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紫光国芯微电子股份有限公司昨（28）日发布公告称，刁石京先生决定辞去公司董事长职务。耐人寻味的是，5月26日才成功连任，却在时隔不足2个月决定辞职...7月28日，紫光国芯微电子股份有限公司发布公告称，刁石京先生因工作需要，决定辞去公司董事长职务。公告显示，紫光国芯微电子股份有限公司董事会于2020年7月24日收到刁石京先生提交...[详细]

2018年5月27日，贵阳——备受瞩目的中国国际大数据产业博览会(以下简称“数博会”)2018年5月26日在贵阳国际会议展览中心盛大开幕。连续第三年“主场”亮相的贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)于本届数博会上正式发布其Arm架构服务器芯片品牌–昇龙（StarDragon），中国国产芯片阵营再添生力军。“昇龙”品牌在极具行业影响力的“Arm服务器产业生态高峰论坛...[详细]

博通二度「以小吃大」，向全球手机晶片龙头高通发出总价逾千亿美元的收购邀约。一般预期，摩尔定律面临失效、半导体业大者恒大的趋势，5G和物联网时代必备的联网技术、高通进行中的全球最大车用芯片厂恩智浦（NXP）等四大考量，应该是博通想促成「双通」强强合并的原因。博通是全球第二大IC设计公司，有意并购全球最大IC设计公司高通，等于是「以小吃大」。但这并不是博通第一次以规模较小的姿态出手收购比自己规...[详细]

凤凰网科技讯据TheInvestor北京时间3月19日报道，三星集团将在3月22日迎来创建80周年纪念日。业界消息称，由于三星实际掌门人、副董事长李在镕(LeeJae-yong)的审判仍在进行中，三星将不会举行庆祝活动，保持低调。相反，三星计划运营为期一个月的企业社会责任项目。“今年不会举行任何庆祝活动，”一位三星管理人士称，“鉴于审判仍在进行中，副董事长李在镕也暂时不会公开露面。”...[详细]

被动组件积层陶瓷电容（MLCC）供应持续紧张，市场传出，大陆被动组件大厂风华高科准备急起直追，明年将投入巨资扩产，MLCC产能将比今年倍增。近期MLCC供应持续紧张，部分交货期由1.5个月延长至六个月。目前MLCC领导厂商仍以日、韩商为主。这两年来因为日商主攻车用、新能源等利基型产品领域，退出一般品市场，但是手机、笔记本电脑等消费性产品对于MLCC的用量增加，造成市场供应紧缺。由于MLC...[详细]

eeworld网半导体消息：从性能上看，三星自产的Exynos移动芯片与高通骁龙处理器已不相上下，但为何Exynos仅应用在Galaxy系列手机，而骁龙处理器却广泛被LG、小米与华为等众多手机厂所采用，如此大差别原来不是三星不想卖，而是高通滥用专利保护所致。原先外界以为三星担心技术外流，才限制Exynos对外供货，但实际上是被高通所阻止。据韩国经济日报报导，高通利用标准必要专利（Stan...[详细]

联电近期与IBM签订合作计划，全力冲刺14和10奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程量产。不过，联电也不忘记取当初发展0.13微米时，授权IBM方案却面临量产窒碍难行，反遭台积电大幅超前进度的教训；此次在14/10奈米的合作仅将采用IBM基础技术平台与材料科技，并将主导大部分制程研发，以结合先进科技和具成本效益的量产技术，避免重蹈覆辙。联电执行长颜博文表示，随着IC设计业者对于更新、...[详细]

越南正积极采取一系列悬赏和激励措施，以吸引外国半导体公司来该国投资，进一步推动其半导体行业的发展。河内政府承诺实施一项雄心勃勃的计划，旨在与马来西亚等亚洲竞争对手在蓬勃发展的芯片领域展开竞争。为了吸引外国半导体公司，越南承诺提供税收减免和其他优惠措施，以帮助这些公司在该国建立和发展业务。科学部长在最近的一次采访中表示，越南的国家计划将包括通过科学基金为半导体行业提供资助，并与私营科技公司如...[详细]

4月28日消息毫无疑问，物联网时代已经到来！而且数据表明，意法半导体已经成为其中受益者之一。4月25日至26日，意法半导体（以下简称ST）在深圳召开第三届“STM32中国峰会”。本次峰会主题是“无线连接与云接入”。今天讨论的主要话题包括传感与数据处理、安全、智慧工业等。包括微软、阿里云、机智云等众多合作伙伴带来的与ST合作方案。会议具体安排上，4月25日为意法半导体高层主旨演讲及...[详细]

北京时间8月18日早间消息，据报道，不久前，全球半导体行业面临暴涨的需求，以及芯片供应危机。然而时过境迁，半导体行业的日子如今急转直下，分析师纷纷表示“看不懂”。　　史无前例的复杂形势　　历史上，半导体行业经历过频繁的周期性需求波动，但是这一次的变化，着实复杂。很多研究人员目前都在挠头苦思：半导体这一次的疲软将会是怎样的一种境况。　　眼下，在存储芯片、个人电脑处理器以及其他芯片领域，...[详细]

网易科技讯11月19日消息，据国外媒体报道，一位消息人士透露，美国智能手机芯片制造商高通（Qualcomm）以380亿美元收购恩智浦半导体（NXPSemiconductors）交易，有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准，并且在年底也将赢得欧洲批准。获得日本和欧洲两大反垄断监管机构的批准，将让高通向完成这一交易迈出重要一步，并且也增强了对来自博通（Broadcom）以1030亿美元强...[详细]

当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-ICShow2024）9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。会议亮点大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”...[详细]

光纤激光器在我国产业升级中发挥着重要作用，国产的激光器也逐渐获得了市场的认可，激光器国产化、自主化的进程也在稳步推进着。但随着工业应用范围的扩大，激光器功率不断提高，对激光器核心元器件的要求也越来越高。在高功率激光核心器件方面，国内企业一直未能突破高功率激光芯片和光纤光栅的壁垒。近日，作为国内极少数专注于大功率半导体激光芯片研发和生产的深圳瑞波光电子有限公司，完成了由赛富基金与深创投共同领投，...[详细]

日本半导体制造装置协会(SEAJ)22日公布初步统计指出，因半导体(芯片)需求旺盛，带动2017年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增41.2%至1,657.92亿日圆，连续第8个月呈现增长，月销售额连续第10个月突破千亿日圆、创9年7个月来(2007年9月以来、1,761.26亿日圆)新高纪录。SEAJ并同时公布，2017年4月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外...[详细]