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台媒称，大陆通讯设备巨头华为的5G网络部署受到不少国家抵制，但其手机业务在2018年一飞冲天，带动华为以逾45%的增速超越戴尔，成为全球第三大芯片采购商，并带领中企在全球大幅购买芯片。　　据台湾《工商时报》2月11日报道，市调机构高德纳（Gartner）最新数据指出，2018年全球十大芯片采购厂商中，大陆企业达到四家之多，华为、小米等中企的高速增长正逐渐侵蚀龙头采购商三星电子、苹果的市占率...[详细]

第四季旺季不旺，但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电（2330）业绩再报喜，9月微幅成长0.5%，单月营收553.82亿元，第3季营收1,625.77亿元，季成长4.29%，不仅法说会目标达阵，9月及第3季营收更双双冲上历史新高。台股昨天下跌30点，台积电则力守平盘价，收105元。不过，除了台积电不受淡季影响，联电（2303）与世界先进（5347）9月营收则同步滑落。...[详细]

德国纽伦堡（2018年嵌入式系统展会）–2018年2月27日–当今的许多设备需要将主微控制器(HostMCU)连接到无线网络，这会增加尺寸和复杂性，同时也会使设计、软件开发、采购、供应链和物流更加繁杂。代表了新一代KinetisMCU的全新K32W0x无线MCU平台，作为恩智浦广泛的边缘计算产品组合的一部分，可以让设备更强大、更安全。K32W0x平台是其前代产品的补充增强版，通过更高...[详细]

2012年11月2日，第七届“中国芯”评审会在安徽大学举行。本届“中国芯”评审专家组组长由中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军担任，CSIP主任邱善勤、浙江大学教授严晓浪、中芯国际高级顾问郑敏政、深圳ICC主任周生明、清华大学教授王志华、上海集成电路行业协会副秘书长赵建忠、华登国际副总裁刘越、核高基专家陈军宁、时龙兴、李云岗、于宗光、郭晋、楠亚丁、陈大为等专家参加...[详细]

2013年10大战略科技（forwordthinking.pcmag.com配图）【TechWeb报道】10月24日消息，据国外媒体报道，美国信息技术咨询与研究公司Gartner本周在美国奥兰多年度座谈会上预测了2013年10大战略科技。移动产品占据榜首分析指出，移动手机将会取代PC机成为最常用的上网工具。在未来3年，市面上卖出的手机中80%是智能手机。2015年之前，平板电脑的...[详细]

网易科技讯，近日华尔街日报刊发文章，提醒硅谷的芯片企业警惕来自中国的挑战，文章称中国企业有巨量资金、国家支持、庞大的消费群体和人才储备，这使得中国企业有希望在AI芯片上超过英特尔和高通。以下是文章全文：硅谷的硅芯片行业需要小心了，来自中国的竞争对手认为终于要轮到他们“当家作主”了。作为世界上最大的半导体市场，中国正尝试挑战英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)在制造中央处理器、电脑...[详细]

    21世纪经济报道翟少辉上海报道　　尽管美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国，产业重要技术突破和变革也大都始于美国，但美国在科技产业生态、政府政策作用和人才培养方面的得失依然值得探究。　　编者按　　前三期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和中国台湾、欧洲发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商...[详细]

—高通公司的潜在机遇从移动领域扩展至智能网联边缘——覆盖智能手机、射频前端、汽车和物联网的QCT业务营收预计将持续增长—2021年11月16日，圣迭戈——高通公司今日在其2021投资者大会上宣布，公司将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。高通公司预计，未来十年，公司的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元，得益于越来越多终端...[详细]

    北京商报讯(记者崔启斌高萍)在遭遇控股股东所持公司部分股份被司法划转后不久，5月26日，盈方微的一则诉讼公告又将公司卷入的一起借款纠纷曝光,这也给2017年业绩表现本就不理想的盈方微增添了更多不确定。　　根据公告可知，5月24日，盈方微收到广东省揭阳市中级人民法院送达的《传票》、《应诉通知书》、《举证通知书》、《民事起诉状》及相关证据等材料。主要事项为西藏瀚澧电子科技合伙企业(以下...[详细]

时间：2010年8月26日地点：河北燕郊四十五所所长办公室对话人：中国电科四十五所所长郭永兴中国电子报副社长邸允柱国产设备已基本满足太阳能电池制造需求邸允柱：设备和材料是光伏产业发展的基础，有关材料，尤其是多晶硅材料，随着国内生产线不断加紧建设，已经能够基本上满足光伏产业所需，而设备行业一直以来基础薄弱，你如何看待目前国内光伏设备生产行业？国产...[详细]

4月25日消息，据韩媒Viva100报道，SK海力士在今日举行的一季度财报电话会议上表示其12层堆叠（12Hi）HBM3E内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。目前三星电子已发布其12HiHBM3E产品，该内存单堆栈容量达36GB，目前已开始向客户出样，预计下半年大规模量产。SK海力士表示，今年客户主要聚焦8HiHBM3E内存，SK海力...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告（WorldFabForecast）”指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。SEMI指出，今明两年内中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设案，大幅领先其他地区，其次是美洲6个，欧...[详细]

3月北美半导体设备出货金额改写近16年新高，从国际半导体设备厂的第1季财报来看，确实喜讯频传。法人认为，厂商扩产代表看好后市，预告下半年半导体产业趋势应该不错，但也要小心产能开出后，开始影响产品均价（ASP）表现。半导体设备厂的订单和出货成长，主来自于客户端的扩产和资本支出需求，这一波市场动能主要由缺货中的内存产业，以及积极投入半导体产业的中国大陆厂商所驱动。全球半导体设备龙头厂应用材料，第...[详细]

台积电昨（25）日宣布成功以16纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程，为海思产出首颗应用在4G基地台及其它网通设备的处理器，向全球展现超强的技术实力。此举证实台积电有机会将16纳米制程的量产时程提前一季，于明年第2季量产。相较于先前英特尔宣布以14纳米FinFET技术产出的CoreM处理器，希望赶在今年底上市，台积电16纳米制程量产时程仅落后半年。台积电认为，在16纳米方...[详细]

2008年TFT-LCD用彩色滤光片需求，以面积为准超过1亿平方米，以数量为准达到约7千2百万张2012年预计超过以面积为准约2以平方米根据Displaybank最新的'TFT-LCD核心配件产业动向–彩色滤光片'报告显示，今年全世界TFT-LCD用彩色滤光片的需求，将以面积为准史上首次超过1亿平方米，预计以数量为准达到约7千2百万张。DISPLAYBANK对这样...[详细]