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5月12日晚间消息，中芯国际第一季度营收18.4亿美元，同比增长66.9%，预估17.9亿美元；第一季度净利润4.472亿美元，同比增长181.5%，预估4.485亿美元。　　2022年第一季的销售收入为1,841.9百万美元，相较于2021年第四季的1,580.1百万美元增长16.6%，相较于2021年第一季的1,103.6百万美元增长66.9%。　　2022年第一季毛利为7.5亿美元...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，早在1997年，三星就在美国德克萨斯州奥斯汀市投资创办了半导体生产工厂，而这家工厂随后也成为了全世界最先进的芯片工厂，一直为苹果这样的大客户以及三星公司自己生产最新一代的芯片。而现在，韩国电子巨头又承诺在德州投资10亿美元到16亿美元建设另一家半导体工厂。继“第三次工业革命”之后，现在已经进入到了“第四次工业革命”时代，引领着我们走进物联网的世界，而三星将为此做好充足的...[详细]

电子网消息，日前Vishay宣布，新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件，扩充其表面贴装的TMBS®TrenchMOS势垒肖特基整流器。VishayGeneralSemiconductor的新整流器节省空间，可替换SOD123W封装的肖特基整流器，反向电压从45V到150V，其中业内首颗采用MicroSMP封装的2ATMBS整流器的正向...[详细]

英特尔投资——英特尔公司全球投资机构，今天在英特尔投资全球峰会上宣布向12家科技创业公司投资超过7200万美元。加上今天宣布的新投资，英特尔投资在2018年投资总额已超过1.15亿美元。这些新加入英特尔投资组合的创业公司正积极推动未来的计算创新。其中包括：基于人工智能的对话式计算，可加速虚拟助理的设计；可感知情境的应用程序，可提升用户在体育场、主题公园、酒店甚至医院的体验；以及可将机器学习...[详细]

东芝将拆分半导体内存业务成立新公司，正讨论对其出资的企业和投资基金的面孔渐渐清晰。东芝将在3月29日之前启动募集出资提案的招标手续，美韩台的大型半导体企业为了确保新的收益源，正在显示出越来越强出资意愿。全球最大半导体代工生产企业台湾集成电路制造（简称台积电，TSMC）也启动了对出资的讨论。围绕东芝的半导体内存业务，开始显露出各国企业将展开争夺战的局面。此前就显示出强烈出资意愿的是美国...[详细]

ICInsights日前对33类集成电路发布预测，数据显示，NAND闪存、DRAM、计算机CPU和嵌入式MPU等市场2020年将保持增长，但采购方依然谨慎。图1显示了2019年33种IC产品类别的增长率以及ICInsights对2020年的预测。预计今年大多数集成电路领域的增长率将有所改善，但不会有太大的改善。以NAND为首的8个产品类别预计今年的销售额将增长27%。...[详细]

今天，英特尔公司和清华控股旗下紫光集团有限公司共同宣布，双方已签署一系列协议，英特尔同时将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元（约15亿美元），并获得20%的股权。至此传言已久的英特尔入股展讯，尘埃落定。这是一笔非常容易理解的交易。英特尔有入股的迫切理由，展讯也有接受英特尔投资的必要。PC时代的芯片霸主英特尔是智能手机行业的迟到者。前三大移动...[详细]

存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP）生产线，预计2020年下半年装机量产。美中贸易战持续延烧，力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元，于高雄扩建新厂之后，又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调，力成将效法台积电，以技术领先建立差异化竞争，并在下一代新封...[详细]

日前，两家全球权威的调研公司IDC和Gartner相继发布《中国企业级软件定义及超融合存储市场调查报告》、《竞争格局：中国存储厂商对全球存储市场影响力分析报告》。其中，成立至今不过两年的中外合资公司——紫光西部数据成为这两份报告的新面孔，且一跃成为市场上极具竞争力的存储厂商。在IDC的调查中，从SDS（软件定义存储：Software-definedStorage，SDS）供应商市场排名来看，...[详细]

日前，河北省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》。我省将以“固基强芯”为总体思路，补短板、强弱项，实施集成电路产业聚集工程、集成电路产业“固基”工程、专用集成电路设计“强芯”工程、集成电路军民融合发展工程，着力培育引进发展专用集成电路制造和封装测试，着力超前布局前沿技术，加强技术协同创新，推进科研成果转化，加大招商引资力度，完善产业配套体系，延伸集成电路产业链条，提升产业竞争力，...[详细]

eeworld网消息，据证监会网站4月28日披露的IPO企业排队情况显示，无锡力芯微电子股份有限公司拟于上交所上市，目前审核状态为“已反馈”。保荐机构为光大证券，会计师事务所为华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)。无锡力芯微电子有限公司于2002年5月在无锡高新技术开发区注册成立，注册资金600万人民币。由无锡市创业投资有限公司、无锡市科达创新投资有限公司和自然人廖勇共同创建的一家专业从事半导...[详细]

第三代半导体材料氮化镓(GaN)，作为时下新兴的半导体工艺技术，提供超越硅的多种优势。与硅器件相比，GaN在电源转换效率和功率密度上实现了性能的飞跃，广泛应用于功率因数校正(PFC)、软开关DC-DC等电源系统设计，以及电源适配器、光伏逆变器或太阳能逆变器、服务器及通信电源等终端领域。为了满足市场对GaN的需求，安森美半导体与Transphorm联合推出第一代CascodeGaN，共同推动Ga...[详细]

多项目晶圆客户也可使用面积和性能优化过的电压可拓展的高压晶体管高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttlerun），以及更新的MPW2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同...[详细]

“大家真正有机会一起全力以赴，能够成立公司、做出千万级出货量的产品，对我们这些凭手艺吃饭的人来说，是非常幸运的事情！”在博通集成上市后，公司董事长PengfeiZhang（张鹏飞）接受了上证报专访，一如既往的谦虚低调之下，尽显洞察公司和行业的智慧。在张鹏飞看来，中国集成电路产业（IC）走到了机遇和挑战并存的十字路口——机遇是，产业从技术挑战变成了工程挑战，市场从巨大市场变成了长尾市场，这...[详细]

IBM副总裁保罗·布罗迪(PaulBrody)周一在美国科技博客GigaOm上撰文称，我们正在步入一个“软件定义供应链”的时代，得益于3D打印、智能机器人和开源硬件等新一代制造技术的推动，未来的供应链将呈现小型化、简单化及本地化的特征，这些特点令其效率更高、成本更低。以下为文章全文：“加州设计，中国组装”，这八个字最为贴切地概括了今日全球顶尖供应链的超凡性能和规模。但在这简简单单几...[详细]