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境外媒体称，随着业界努力应对日益复杂的市场力量，全球芯片短缺可能贯穿2021年，甚至延续到2022年。　　据香港《南华早报》网站4月21日报道，作为所有电子设备核心的微小装置，芯片在全球范围内的短缺正在整个消费电子行业产生连锁反应。分析人士说，考虑到起作用的多重因素，这种紧张可能贯穿2021年并延续到2022年。　　报道称，虽然芯片短缺导致的价格上涨目前仍局限于半导体行业，但...[详细]

    《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》（以下简称《细则》）于日前出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。　　毕业生安家也有补助　　产业发展，资金先行。厦门将设立规模不低于500亿元的厦门市集成电路产业投资基金，通过母基金引导社会资本、产业资本和金融资本等跟进。　　《细则》对产业高端人才、核心高管、紧缺专业毕业生等都制定了不同的...[详细]

上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持续巩固其在半导体领域的市场地位，逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。今年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成...[详细]

有人说2014年伴随国家集成电路扶植政策的即将出台，资本市场发起了中国IC概念股回归的浪潮，不仅体现在清华紫光私有化展讯、锐迪科，也包括近期上海浦东科投向上海澜起发出私有化要约，可能未来会有更多的IC概念股回顾A股，其实IC概念股回顾A股的步伐要早于国家扶植集成电路产业政策的出炉，真正引发中国IC概念股回顾的原因在于中国集成电路产业发展到一定阶段后的蜕变需求，因为集成电路股在美国已经是垄...[详细]

晶圆代工龙头台积电3日公告，已处分手中持有的中芯国际股票943万7,000股，处分利益将转入保留盈余约3,100万港币，约折合新台币1.244亿元，依会计准则不会计入损益项目。台积电公告，已自今年5月31日至6月3日期间，处分手中持有的中芯国际股票约943万7,000股，以每股平均处分价格9.28元港币计算，总交易金额约达8,760万港币，处分利益将转入保留盈余约3,100万港币。台...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]

北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。知情人士称，东芝已经在认真考虑更低的报价，包括美国芯片...[详细]

据日本电子情报技术产业协会(JEITA)最新公布的统计数据显示，2016年11月份日本电子零件厂全球出货金额较去年同月下滑3.5%至3,417亿日圆，连续第12个月呈现下滑，不过月出货额连续第6个月突破3,000亿日圆大关、且减幅较前月份(2016年10月份)的13.1%呈现大幅缩小。就区域别出货额来看，11月份日厂于日本国内的电子零件出货额较去年同月成长4%至827亿日圆；对美洲出货额下...[详细]

7月25日消息，在日本政府以及各大财团的支持下，Rapidus已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂，计划在2025年启动2nm试生产并在2027年量产，和行业巨头台积电相比仅落后2年时间。Rapidus首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示，正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找一个美国的合作伙伴，我们已经开始与一些GAFA...[详细]

集微网消息，2017年9月12日—全球物联网软件及产品领导者BORQSTECHNOLOGIES,INC.（NASDAQ:BRQS）宣布《TheSiliconReview》杂志将其评定为“十大增长最快的物联网公司”之一（10FastestGrowingIoTCompanies）。根据Gartner报告《2016年全球预测：物联网—终端和相关服务》，2017年已安装的物联网设备全...[详细]

近来iPhoneX等高阶旗舰市场多机抢市，避开主要战区，华为14日将发表锁定年轻族群的中阶机种nova2i，联想旗下的摩托罗拉也推出两款中阶的G系列手机，可望带动包括台积电（2330）、晶技、大立光等供应链营运。华为是全球第三大手机厂，今年初原喊出在台湾的销量倍增目标，但上半年未达到预期目标，下半年重新调整产品策略。由于近来市场上除有iPhoneX的开卖，非苹阵营也有宏达电的HTC...[详细]

在刚刚落幕的中国航展上，中国战斗机歼十B推力矢量验证机的各种炫酷表演，刷爆微博和朋友圈。同期展出的各类军用、商用以及民用机型让人目不暇接。大家在纷纷赞颂着中国的高精尖技术水平和制造工艺。的确，在航空航天领域，对各类元器件的要求非常之严苛，防水、防酸、防尘、防盐雾、防油、防高温、防高压、防雷击等等不一而足，能够满足如此高要求的产品，势必拥有独特和过硬的技术。在航空航天产业链中，供应商繁多，其...[详细]

运营商世界网杨璐/文　　近日，运营商世界网获悉，中国联通副总裁、网络发展部总经理韩志刚离职，将赴新华三履职，出任新华三联席总裁，中国区常务副总裁，兼运营商事业部总经理。　　据了解，韩志刚自2003年起便在联通工作，历任中国联通总裁助理、中国联通副总裁等职务，同时先后兼任过中讯设计院院长、联通网络发展部总经理。在联通十几年的工作经验让他对运营商及通信领域的管理掌握得十分熟悉，资历...[详细]

EDA顶级软件供应商Mentor日前进行了一年一度MentorForum，CEOWalden（Wally）C.Rhines访华，给大家带来一份特别的礼物，那就是一年一度的主题演讲。本次主题演讲的题目是：半导体行业下一轮增长预言。在主题演讲之前，我们可以看一部关于Wally在去年获得享有EDA界诺贝尔奖之称的PhilKaufman奖时所作的宣传片。通过该片，我们不难看出为何Wal...[详细]

2013年5月13日–MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%，并且还具有其他重要特性，包括极高的纹波和峰值电流、高频交流操作能力和高电压能力。此外，这些紧凑型薄膜电容器还具有出色的自愈性能、0.068µF至...[详细]