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世芯（AlchipTechnologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]

据国外媒体报道，富士康集团计划大力发展半导体业务，最近其调整了公司架构，设立了一个“半导体子集团”，还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天钰科技已经在半导体事业集团下运营。富士康正寻求进入晶...[详细]

台积电南京厂已经启动16nm和12nm量产，预估今年5月开始出货给客户。台积电南京12英寸厂，投资30亿美元，采用目前最先进的16nm制程，原本计划在2018年下半年开始量产，月产能2万片，但台积电进度提前，预计5月开始出货，且16nm及12nm产能将一路满载到下半年。据了解台积电晶圆产能将一路满载到下半年，包括比特大陆的比特币挖矿ASIC芯片已移至南京厂生产。台积电南京厂已启动16nm...[详细]

白酒、家电、地产、有色等权重板块表现低迷，部分前期热点个股同样高位回落，拖累三大股指集体下挫，沪指日线遭遇四连阴，创业板指数则止步八连阳。全球PCB打样服务商了解到，截至昨日收盘，上证指数报2787.26点，下跌0.39%；深证成指报9195.24点，下跌0.97%；创业板指数报1607.88点，下跌0.85%。沪深两市合计成交3374亿元，较前一日小幅放量，但仍处于年内低位。作为...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

中国上海，2016年11月18日-服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)(LSE:ECM)与AdafruitIndustries签订了授权分销协议，后者是开源硬件、工具、设备和电子产品的领导公司，面向所有不同年龄和技能水平的创客和业余爱好者，以及任何希望了解电子产品的人。该协议建立在RS与Adafr...[详细]

    就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。　　　　研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率...[详细]

尽管两岸服务贸易协议在台湾地区遇到了一些麻烦，但岛内的高科技产业已经在为两岸的更紧密合作而奔走呼号了。据中评社报道，在4月30日的一次记者会上，台湾工业技术研究院知识经济与竞争力研究中心主任杜紫宸公开表示在中国国内市场，中日韩台开始出现合纵连横的现象，竞相争取中国国内市场，势必是未来十年最大的趋势。出身IT业的杜紫宸先生甚至提出了台湾要积极布局，阻断中韩合作的可能性，甚至不排...[详细]

如果您拥有英特尔新的i7-7700和7700K处理器，您可能会注意到这2款处理器温度有可能随机产生高温。有用户称处理器温度达到90摄氏度（194华氏度），令人不舒适地接近100摄氏度（212华氏度）的阈值。TechSpot网站编辑史蒂夫·沃尔顿（SteveWalton）在二月份的开箱测试视频中提到了这一点。经过三个月的投诉，英特尔终于在该公司的社区论坛作出了回应：它表示CPU没有任何问题...[详细]

中国近年来大举在海外并购，引起西方国家的戒心，欧盟相关人士昨（19）日指出，欧盟各国政府与欧洲议会代表将研拟限制外国直接投资（FDI）法案，对「关键基础设施」、「关键技术」的外国投资项目设立审查机制，以防中国等外资收购计划威胁欧洲国家安全。香港经济日报引述外媒报导，欧洲议会的法国籍议员普鲁斯特（FrankProust）指出，欧盟各国政府和欧洲议会的谈判代表可能在11月20日对外国直接投资...[详细]

日本九州熊本强震冲击全球半导体产业，台湾半导体业界昨（16）日表示，九州是日本半导体产业重镇，初估包括Sony影像感测器、东京威力科创微影设备及日本胜高矽晶圆等，都是半导体重要关键零组件供应大厂，业界担心恐造成全球电子业陷入断链危机。日本九州接连发生强震，已造成多人死伤。由于昨日凌晨震度高达7.3级，是日本311以来强度最高的地震，震撼全球，尤其九州是日本半导体产业中心，几乎涵盖日本所有...[详细]

近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，首次实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，并具有良好的电学性能。图1亚1纳米栅长晶体管结构示意图晶体管作为芯片的核心元器件，更小的栅极尺寸能让芯片上集成更多的晶体管，并带来性能的提升。Intel公司创始人之一的戈登·摩尔（GordonMoore）在1965提出：“集成电路芯片上可容纳的...[详细]

为了降低SiC的制造成本，美国北卡罗莱纳州立大学的研究人员设计了一种PRESiCE制程，并搭配TIX-Fab实现低成本的SiC功率MOSFET…碳化矽(SiC)，这种宽能隙的半导体元件可用于打造更优质的电晶体，取代当今的矽功率电晶体，并与二极体共同搭配，提供最低温度、最高频率的功率元件。SiC电晶体所产生的热也比矽功率电晶体更低30%，然而，它的成本至今仍然比矽更高5倍。美国北卡罗莱纳州立...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出采用工业级民用基础设施(CIP)超长期支持的Linux®内核的RZ/GLinux平台，可将基于Linux的嵌入式系统的维护周期延长至10年以上。新款瑞萨电子RZ/GLinux平台提供经过验证的Linux套件，嵌入式开发人员可利用其中的云维护和其它诸多开发功能，更轻松地将Linux部署于高性能工业设备中。RZ/GLinux...[详细]

三年产业化转型之后，龙芯发现，落后的软硬件生态系统已经成为制约其发展的主要瓶颈。如今，它想先在某些领域建立根据地，然后以打持久战的方式，完善其生态系统。　　生态系统制约发展　　5月13日，在中科院计算所2013年春季战略规划会上，龙芯总设计师、龙芯中科总裁胡伟武作了一份题为《为建立自主可控的信息产业体系而努力奋斗》的报告。不用说，龙芯是报告里的主角。　　作为国产CPU的代表，龙芯已经...[详细]