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DIGITIMESResearch2017年6月走访大陆调查分析，2017年第2季初内存与应用处理器(AP)平均价格(ASP)趋于稳定，惟中小型面板仍有跌价预期心理，成为智能型手机业者延迟量产的动机，至2017年第2季末，大陆AP市场库存去化告一段落，拉货力道从6月中旬有明显增加...IC设计●20170709●Ver7●2Q'17高通手机AP大陆市占率超越联发科中阶产品销售状况成下半...[详细]

   日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]

　　农历年后往往是转职高峰期，对于年轻人找工作，台积电董事长张忠谋认为，半导体业是铁饭碗，绝对值得年轻人投入，只是要加入好公司，也要做得称职。　　对于年轻人毕业后应该直接创业、还是先上班?根据中央社引述张忠谋看法认为，这没有一定的答案。他说，有的人是可以先创业，甚至有许多成功创业的人，是没有毕业就创业。　　张忠谋表示，也有很多人是先上班许多年才创业，也有更多的人一生都是上班，不创业的。　　...[详细]

eeworld网消息，2017年5月10日，英特尔在其大连工厂发布了两款全新的采用3DNAND的数据中心级固态盘：英特尔®固态盘DCP4500系列及英特尔®固态盘DCP4600系列。这两款产品主要为云存储解决方案所设计，可应用于软件定义存储及融合式基础设施。英特尔®固态盘DCP4500系列专门针对数据读取进行优化，能让数据中心从服务器中获得更多价值并存储更多数据。而针对混合型工作负...[详细]

2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉，去年我市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标，相关人士称，虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”，但产业分布并不...[详细]

最近吴汉明院士指出，由于中国芯片技术离美国差距还有一定差距，中国芯片的投资远没有过热，真正做芯片的还是非常紧缺。如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。过去的50年，集成电路行业遵循着“摩尔定律”：在价格不变的情况下，集成在芯片上的晶体管数量每隔18到24个月将增加一倍，计算成本呈指数型下降。摩尔定律仍然在支撑着5G、人工智能等新技术的发展，但事物发...[详细]

美商超微（AMD）昨（16）日发表采用12纳米制程及Zen+架构的第二代Ryzen桌上型处理器，即日起可在超过150家零售商及PC厂商开放预购，4月19日全球同步上市。与第一代Ryzen处理器相较，研发代号为PinnacleRidge的第二代Ryzen桌上型处理器是在制程及效能上提升，至于研发代号为Matisse的全新Zen2架构第三代Ryzen处理器，将采用7纳米制程并在明年推出。A...[详细]

知名供应商包括AlpsAlpine、AmbiqMicro、AmphenolLTW、HELUKABEL和ZettlerMagnetics全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前宣布2023年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单，通过DigiKey市场和DigiKey代发两个核心业务计划新增了300多家供应商...[详细]

日月光半导体和全球电子设计创新领导厂商楷登电子（美国Cadence公司）2月1日宣布，双方合作推出系统级封装(SiP)EDA解决方案，以应对设计和验证Fan-OutChip-on-Substrate(FOCoS)技术多die封装的挑战。这套解决方案是由SiP-id™(系统级封装智能设计)的设计套件以及新方法所组成的平台─SiP-id™是一功能增强的参考设计流程，包含Cadence提供的...[详细]

亮点：•SpectreXPS（eXtensivePartitioningSimulator）具有突破性的分区技术，可以在仅用竞争产品二分之一或三分之一的系统内存的情况下，实现更高的容量和更快速的仿真。•高性能仿真器提供先进节点、低功耗移动应用所必需的、特别精确的时序分析。•新的FastSPICE技术结合现有Spectre环境、方法学和PDK，以达到快速的用户认可和采用。...[详细]

拥有自主研发芯片架构的DPU芯片设计公司中科驭数宣布完成数亿元A轮融资，由华泰创新领投、灵均投资以及老股东国新思创跟投。据透露，中科驭数本轮融资将主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续的研发迭代。DPU（DataProcessingUnit)是以数据为中心（Data-centric）的专用处理器，专门面向“CPU做不好，GPU做不了”，对高吞吐、低延迟有强需求的任务类型。　...[详细]

2024年3月28日，中国–STPOWERMDmeshDM9AG系列的车规600V/650V超结MOSFET为车载充电机(OBC)和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷，兼备很低的能量损耗和优异的开关性能，同时，品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比，意...[详细]

日前中芯国际董事会宣布公司截至二零一七年十二月三十一日止年度的经审核合并业绩。二零一七年的收入录得记录新高，达3,101.2百万美元，而于二零一六年则为2,914.2百万美元，升幅为6.4%。二零一七年的毛利为740.7百万美元，相比二零一六年为849.7百万美元。二零一七年的毛利率为23.9%，相比二零一六年为29.2%。二零一七年来自28纳米的收入增长录得记录新高至占...[详细]

    4月14日，沈阳市IC装备及半导体材料产业高峰论坛及规划论证会在沈阳盛京文化艺术中心举行，会议由沈阳IC装备产业技术创新联盟主办，汇聚了国内行业顶尖专家及领军企业负责人。　　据了解，经过十余年攻关积淀，沈阳突破了一批制约我国IC装备产业发展的关键技术，开发出一批填补国内空白、市场需求量大的IC整机装备和核心单元部件产品，培育一批优势企业，并建立起国内最完整的IC装备产业链条。　　国内...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]