SB1660CT_T0_10001

3月11日，以“智慧生活 全球平台”为主题的2018年中国家电及消费电子博览会（AWE2018）在上海新国际博览中心顺利闭幕。在为期4天的展会上，北京君正向外界全面展示了旗下最新的多款芯片产品、开发平台，以及面向市场应用的案例，包括智能家居面板、智能门锁、智能音频和智能视频等新产品。
契合“家电及消费电子”主题，北京君正展台打出了“智能家居让生活更美好”的口号。现场展示了从芯片技术、开...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）发起新一期Project14设计挑战赛，大赛主题为“抗击病毒”。该挑战赛鼓励e络盟广大社区成员，包括设计人员和工程师积极研发抗击病毒的创新性解决方案，以提供减缓COVID-19传播的有效方式。具体而言，本次挑战赛旨在鼓励e络盟社区成员利用现有资源和组件创建出一个低成本设计项目，以便其他人能够轻松地复用其设计。这...[详细]

    新浪港股讯5月22日下午，一家名为“烽火研究”的机构发表58页针对科通芯城的沽空报告，科通芯城(7.8,-2.20,-22.00%)股价下跌22%后停盘。科通芯城今天下午召开紧急电话会议，向投资者、媒体澄清报告中的相关质疑。　　针对沽空报告中的七点质疑，科通芯城一一做出回应，并表示后面将聘请第三方权威机构向公众披露更为详实的信息。科通芯城董事长康敬伟表示，作为公司的管理层面对各种...[详细]

2018年1月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXPi.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统，可用于扩展工业网关功能。大联大世平代理的NXP的i.MX6UL是一个高性能、低功耗处理器系列，基于ARMCortex-A7内核，主频...[详细]

　　集成电路，俗称“芯片”，是信息时代最重要最基础的产品，产业发展具有战略性、基础性和先导性作用。据国际货币基金组织测算，集成电路1元投入，可带动电子信息产业10元产出，促进GDP100元增长。“这是战略必争产业，抢抓机遇加快做大做强集成电路产业，让‘安徽芯’替代更多进口，提升安徽产业的核心竞争力，打造安徽工业的又一亮点和发展突破口。”省经信委负责人说。下面就随半导体小编一起...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟近日公布其电子工程师在线社区e络盟社区社区年度贡献奖项获奖者。这些奖项展示出e络盟持续致力于推动其社区成员进行创新电子设计开发，并期望通过分享开发流程以供更多社区成员学习参考。e络盟社区近期发布的一项调研结果显示，设计工程师习惯使用一系列硬件平台来加快开发速度。许多社区成员都表示，他们会使用单板计算机这样的即用型嵌入式开发平台构建最终产品。e络盟本年...[详细]

新型光学晶圆助力AR设备制造商减轻设备重量新型光学晶圆显著减轻增强现实（AR）波导的重量，同时保持最高标准的晶圆质量和虚拟图像画质。与现有AR设备的1.8折射率相比，新产品折射率提高到了1.9，使用户视场角(FoV)增加了近10度。肖特新型光学晶圆帮助AR设备制造商减轻设备总重，改善用户体验。AR设备最显著的不足就在于眼镜的重量过重，会引起使用者面部、鼻子的不...[详细]

5月4日消息，据Hankyung报道，三星半导体今天早些时候在KAIST（韩国科学技术院）举行了一场演讲，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung提出了三星半导体将赶上竞争对手台积电的未来愿景。KyeHyunKyung承认三星的代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术比台积电落后大约两年，而其3nm工艺则比台积电落后大约一年。不...[详细]

图：2019年7月21日，海力士首席执行官李锡熙离开首尔前往日本据外媒报道，韩国存储芯片制造商海力士首席执行官李锡熙周日飞往日本，寻找获得关键半导体资源的方法。此前，日本政府收紧了对韩国关键半导体材料的出口管制。据悉，李锡熙将在日本停留几天，与日本合作伙伴的高管会面，讨论如何获得这些受限制的材料。他还计划讨论针对日本进一步出口限制的对策。有业内人士表示：“众所周知，在日本宣布...[详细]

电子网消息，据韩国媒体Businesskorea报导，在韩国创业板市场（KODAQ）挂牌交易的15大无厂IC设计商中，有10家上半年营业利润呈现衰退，每10家有5家出现亏损，仅有两家营收、获利成长。相对于三星、SK海力士等存储器厂商获利频创新高，但其他IC设计厂商上半年的获利情况大不如去年，形成鲜明对比，尤其是LCD面板核心零件时序控制IC，以及驱动...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道，银行业人士消息称，尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上，但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压，正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款，如果交易未能在今年3月31日...[详细]

“我们自己的未来包括我的未来、包括市场的未来全都靠自己奋斗出来的。”在2017年4月世强的一次内部表彰大会中，世强总裁肖庆总结了优秀员工需要的三个特质，以此来“敲打”员工。以下为讲话实录。一、善于改变，是优秀员工的第一个核心特质世界一直在变，过去五年的变化比以往十年、二十年的变化还要多，我们如果不变就铁定会成为衰落的组织。世强有一批非常优秀的员工，在过去的一年，驱动着公司各个...[详细]

600V超接面MOSFET可大幅提升设备效能，采用分别的发射极开路输出设计，并可简化PCB板单路或三路Shunt电流监视走线。意法半导体(STMicroelectronics，ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule，IPM)导入新封装类型，并整合更多组件，加快300W以下低功率马达驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内建最先进...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间12月2日报道，三星电子首席战略官孙英权(YoungSohn)周五表示，80亿美元收购汽车和音频电子公司哈曼国际让三星在追求更多大型交易上，收获了信心。作为三星总裁兼首席战略官，孙英权表示，他渴望推动三星在汽车市场、数字健康以及工业自动化领域扩张。三星在今年超越了英特尔公司，成为全球最大芯片制造商。过去一年，三星已经释放出了追求交易的信号。三星称，...[详细]

2013FPD峰会演讲稿全文——京东方董事长王东升各位领导、各位朋友，女士们、先生们：上午好！（封页）去年9月，我在中国北京2012国际FPD产业高峰论坛上，做了题为《半导体显示：一个产业新定义》的演讲，引起国内外众多专家教授的共鸣，希望共同推广这一新概念，促进产业健康发展。会后，韩国KIDS会长张震教授邀请我就这一概念，在2013年8月韩国IMID峰会上做主题演...[详细]