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今天，国内知名芯片厂商瑞芯微宣布，推出运行在RK3399芯片平台的基于深度学习的目标检测技术方案。据悉，该方案可为AI人工智能行业提供准Turnkey解决方案，可同时支持Android及Linux系统，其目标检测速率达到8帧/秒以上。 在人工智能领域中目标检测是非常热门的研究方向，目标检测是指对图片或视频中的目标性物体进行定位并分类。对于机器来说，从RGB像素矩阵中很难直接得到物体的抽...[详细]

eeworld网消息，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（TE）近日推出了低插入力的250系列微缩FASTON快接端子。这款直形快接压接端子的长度较250系列全尺寸FASTON端子缩短23%，因此可在空间极为狭窄的应用中实现电气连接。TE家用电器事业部美洲区端子和接头产品经理MelissaStanley表示：“通过先进的建模和分析技术，我们开发出尺寸更紧凑的低插入力...[详细]

    中国江苏网3月15日讯过去的一年是无锡半导体产业发展值得书写的一年。日前，无锡市半导体行业协会评选出2017年无锡市半导体产业发展十件大事，不仅为人们勾画出了这一年间产业发展的清晰脉络，十件大事之间内在的密切关联也彰显了新一年产业发展的强大动能。　　政策领航，助力产业切入快车道　　政策是产业发展的风向标和护航舰。去年2月12日，无锡市半导体行业协会向省委常委、市委书记李小敏提交建议...[详细]

TDDI(整合触控功能面板驱动IC)市场快速成长，敦泰(3454)在本季末晶圆产能问题可望逐渐缓解，最快在明年第一季就有机会反映在业绩表现上，另外，透过子公司敦捷光电开发屏下光学式指纹辨识方案，则是力拚明年上半年有出货进度，敦泰今股价一度大涨约4%，站回月线位置。敦泰第三季营收25.3亿元，季减少7.32%、年减少23%，其中触控与驱动IC滑落，主要是因全屏幕手机需求成长，使外挂式市占率降...[详细]

近日，国内通用高端芯片研发取得重大突破。通用智能芯片初创企业壁仞科技首款通用GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布。据官方介绍，壁仞科技本次交付流片的通用GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的7纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业界最新的芯片设计、制造与封装技术。搭载壁仞科技BR100芯片的系列...[详细]

美国半导体研究联盟(SRC)旗下拥有纳米电子研究创新联盟(NanoelectronicsResearchInitiative；NRI)以及半导体先进技术研发网路(SemiconductorTechnologyAdvancedResearchNetwork；STARnet)等组织致力于开发后矽晶时代的下一代技术，这些技术成果还将与IBM、英特尔(Intel)、美光(Micro...[详细]

集微网消息近日，联发科旗下的星宸IC产业园项目正式落户厦门火炬高新区，预计总投资10亿元人民币，并被列入2018年厦门市重大项目。据悉，星宸IC产业园项目以厦门作为主要据点，成立了厦门星宸科技有限公司，并已在深圳、上海等地设立了子公司，将坚持主要IP自主研发，服务于消费电子、安防、物联网和多媒体人工智能芯片领域。同时，该项目计划在2018年实现营收2亿元。台湾晨星半导体成立于2002年，在...[详细]

首款采用新技术的STM32微控制器将于2024下半年开始向部分客户出样片18nmFD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃2024年3月26日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整...[详细]

　　证券时报记者孟庆建　　作为全球第三大摄像头芯片原厂的北京豪威，2017年赚足了眼球——从北京君正120亿元并购案夭折，到韦尔股份重演“蛇吞象”式收购又折戟，北京豪威堪称半导体领域最难上花轿的“公主”，不过随着近期的一次股权变更，北京豪威的命运或再度发生转折。　　2017年12月28日，北京豪威完成最新的股东变更，单一最大股东珠海融锋退出，同时退出的还有韦尔股份并购北京豪威时未与其签署框...[详细]

SoftBank社长孙正义在2016年7月，宣布以243亿英镑巨资购并芯片设计大厂安谋(ARM)，迄今已满1年，由于在SoftBank的财报中，仍难看出ARM的正面影响，市场对这桩购并案的效果采保守态度；但周刊Diamond采访ARMCEOSimonSegars，他则表达正面看法。由于SoftBank购并后的ARM，成为非上市公司，因此投资不再需要面对短期投资人的获利要求，可以将更多...[详细]

2018年5月25日，贵州省人民政府与美国高通公司今天下午召开新闻发布会，公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功，并将于今年下半年上市商用，且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器...[详细]

汽车和工业应用都需要不断提高功率密度。例如，为了提高安全性，新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路，这意味着要在相同空间内容纳双倍的元器件。再举一个例子，在服务器群中，每平方米都要耗费一定成本，用户通常每18个月要求相同电源封装中的输出功率翻倍。如果分立式半导体供应商要应对这一挑战，不能仅专注于改进晶圆技术，还必须努力提升封装性能。总部位于荷兰的安世半导体是分立器件、MOSFET器件、模拟...[详细]

9月27日消息，塔塔电子印度新德里当地时间昨日宣布，已同台湾地区晶圆代工企业力积电（力晶积成电子制造股份有限公司，PSMC）就技术转让达成最终协议。塔塔电子计划投资9100亿印度卢比（当前约763.04亿元人民币），在印度古吉拉特邦Dholera兴建印度首家商业晶圆厂。而力积电将为这座晶圆厂提供设计和施工上的支持，以及广泛的技术组合许可。塔塔电子的Dholera晶圆厂建...[详细]

    华夏经纬网6月15日讯：据台湾媒体报道，台湾只剩下半导体产业还在加码投资？台经院景气预测中心主任孙明德14日说，近期台湾经济稍有起色，但只能说“一则以喜，一则以忧”；喜的是还有产业在台湾投资，忧的是，台湾主要产业中，几乎“只剩半导体产业”还有投资动能。   据报道，孙明德说，若以今年前4月“进口资本设备”年增率来看，成长幅度几乎跟半导体产业一模一样；亦即，当月只要有半导体产业自岛外进...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]