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凤凰网科技讯据路透社北京时间1月18日报道,博通当地时间星期三表示,美国联邦贸易委员会正在对它展开调查,调查它在与客户谈判中是否存在不利于市场竞争的行为。《华尔街日报》刊文称,博通最近收到传票,要求它提供与客户谈判的更多材料。据《华尔街日报》称,博通遭到调查的主要原因是,它修改部分合同,要求客户向它采用一定比例而非一定数量的产品。博通在一份声明中表示,“这次调查对我们的业务没有实质性影响...[详细]
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文/荣大一姐 来源:荣大一姐(ID:laodaorongdayijie) 1985年,美国半导体产业协会开始向美国商务部投诉日本半导体产业不正当竞争,要求总统根据301贸易条款解决市场准入和不正当竞争的问题。恰逢此时美国对日本政策开始出现转折。当时国际大环境改善,戈尔巴乔夫上台开启改革新思维,对美关系出现缓和,日本政治战略地位下降,贸易问题开始浮现。 1985年,美国贸易逆差为1...[详细]
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尔必达内存公司(ElpidaMemoryInc.)9月2日表示,该公司与Spansion公司(SpansionInc.)已开发出一款新闪存芯片,拥有比现有芯片更为简单的信元结构,该公司计划于2011年开始在其日本西部的工厂批量生产该芯片。 这家日本芯片制造商表示,该公司采用了所谓的电荷撷取(chargetrap)技术来开发这个4G的NAND闪存芯片,该芯片的信元结构不同于现有的...[详细]
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本报讯甘肃省天水市抢抓“一带一路”“中国制造2025”和制造强国、网络强国建设战略机遇,统筹推进工业和信息化工作,在稳增长、促改革、调结构、深融合等各项工作中成效显著。2017年,全市170户规模以上工业企业完成总产值322亿元,比上年增长8.7%;完成工业增加值103亿元,比上年增长6.8%,增加值增速排序由上年的全省第二位前移到第一位,实现利税20.3亿元,比上年增长37.6%。天水...[详细]
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电子网综合报道,近日,银川中关村集成电路产业研发中心项目签约仪式举行,这标志着宁夏首个存储产品研发项目落户银川中关村创新创业科技园。当天,银川中关村双创园建设服务办公室、西夏区政府,与银川汇创资本有限公司、银川产业发展基金有限公司、南京储芯电子科技有限公司签订《银川中关村集成电路产业研发中心项目合作协议书》。南京储芯电子科技有限公司(以下简称“南京储芯”)是国内顶尖的集成电路测试服务公司,...[详细]
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——应用材料公司首席技术官马克平博士 ●半导体产业的发展主要是由消费者来推动的,消费者是真正的推动力。 ●太阳能政策的制定一定要充分考虑本国国情,因地制宜地计划和实施。 对半导体产业来说,在过去的5年中出现了新的趋势,即半导体产业的发展主要是由消费者来推动的,消费者是真正的推动力。现在半导体市场的发展很大程度上依赖于手持设备,比如智能手机、运行Win7的笔记本电脑...[详细]
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Nexperia(中文为“安世半导体”)在最大单一股东拟转让其7成股份的公告下,拉开了重组上市争夺战的序幕。近日,合肥芯屏产业投资基金发布拟对持有的合肥广芯基金约50亿元基金份额公开转让公告,这50亿元基金份额即是其持有安世半导体7成的份额,引发国内上市公司的极大关注。安世半导体是在2016年建广资产与智路资本联手豪掷27.5亿美元(约合181亿元人民币)收购的恩智浦(NXP)标准件业务,...[详细]
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上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)近日推出多款EDA产品和解决方案,以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理,以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。本次发布的EDA产品和解决方案包括: 新一代时序驱动(Timing-Driven)的高性能原型验证系统UniVistaAdvancedPrototypingSystem(简称“UVAPS”)——...[详细]
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【台湾新竹】经过数年努力,晶心科技(Andes)已成为台湾及大陆IC设计厂商处理器核心IP的主要供货商之一,使用Andes处理器的产品横跨手机、网通、触控以及固态硬盘SSD控制等。暨今年九月于竹科CIC首次成功举办「晶心开发者技术营」(AndesDevelopersWorkshop,简称ADW)后,晶心将于本月20日于上海再度推出ADW活动,提供当地客户及客户的伙伴"跨平台开发系统"的实机...[详细]
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第3季(Q3)终端市场需求瞬息万变,主要封测台厂对本季业绩表现仍审慎乐观,预估业绩平均季增幅度在个位数百分比,较月初预估1成幅度略有调整。观察第3季整体景气、市场需求和终端产品库存调节状况,部分意见认为,第3季智能型手机、平板计算机以及大电视终端产品市场需求动能趋缓,下游终端客户库存调整修正时间拉长,可能牵动上游封测厂商出货表现。日月光营运长吴田玉指出,今年整体库存调整跟过去...[详细]
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5月11日,据外媒报道,由于越来越担心依赖亚洲作为关键技术的生产设施可能带来的影响,美国特朗普政府正与台积电、英特尔等芯片制造商进行谈判,希望他们在美国建设芯片代工厂,以实现芯片生产自给自足。美国一批新的尖端芯片工厂致力于重塑整个行业,这标志着数十年来许多美国公司向亚洲扩张策略出现了180度大转弯。这些公司渴望获得投资激励,并参与到更强劲的地区供应链中。新型冠状病毒疫情突显了美国官员...[详细]
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随着摩尔定律不断推进,晶体管越来越小,密度越来越高,堆栈层数也越来越多。此时,细节就更能为芯片挤压更多性能,背面供电就是一个。与此同时,它可能也是实现1nm的关键。纵观目前行业,英特尔先发制人,台积电、三星加码跟进,在IEDM2023上,英特尔继续推进这项技术,这次英特尔又放出了背面触点这样的“王炸”新技术,同时将3D堆叠与PowerVia和背面触点三种技术结合在了一起,证明了这项技术最终...[详细]
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全球贸易战持续上演,联发科(2454)执行长蔡力行就说,面对贸易战,联发科能做的就是练好基本功,让自身立于不败之地,另外,他也看好,联发科在大陆、北美市场都会持续成长。面对中美贸易战,市场认为会对北美、大陆市场等造成影响,蔡力行表示,一直到下半年大环境的确是有着不确定性是存在,不仅是中美之间,美国和欧洲、加拿大、墨西哥等都有一些角力战,但真的没有真正的能力判断会怎么走,蔡力行进一步说,大陆...[详细]
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摘要:AD605是AD公司生产的低噪声、双通道、dB线性的可变增益放大器。可用于超声波和时间增益控制、高性能AGC系统以及信号测量等方面。文中介绍了AD605的功能和特性,分析了AD605的结构和工作原理,并给出了AD605的两种基本应用电路。
关键词:可变增益功率放大器低噪声AD605
1概述
AD605是一种低噪声、双通道、以dB呈线性...[详细]
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测试与调试分别有不同的问题。在测试中,目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作,而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到,这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路。第三方工具和IP(知识产权)企业可帮助实现此目标。而调试则完全不同了。调试的目的并不只是简单地确定芯片出现了故障,而是要找出故障的原因。这种检查并不限于在测试台上的几秒钟,可能要持续数周时间。它并不是自动进行的,而是需...[详细]