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电子网消息，昨天台湾天下杂志发表《梁孟松再跳槽能否化解中芯国际危机》，认为梁孟松上任中芯国际联席CEO。中芯国际可以预料将全力冲刺FinFET制程。但中芯国际未来几年的业绩恐不乐观，因为「国家意志力进来，就不会赚钱了，」一位业者表示。集微网转载如下(内容略作修改):经过几个月的传言纷纷扰扰，台湾半导体业的研发大将梁孟松，终于确定离开三星之后，到中芯报到。中国最大的晶圆代工厂，中芯国际于...[详细]

　　本报记者何文英　　经历短暂数天停牌后，6月5日国科微接连放出两大彩蛋并于当日复牌。　　公告显示，公司拟以3.6亿元收购深圳华电通讯有限公司（以下简称“华电通讯”）100%股权，并拟与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）成立合伙企业布局集成电路产业链。　　分析人士认为，华电通讯的优势体现在下游系统集成、特种行业市场，为上游芯片提供商国科微，提供了向整机、系统集成方向...[详细]

    新浪美股讯北京时间5日早间韩联社称，市场调查机构DRAMeXchange周五发布的调查结果显示，到今年三季度，三星电子、SK海力士等韩企的3DNAND闪存半导体在全球整体NAND闪存市场所占份额有望超过50%。　　闪存是指在断电情况下仍能存储数据的半导体，主要用于智能手机等移动终端的周边装置。3DNAND在2DNAND的基础上，增加了回路垂直排列，大大提高了性能和容量。新一...[详细]

对于孙正义来说，疯狂从来都是一个褒义词。这位自称孙子后人的日本企业家，在商场上的运筹帷幄令人惊叹。在过去的25年时间里，孙正义用一笔笔令人惊叹的交易，从白手起家打造了一个全球性科技帝国。310亿美元收购英国移动芯片巨头ARM，是他疯狂投资史上的又一个大手笔，但毫无疑问也不是最后一笔。　　每两三年爆发一次　　我总是有一些大的想法，每两到三年就会爆发一次，孙正义如是说。...[详细]

亚洲半导体双雄台湾积体电路制造（TSMC）和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路（LSI）领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能（AI）等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。6月8日，在台湾新竹举行的股东大会上，台积电董事长张忠谋强调...[详细]

　　本报讯（融媒体中心记者方针）伴随最后一吊混凝土的成功浇筑，6月29日上午，北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶，标志着项目顺利完成节点施工任务，取得重大阶段性进展。这也是开发区集成电路产业发展过程中具有标志性意义的大事，该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台，有助于加快北京打造全国集成电...[详细]

芯片交付时间在11月份再次拉长，浇灭了令许多行业蒙受损失的缺货现象终见天日的希望。SusquehannaFinancialGroup的研究显示，备受关注的前置时间上个月比10月份增加了四天，达到约22.3周。这一等待时间创下了该公司2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。　　对需要更多芯片的行业来说是这无疑是个挫折。包括苹果公司和福特汽车在内的各类企业都抱怨无法满足客户对产品的需求，...[详细]

2月6日，环旭电子发布公告称，公司全资子公司UniversalGlobalElectronicsCo。，Limited(以下简称“环海电子”)与QualcommIncorprated(以下简称“高通公司”)之全资子公司QUALCOMMTECHNOLOGIES，INC。签署合资协议，拟在巴西投资新设合资公司（公司名未定），主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装(“SIP”)...[详细]

　　目前，我国基础型人才比较少，都是教学生怎么用计算机，而不是教学生怎么造计算机。“打一个比方，大部分互联网企业都会用到JAVA，高校毕业的工程师大概有十几万，但是跑JAVA虚拟机的现在只有几十个人，我2010年办企业的时候连10个人都没有。”近日，在一场由中国计算机学会青年计算机科技论坛(CCFYOCSEF)紧急召开的讨论会上，与会者如此形容针对“芯片”产业的人才培养的困境。　　这场紧急召...[详细]

日前，在ICCAD年会期间，摩尔精英CEO张竞扬接受了媒体访谈，就公司愿景及国内IC业发展等关心话题作出回答。摩尔精英CEO张竞扬“很多人会好奇摩尔精英到底在做什么，大部分人觉得我们是做媒体的，是做招聘的，但其实招聘媒体的收入只占我们总营收的不到20%，我们最大业务收入来自芯片设计服务和流片封测供应链服务。”张竞扬表示：“上周双十一我们推出了一场活动，最低一万美金团...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月28日下午消息，索尼今日发布了截至2017年3月31日的2016财年财报。财报显示，索尼2017财年营收为7.6033万亿日元（折合678.86亿美元），同比下滑6.2%；运营利润2887亿日元（折合25.78亿美元），同比下滑1.9%。　　索尼移动部门上一财年营收为7591亿日元，同比下滑32.7%；运营利润102亿日元，去年同期为亏损614亿日元。　　索尼...[详细]

本文编译自IEEE，作者为英特尔组件研究小组的研究员兼器件与集成副总裁JackKavalieros以及英特尔组件研究小组首席工程师MarkoRadosavljevic在本文中，英特尔详细介绍了其最新的RobbinFET技术，以及更多关于3D堆叠CMOS的技术前景，以下为文章详情。在过去的50年中，影响最深远的技术成就或许就是芯片的进步，不断朝向更小的晶体管稳步迈进，它们更紧密...[详细]

中国，北京-2018年6月26日-SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ:SLAB）日前宣布扩展其时钟产品系列，以满足56GPAM-4SerDes和新兴112G串行应用对于高性能时钟的要求。通过此次产品系列的扩展，SiliconLabs成为唯一一家可为100/200/400/600G设计提供全面时钟发生器、抖动衰减时钟、压控晶体振荡器（VCXO）和XO选择的...[详细]

提供收购AptinaImaging对第3季度业绩影响之指引。2014年8月19日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布已完成收购AptinaImaging。收购AptinaImaging的总代价款额约现金4亿美元，资金来自公司内部现金及现有循环信贷限额。安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(K...[详细]

据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代...[详细]