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楷登电子宣布，RockleyPhotonics部署了完整的CadenceÒ系统分析及定制化工具，用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装（SiP）。RockleyPhotonics是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的Cadence工具套件，RockleyPhotonics实现了产品设计一次成功，加速上市进度。RockleyPhotonics开发的产品属于复...[详细]

一家德国财团正在开展一项耗资1600万欧元的项目，以确保chiplet的供应链安全，并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的T4T项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义，因为芯片制造向...[详细]

01引言新型科技快速发展下的电子产品应用，对电子元器件的设计和功能要求不断提高。企业在产品开发时面临的一个重大挑战就是复杂性。这种复杂性是普遍性的，包括产品结构和工作环境的复杂性。工程师需要评估不同产品设计的指标性能及其在不同环境中的行为，同时又不能大幅增加花费的时间，避免占用日益紧张的开发日程。借助工具进行研发设计显得迫切而重要。02仿真平台、仿真方法顺络采取的策略是在开...[详细]

工艺制程的进步是摩尔定律的关键一环，目前商用的最先进是10nm，下一个关键节点是7nm，后者将宣告半导体正式迈进入10nm阶段。据EETimes报道，AMDCTOMarkPapermaster近日接受了采访，他表示，AMD将是第一批采用7nm工艺的企业。Mark认为，7nm是一个可以长期演进的工艺，就和当年的28nm一样，所以Zen2和Zen3都会采用。同时，工程团队也...[详细]

近日，规格高、规模大的国际半导体展SEMICONChina2017在上海新国际博览中心盛大举行。全球逆向供应链解决方案领导者LiquidityServices携旗下二手半导体设备在线交易平台GoIndustryDoveBid赞助并出席此次盛会。LiquidityServices赞助SEMICONChina2017本次盛会融汇全球最新技术和产品，汇聚了全球产业精英...[详细]

4月15日，隆基股份发布公告称，根据战略发展需求，公司于当日在云南楚雄与楚雄彝族自治州人民政府、禄丰县人民政府签订了三方项目投资协议，就在一期项目的基础上新增投建楚雄年产10GW单晶硅片项目(以下简称“二期项目”)达成合作意向。二期项目总投资预计12亿元，计划于2018年至2019年投建。此前，在2016年12月2日，隆基股份就与云南楚雄彝族自治州人民政府签订项目投资了协议，就公司投资建设...[详细]

    中国经济网编者按：11月3日，证监会第十七届发行审核委员会将召开2017年第24次发行审核委员会工作会议。审核钜泉光电科技(上海)股份有限公司(以下简称：钜泉光电)首发申请。　　钜泉光电的主营业务为智能电网终端设备芯片的研发、设计与销售，主要产品包括电能计量芯片、载波通信芯片和智能电表MCU芯片等。公司分别于2016年6月24日、2017年10月23日报送首次公开发行股票招股说明书，拟...[详细]

过去这一年，韩国IC设计业者处境每况愈下。由于下游的智能型手机市场恶化以及大陆业者的激烈追击，陷入一阵苦战。持续恶化的业绩迫使IC业者开始进行收购以及合併，企图透过「M&A」(MergersandAcquisition)的方式杀出重围。IC设计指的是只专注于进行半导体研发，而生产部分则委託给晶圆代工。过去这段时间，南许多业者都顺利地在KOSDAQ上市，并拥有一定的规模。据韩媒Mone...[详细]

    并购规模效应初显鼎龙股份发力半导体材料  本报记者陈红霞武汉报导  多起并购后带来的规模效应，正在湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称「鼎龙股份」，300054，SZ）身上显现。  日前，公司发布的2017年年报显示，期内，公司实现营业收入17.002亿元，同比增长30.15%；归属于上市公司股东的净利润3.36亿元，同比增长40.08%。 ...[详细]

上海2018年4月23日电/美通社/--中芯国际(纽交所代号：SMI，港交所代号：981)将于2018年5月10日(星期四)宣布公司2018年第一季度业绩并接受投资者提问。欢迎参加中芯国际的网上会议：赵海军，联合首席执行官兼执行董事梁孟松，联合首席执行官兼执行董事高永岗，首席财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁郭廷谦，投资者关系总监2018年第一季度业绩将在2018年5月10日...[详细]

作者：泛林集团SemiverseSolutions部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估DRAM电容器图形化工艺的...[详细]

国际半导体材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布9月北美半导体设备制造商订单出货比（B/BRatio），为12个月来首度跌破1。但半导体业界老神在在，认为只要没有大幅度修正，短期微降仍属健康。根据SEMI最新出炉的BB值报告显示，北美半导体设备制造商今年9月订单出货比B／B值为0.94，代表半导体设备业者当月出货100美元，接获94美元的订单，宣告中止自去年10月以来、连续11个...[详细]

中国移动今天推出了智能物联ChinaMobileInside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片由紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。根据中国移动介绍，这款eSIM芯片为C417M，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，最大程度降低终端体积，同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况，进一步提升芯片的稳定性。首款C417M系...[详细]

2022年6月30日，全球第三大内存供应商美光公布了截至5月的第三财季业绩。这些结果非常强劲，该公司公布的销售额为86亿美元，比上一季度增长11%，比一年前增长19%。然而，截至8月的第四财季销售指引是“canaryinacoalmine”时刻的缩影。据报道，美光第四财季的销售额预期为72亿美元，+/-4亿美元。在这个中点，该公司预计其第四季度/...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]