体自供率不足35%,供需失衡...[详细]

据中国证券报周五报导引述权威人士表述，今年财政方面已安排近百亿元人民币资金，重点聚焦集成电路、新材料、工业互联网等领域；今年还将在强化创新补短板等方面打出”组合拳”。报导指出，除了财政资金及政府引导基金的支持，今年政府将在强化创新、补短板、减税降负等方面打出”组合拳”，如将出台推动重大短板装备创新发展指导性文件，启动一批重大短板装备工程项目；培育一批工业互联网的平台，培育一批系统解决方案的...[详细]

电子网消息，硅谷数模半导体公司(AnalogixSemiconductor,Inc.)今日宣布，其专门的虚拟实境(VR)和扩增实境(AR)显示控制器系列——SlimPort®ANX753x已成功应用于微软Windows10混合实境耳机等最近推出的VR头戴式显示器(HMD)中。ANX753x系列DisplayPort™转QuadMIPI-DSI控制器配置DisplayPort1...[详细]

在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D...[详细]

4月27日，BusinessKorea援引摩根大通消息称，三星电子（SamsungElectronics）可能寻求并购一家在美国运营有Fab的半导体公司，目标可能包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）和微芯科技（Microchip）。来源：BusinessKorea报道称，过去几年恩智浦都被提及为三星电子的并购目标。这家荷兰公司目前正在亚利桑那州和德克萨斯州运行生产线，而三星电...[详细]

ZESTRON根据自身在参与打假案件侦查取证工作中的了解，力求帮助其他品牌商和客户了解和建立防范假货入厂的相关机制。天下熙熙，皆为利来；天下攘攘，皆为利往。制假售假的存在，利字当头，千方百计偷梁换柱。假冒伪劣产品如何渗透进入生产车间呢？今天，我们就聊一聊这条路上的那些坑。1）“熟人关系”换取信任由于企业制度的设计，部分客户的决策资源掌握在某个人或某几个人手中。售假通常采...[详细]

据CNBC报道，全球芯片股周四大跌，主要出于对华为CFO孟晚舟被加拿大当局代表美国政府暂时扣留，而再次担心美中贸易紧张局势升级。奥地利芯片制造商AMS的股价暴跌约7％；总部位于瑞士的意法半导体下跌4％，而总部位于英国的DialogSemiconductor下跌约3％。欧洲股市走势主要是受到亚洲股市跌势的影响：日本芯片制造商Sumco、TokyoElectron和Advantest...[详细]

据集邦科技（TrendForce）旗下拓墣产业研究院最新的数据显示，2020年Q3全球前十大IC设计公司营收排名出炉，在公布的《全球前十大IC设计公司营收排名》上，高通、博通和英伟达排名前三，华为遗憾地跌出前十名。据拓墣产业研究院发布的排名显示，高通公司2020年Q3季度的营收规模达到了49.67亿美元，相比去年同期增长了37.6%，排名第二的则是博通，营收46.26亿美元，英伟达、联...[详细]

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质...[详细]

　　如何发展半导体，成为当前中国热议的一个话题。原本这一话题仅限于高度专业化的圈子内，但是，半导体核心技术关系到中国制造业的生死存亡，关系到中国能否产业升级，在新一轮产业革命中能否脱颖而出，因此，如何更好地发展半导体业意义重大。　　2014年6月，国务院发布《集成电路产业推进纲要》，要求突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电...[详细]

6月7日报道（记者 张轶群）高通前CEO保罗·雅各布正在同两位前任高通高管共同创办一家专注于无线通信技术的新公司XCOM。这是继3月份雅各布被踢出高通董事会，继而谋求对于高通私有化收购后的最新动作，新公司的成立，并不意味着其对于高通的收购会停止。创始团队皆为高通老臣除雅各布之外，另两位新公司的创始人分别是前高通总裁德里克·阿伯勒（DerekAberle）以及前高通CTO马修...[详细]

Ineda将多款低功耗ImaginationIP整合在芯片平台中，适用于可穿戴和其他新兴应用。新款SoC将结合Imagination的PowerVRGPU与MIPSCPU2013年10月14日——领先的多媒体、处理器、通信和云技术提供商ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布，为消费和企业应用开发低功耗系统单芯片（SoC）...[详细]

美中贸易战延烧至货币战，在美元弱势之下，人民币中间价昨（2）日创近二年半新高，业界研判，今年第2季态势恐延续，对以外销导向的电子代工厂营运的汇损影响不容小觑。去年以来新台币、人民币兑美元持续升值，对电子代工台厂营运出现负面影响，展现在去年财报上，鸿海首当其冲，去年第4季单季汇损达117亿元（新台币，后同），让四大电子代工厂去年全年汇损总金额冲上191亿元，创历年新高。但在部分IC设计、半导...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版），并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”.在大会期间,武岳峰资本创始合伙人潘建岳从投资角度，和大家分享了目前中国集成电路产业面临的风险与机遇。潘建岳表示，几个月前在美国参加会议时，骆家辉的...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]