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电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--大联大控股宣布，着眼于先进信息制造业下一个十年发展，推出大联大【下一个十年专区】，介绍其基于数据驱动为主（Data-Driven）打造的【大大网】---旨在成为贯穿产业链上下游各个环节的全链路透明平台。随着信息技术的快速发展，推动着现代社会的需求呈现个性化、多样化、更迭快等特征，并使传统制造业市场出现了细分化和之前未曾有过的买方化的...[详细]

知情人士称，富士康正与沙特阿拉伯就联合建造一座造价90亿美元的工厂进行谈判，该工厂将生产微芯片、电动汽车零部件和其他电子产品。知情人士称，沙特正在评估富士康提出的在新未來城(Neom)建设一座双线半导体代工厂的提议。新未來城是一座正在沙漠中拔地而起、以科技为主的城邦。除沙特外，富士康还在与阿联酋就该工厂的潜在选址进行磋商。富士康和沙特尚未置评。目前，富士康和台积电等其他中国台湾...[详细]

　　11月2日，联想发布的二季度业绩显示，该集团实现盈利。同时，联想集团宣布控股富士通集团（以下简称“富士通”）旗下的PC业务，并与富士通以及日本政策投资银行（以下简称“DBJ”）达成战略合作。今年联想蝉联了五年的全球PC霸主宝座被惠普夺走，这对联想的冲击不小。联想营业收入的70%左右来自个人电脑业务，其余20%左右的营业收入来自手机业务，由于手机业务在巨资收购摩托罗拉之后毫无起色，PC业务的小...[详细]

12月7日消息，据国内媒体报道称，即便有新规的压制，但英伟达依然没有放弃中国市场，黄仁勋也是表示，他们仍在中国开发特供芯片。黄仁勋表示，中国市场占英伟达销售额的20%左右，该公司将继续“完美”遵守贸易法规，并为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。他补充说，英伟达需要寻求市场的建议，这一过程正在进行中。黄仁勋坦言他们在中国内外都有很多竞争对手，比如华为、英特尔和不断壮大的半导体初创...[详细]

5月17日，意法半导体（ST）的涨价函再度流出，通知显示，ST将于6月1日起对全线产品进行涨价。涨价函内容：2021年5月17日如你所知。当前的半导体短缺危机正严重影响着整个行业以及经济和社会的发展。事实上，半导体需求目前正达到前所未有的高度，尽管我们进行了大量资本投资，但在满足订单方面仍面临重大挑战在这些挑战中，材料成本进一步上升，我们的许多材料供应商都在努力满足我们...[详细]

eeworld网消息，Bourns-全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出业界第一个贴片式微型断路器(微型热保护组件)。Bourns新型SA系列微型断路器组件的电池保护解决方案乃采用贴片回流焊接方法，这么做能减少供应链的步骤与精简制造过程。微型断路器组件可控制异常超过限额、瞬间通过过大的电流，成为保护锂聚合物和方形电池组过电流或过温的热门保护解决方案。传统型的微型断路器组件是在制作过程...[详细]

早些时候，英特尔在HotChips34大会期间，介绍了与下一代CPU有关的一些关键细节。可知14代MeteorLake、15代ArrowLake和16代LunarLake将采用的3DFoveros封装技术，很有乐高积木的风格。（viaWCCFTech）据悉，Foveros是一种先进的芯片间封装技术，并且细分为三种。●首先是适用...[详细]

全球目前量产的最先进工艺是5nm，台积电明年就要量产3nm工艺，不过3nm节点他们依然选择FinFET晶体管技术，三星则选择了GAA技术，日前三星也成功流片了3nmGAA芯片，迈出了关键一步。在3nm节点，三星比较激进，直接选择了下一代工艺技术——GAA环绕栅极晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-ChannelFET，多桥-通道场效应管），该技术...[详细]

OktoberTechTM是英飞凌一年一度的全球性生态创新峰会，这项在2017年诞生于硅谷的活动，从创办初期就带有了浓郁的地方创新色彩。即使在疫情期间，OktoberTechTM也没有暂停，而是放在了云端举行，并且足迹逐渐扩展至东京、新加坡及中国。“创新需要合作，而合作需要由不同参与者共同构建的生态圈，通过OktoberTechTM，英飞凌将不同的产业链生态合作伙伴聚集在一起，...[详细]

“我们自己的未来包括我的未来、包括市场的未来全都靠自己奋斗出来的。”在2017年4月世强的一次内部表彰大会中，世强总裁肖庆总结了优秀员工需要的三个特质，以此来“敲打”员工。以下为讲话实录。一、善于改变，是优秀员工的第一个核心特质世界一直在变，过去五年的变化比以往十年、二十年的变化还要多，我们如果不变就铁定会成为衰落的组织。世强有一批非常优秀的员工，在过去的一年，驱动着公司各个...[详细]

亚系外资出具最新半导体产业报告指出，从近期通路调查来看，今年库存调整温和且期间较短，将对半导体产业第4季、明年第1季营运带来正面挹注，加上三星未来会将更多电视面板业务外包给台湾、中国，驱动IC设计厂、半导体晶圆厂、封测厂均有望受惠。看好台湾半导体产业走势，亚系外资调升联咏、颀邦、世界先进、联电、京元电5个股表现，其中，将联咏评等从卖出调升至买进。半导体产业每年下半年均会进入库存调...[详细]

通讯芯片巨擘高通（Qualcomm）今（9）日宣布推出全球首颗采三星10纳米制程ARM架构之服务器处理器，挑战全球服务器龙头英特尔意味浓厚。由于台积电与安谋（ARM）早在去年即携手研发ARM架构服务器处理器研发，加上三星7纳米制程研发卡关，高通欲挖英特尔服务器墙角，下一世代7纳米服务器处理器势必重回台积电与ARM阵营，两强相争，台积电成最大赢家。高通指出，全球首颗10纳米服务器处理器Cen...[详细]

华盛顿—总部位于华盛顿的智库战略与国际研究中心周二发布一份报告，剖析了中国近十年来的创新水平。这份名为《科技胖龙—中国创新力基准报告》的文章指出，总的来说，过去十年中国的创新力正在逐年增加，将中国与其他发展中经济体分隔开来。然而中国仍然与世界最发达经济体的创新能力有所差距。报告的作者斯科特·肯尼迪表示，他给报告起这个特别的名字有他的蕴意。他说：“中国还不是一个科技超级大国。我称中国为“...[详细]

半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]