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据sisajournal-e报道，以大邱广域市，庆尚北道地区为中心迅速扩散的新冠病毒使位于庆尚北道龟尾地区的工厂企业处于紧张状态。截止2月24日上午，龟尾地区确诊患者共三人，其中一位是三星员工。消息传出后，各大企业警戒氛围一度高涨，如果因为厂区内部出现肺炎病例而被迫停工，企业运营将会受到不小的影响。目前位于龟尾的主要公司包括三星、三星SDI、LG电子、LGD、韩华等。22日，在三星...[详细]

曾经，华硕董事长施振荣帮助英特尔解决了奔腾4发热问题。最近，在台湾华硕总部，年近60的施振荣接受了《纽约时报》采访。他说：“我觉得在推动台湾创新心智的培训方面，政府做得不够。”这位老先生神态写意，打着莲花坐，穿着暗蓝色阿玛尼套装，戴着天蓝色阿玛尼领带。今年，台湾岛内的消费电子产业陷入泥沼，企业领袖和政府官员一筹莫展，强化创新成了解不开的魔咒。过去，台湾控制了全球90%PC的设计...[详细]

中国上海，2023年5月9日——近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备PreformaUniflex™CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。图片注释：中微公司12英寸低压化学气相沉积产品PreformaUniflex™...[详细]

中美之间在半导体领域的较量已进入白热化状态。为防止中国取得竞争优势，近两年，美国频频祭出各种新招来遏制中国。始于2018年的中美贸易战，凸显出中国半导体设备的短板，而华为被断供后，更是让半导体设备国产化上升到国家战略层面。但当所有人都把眼光投向光刻机、晶圆厂等半导体前段核心设备和材料的时候，却无意间忽视了半导体封装这一后段核心领域的危机。封装设备必须国产化事实上，我国半导体...[详细]

电子网消息，台湾地区公平交易委员会24日同意高通分5年、60期缴纳新台币234亿元的天价罚款。2013年3月公平会重罚9家民营电厂63.2亿元时，也曾给予业者分期缴纳罚款，不过最终经过行政诉讼，北高行政法院审理后，判决9家民营电厂胜诉免罚，并撤销禁止联合行为处分。因1月21日适逢假日，高通罚锾缴纳最后期限顺延至22日下午5时，不过，22日当天高通送达罚锾分期缴纳申请书，公平会之后火速审查，24...[详细]

美国商务部一位官员透露，美国520亿美元CHIPS芯片法案的补贴范围不仅将包括芯片制造公司，也将包括芯片设计公司。　　今年6月，美国参议院通过了一系列《美国创新与竞争法案》（U.S.InnovationandCompetitionAct），其中就包括CHIPS芯片法案。该法案全称为CreatingHelpfulincentiveforTheProductionofSem...[详细]

联发科共同执行长蔡力行所订下的2018年营运目标，大概可以用产品加值、服务升质、技术本职、集团扶植、本业利殖等几个方向来解读，诚如蔡力行直言，联发科大概是全球唯一一家IC设计公司可以横跨移动装置、消费性电子及PC/NB等3C产品市场，哪怕是加入车用电子的4C产品应用，联发科也没有打算缺席，甚至已推出相关车用电子芯片解决方案积极抢市当中。但面对这么庞大的市场战线及公司内部这么多元的战略，联发科还是...[详细]

6月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》上发布了新的临时最终规则，该规则对《出口管理条例》（EAR）（15CFR第730-774部分）进行了修正，“实体清单”中由华为组织指定与建立5G应用标准有关的技术将附加许可要求排除在外。规则指出，鉴于美国在标准组织中的参与和领导的重要性，以及考虑到华为参与标准组织所引起的持续关注，该规则修订了实体列表，以授权某些未经许可的...[详细]

在日益互联的移动世界中，我们期望自己的PC能够始终联网在线。在本周的2018年国际消费电子产品展上，我们的合作伙伴推出了一系列搭载英特尔®酷睿TM处理器和英特尔®XMMTM上网模块的全互联PC，其中包括：宏碁*推出了搭载英特尔®酷睿™i7处理器的Swift7*。这款笔记本电脑的厚度仅有8.98毫米，可为完美主义者和差旅人士提供出色的便携性、工作效...[详细]

2月24日，惠州重点项目建设推进会在仲恺高新区东江科技园举行。与会人员考察了赢合新能源产业一体化智能制造基地情况和拓邦二期智能控制器项目情况。记者从中获悉，赢合科技公司与韩国半导体设备制造企业AIK公司合资建设半导体设备项目，是中韩（惠州）产业园获批后落户的第一个韩国企业项目。去年12月15日，国务院发布批复，同意在惠州设立中韩（惠州）产业园，这是全国三大中韩产业园之一，也是广东省唯一一个中韩...[详细]

据研调机构显示，智能音箱在未来二到三年内，平均年成长率可达到三成的高度成长，预料2020年全球智能音箱出货量将超过1亿台，市场规模达130亿美元，是继智能机后，下个市场规模有机会挑战上亿台的产品，无论是产量或产值，均为兵家必争之地，商机惊人。目前市场以苹果的HomePod、亚马逊的EchoDot、GoogleHome三强鼎立，分食全球超过一半智能音箱市场；其中亚马逊因发展智能音箱...[详细]

据日经亚洲（NIKKEIAsia）援引《财新》的报道称，英国芯片设计巨头ArmLtd.已将其持有的中国合资企业安谋中国（ArmChina）的股份转让给了其母公司软银集团旗下的一个特殊目的公司（SPV），以加速推动Arm的首次公开发行（IPO）计划。报道称，过去两年，Arm一直在努力重新控制安谋中国，因为尽管2020年6月安谋中国董事会以7比1的投票结果将安谋中...[详细]

电子网消息，先前传出苹果下半年旗舰机「iPhone8」主板将改用类载板(Substrate-LikePCB、SLP)，如今据悉三星电子2018年旗舰机「GalaxyS9」也会采用。由此看来，智能机主板趋势将逐渐转为类载板。据韩国媒体etnews7日报导，当前智能机主板的主流产品为「任意层高密度连接板」(Any-layerHDI)，类载板是HDI的进阶产品。类载板的好处在于堆栈层数变...[详细]

国际IDM厂的微控制器（MCU）交货期限最久已经拉长到一年左右，盛群（6202）也因此吃下不少转单潮。盛群董事长吴启勇表示，今年营运状况一定会比去年更好。法人看好，盛群将有机会因旺季效应及全产品线出货畅旺等因素，今年第二季合并营收有机会写下历史新高，且第三季将维持同样高档水准。盛群昨（28）日股东会，由于盛群今年未改选董事，且今年股利政策采全额配发，因此股东常会相当顺利，会中顺利通过每股配...[详细]

   日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]