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电子消息,横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界顶级安全解决方案提供商意法半导体(ST)将在第19届印度新德里智能卡展上展示其最新的物联网(IoT)产品及技术。 今天,随着物联网应用的普及,智能卡技术在商业交易中作用变得举足轻重。新应用软件、新设备和普及趋势正在推动全球智能卡市场增长。根据BCCResearch的智能卡技术和全球市场预测报告,智能卡市场规模将从2017年的...[详细]
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全球硅晶圆缺货严重,已成为半导体厂营运成长瓶颈,后续恐将演变成国家级的战火,半导体业者透露,日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单,优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂,不仅加重NORFlash短缺情况,日系供应商供货明显偏向台、美、日厂,恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。下面就随半导体小编一起来了解一...[详细]
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中颖电子发布三季报:前三季度实现营业收入4.93亿元,同比增长36.43%;实现归属于上市公司股东净利润9498.55万元,同比增长41.53%;扣非净利润9416.73万元,同比增长58.75%;基本每股收益0.4565元/股。一、家电、电机主控芯片贡献较大公司前三季度实现归母净利润9498.55万元,同比增长41.53%,业绩增速靠近业绩预告披露的区间36%-44%的上限。公司综合毛利率...[详细]
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敦泰27日举办法人说明会,董事长胡正大直言,大陆智能机市场趋缓,加上中美贸易战等因素,敦泰对第二季看法保守,为持续看好来IDC(触控暨驱动IC)会是市场主流,敦泰在此领域有领先优势。董事长胡大正指出,依照以往经验,第二季通常会比第一季好,但是大陆智能机市场持续趋缓,加上中美贸易战,以及后续假设华为也遭波及,都是变量,所以敦泰对第二季相对保守,胡大正进一步表示,大陆目前智能手机全屏幕渗透率持续成...[详细]
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2013年8月15日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,发布用于便携式电子产品的采用超小尺寸CLP0603封装的新款双向对称(BiSy)单线ESD保护二极管---VBUS05A1-SD0。它的尺寸只有0.6mmx0.3mm,高度为0.27mm,并具有低电容和低泄漏电流,可保护高速数据线免受瞬态电压信号的破坏。...[详细]
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台积电昨(25)日举行年度技术论坛,共同执行长暨总经理魏哲家首次揭露行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台均已完备,并获辉达(Nvidia)、亚德诺(ADI)、意法半导体(STM)、瑞萨、慧荣等重量级半导体大厂力挺导入,凸显在四大领域均取得领先商机。魏哲家强调,台积电今年技术论坛一改过去着眼制程技术的提升,改以行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台,看好这将是下波半导体的驱动...[详细]
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6月5日消息,据台湾地区经济日报报道,业界传出,台积电全力冲刺下世代制程技术,近期启动2nm试产前期准备工作,将搭配导入最先进AI系统来节能减碳并加速试产效率,预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电2nm量产后首批客户,并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。台积电表示不评论相关传闻,强调2nm技术研发进展顺利,预计2025年量产。消息人士透露,台积电因应2nm...[详细]
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AMD即将推出的RadeonRXVega系列GPU主要针对热情的PC玩家,因为该产品有望大幅提升PC和虚拟现实游戏的图形,游戏玩家非常期待游戏机能够得到以前所未有的方式改变游戏机处理数据的方式来渲染高质量的图形。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。RadeonRXVega系列GPU会让你在屏幕和显示器上看到高度渲染的图像是惊人的,这也是科技公司正在努力实现的。以前的AMD使...[详细]
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全球芯片争夺战已悄然打响,我国半导体产业再次被推到风口浪尖。然而这一次,国产替代和自主可控的呼声越来越高,半导体行业本次疫情影响下仅有小幅下跌,并且在短时间内完成了修复。EEworld梳理了国内前十大科技企业在后疫情时代下的市值状况(按市值大小排列),方便读者了解:可以看出,受中芯国际回A股启动申购影响,半导体板块延续猛攻行情,资金追捧热度持续不减。中美贸易制裁开始后,通...[详细]
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晶圆代工厂台积电9月营收新台币885.79亿元,为今年单月次高水平,第3季营收2,521.08亿元,季增17.89%,表现略优于预期。随着苹果(Apple)iPhone8与iPhone8Plus上市,iPhoneX也将于第4季上市,在苹果新机备货需求升温带动下,包括大立光与可成等苹果供货商8、9月业绩逐月攀高。大立光9月营收达54.42亿元...[详细]
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2023年1月16日,中国上海–2023年1月12日,WIM创新者年会顺利举办,会上,亿欧联合芯榜重磅发布了2022半导体系列榜单,亿铸科技凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术,经过多轮专业评选,成功获得2022世界创新奖(WIA2022)“2022中国最具投资价值新锐半导体公司Top20”。此次榜单评选历时一个多月,亿欧根据公司报名情况以及亿...[详细]
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经历了2年疯狂的爆发期,元器件电商融资逐渐步入理性的潜伏期。然而,这份理性仍挡不住少数头部企业的勃发!7月15日,国内知名元器件电商平台——立创商城获得2.5亿元A轮融资,由红杉资本、钟鼎资本联合完成。这是立创商城自2018年获得“中国本土排名第二的被动元器件分销商”天河星供应链1.05亿元战略投资以来的又一轮大型融资,也是截至目前传统分销行业元器件B2B电商最大的一笔融资。早...[详细]
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意法半导体(ST)完成了将其免费底层应用程序编程接口(Low-LayerApplicationProgrammingInterface,LLAPI)软件,导入支持所有的STM32微控制器(MCU)的STM32Cube软件包中。LLAPI软件让专业的开发人员,能够在方便好用的STMCube环境内开发应用,使用ST验证的软件,对最低到寄存器级的代码进行优化,从而缩短产品上市时间。在所有...[详细]
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国内最大的晶圆代工厂中芯国际18日宣布,公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单,花费斥资6.01亿美元(约合42亿元人民币)泛林LamResearch是一家美国公司,也是全球半导体装备行业的巨头之一,与应用材料、KLA科磊齐名,2019年营收95亿美元,在全球半导体装备行业位列第四,仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。...[详细]
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2013年5月7日锐迪科微电子(纳斯达克股票代码:RDA),一家设计,开发和销售无线片上系统连接和广播应用,蜂窝,射频(RF)的无晶圆厂半导体公司,今天发布其截至2013年3月31日第一季度的财务业绩。
第一季度财务摘要(以美元计):
收入9710万美元,超出公司9600万美元到9700万美元的目标,与2012年...[详细]