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宏达电将触角延伸至AI相关应用，找来曾担任Google中国研究院院长的AI专家张智威担任健康医疗事业部总经理，率领30人精英团队，成为切入AI领域的重要秘密奇兵。未来宏达电AI应用范围不只局限医疗，还要拓展到制造等更多领域。张智威拥有斯坦福大学电机博士学历，曾任Google中国研究院院长、加州大学圣塔芭芭拉分校电机系教授，专长就是AI应用中最核心的机器学习技术。张智威约六年前加入宏达...[详细]

1月16日消息，根据韩媒《首尔经济日报》报道，SK海力士计划在2024年之前，完成对无锡C2工厂的改造，转换升级为第四代（1a）D-ram工艺，该工艺达到10nm级别。无锡工厂是该公司的核心生产基地，约占SKhynixD-RAM总产量的40%。该厂目前生产10纳米后期级别的第二代（1y）和第三代（1z）D-RAM，属于旧（传统）产品线。消息称S...[详细]

宏光半导体公布2022年全年业绩产品研发领域实现突破性进展持续加大力度完善第三代半导体GaN产业链香港,2023年4月3日-(亚太商讯)-宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」；）宣布其截至2022年12月31日止年度（「年内」）之经审核全年业绩。年内，宏光半导体积极发展第三代半导体新业务，进一步加快氮化镓（「GaN」）的技术研发和应用步伐，...[详细]

凤凰网科技讯据《电子时报》北京时间1月4日报道，台积电准备在今年的7纳米芯片量产上“稳胜”三星电子，目前已经获得了逾40家客户的芯片代工订单，覆盖移动通信、高性能计算以及人工智能(AI)应用。苹果公司和高通公司都是台积电的大客户。业界消息称，台积电已经获得订单，为今年的新一代iPhone设备生产所有A12处理器芯片。为了扩大对三星的技术领先优势，台积电将在其7纳米+工艺中整合极紫外...[详细]

近日，厦门紫光科技园招商示范中心举行开放仪式。作为紫光科技园的先行示范区，招商示范中心的正式开放意味着这个省重点项目的建设运营工作取得了阶段性成果，厦门将崛起又一集成电路产业载体。据介绍，紫光科技园整体占地面积19万平方米，总建筑面积40万平方米，投资总额40亿元，将建设成为集研发设计、产业孵化、产品展示等功能于一体的高新产业聚集地，整体分A、B、C三区建设。项目C区已于去年8月完成主体工...[详细]

电子网消息，昨天台积电董事长张忠谋开记者会，宣布退休消息。他提到，刚开始创台积电时，资本额只有2亿2千万美金，直到现在已经有1800亿，成长很快。他说，刚开始1987年，没有人认为台湾在半导体有什么地位，现在是台湾已经是半导体的重镇，「我相信台积电有相当大的功劳。」第二件事则是，草创时期只有1百多个员工，跟台湾当时其他员工待遇差不多，现在台积电已成长到4万7千名员工，他们的待遇是远在台湾的...[详细]

异构整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异构芯片整合商机。其中，台积电靠整合扇出型（INFO）封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元（逾新台币31亿元）。台积电向来不对单一客户与订单置评。据悉，台积电异构整合订单最大客户就是苹果，...[详细]

人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能，但在前段制程微缩越来越困难，以及某些功能，先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下，将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet)，再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内，将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下，为了提供更高的运算效能，处理器核心数量，以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴...[详细]

外电报导，全球半导体龙头制造商英特尔（IntelCorp.）因受平板电脑冲击严重，财务表现让人失望，目前陷入困境，找不到突破点，第4季前景黯淡，其中中国经济成长放缓、欧美又陷入挣扎，个人电脑销售量，恐出现2001年以来的首度下滑。英特尔面临的危机在各项数据中都展露无遗，获利衡量标准的毛利率仅57％，低于预测的62％、销售给企业和政府的服务气晶片等相关设备，比上一季下降5％、且产能过剩...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日宣布推出两款高性能氮化镓(GaN)功率放大器(PA)模块(HMC7885/HMC7748)，两款模块皆拥有高功率密度，可大幅缩减子系统的尺寸和重量。HMC7885和HMC7748宽带模块，针对2GHz至6GHz频率范围的应用，包括量测、通讯、替代行波管(TWT)、航空监控、雷达等应用领域。这些完全整合型全固态组件扩展了ADI公司现有的GaN功率放大器系列，使用方便，...[详细]

近日，国内一些网络媒体转发了知名经济资讯平台彭博社关于2017年的四大科技展望，其中排在第一位的是“半导体并购热潮不停歇”，彭博社认为，过去几年半导体行业掀起的并购热潮将在2017年延续。这种观点正确与否，有待时间进一步验证，但从彭博社举证观点的依据来看，本文认为其论证过程尚有一些缺陷。试析如下： 记者的论据主要来自两点：1、半导体企业的销售增长率依然低迷，因而通过并购能够有效...[详细]

半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）公布去年度财报，税后纯益52.75亿元、EPS为12.68元，双双改写历史新高，而该公司也宣布将配发10元现金股息，同样是史上最佳水准。由于半导体硅晶圆报价今年仍将维持逐季成长的态势，法人预期该公司今年度EPS将可挑战28-30元水准。环球晶在2016年底并购SunEdison半导体之后，就碰上全球半导体硅晶圆的产业的复甦期启动，挟全球第三大厂的地位，环球...[详细]

北京时间7月18日晚间消息，路透社今日援引知情人士的消息称，西部数据CEO史蒂夫·密里根（SteveMilligan）目前正与日本政府官员举行会谈，希望解决与东芝公司在出售芯片业务上的分歧。该知情人士称，密里根正与日本经济产业省（METI）新上任的几位高级官员举行会谈。对于东芝出售芯片业务，日本经济产业省一直希望将这部分资产留在日本国内。事实上，日本政府支持的产业革新机构（INCJ）...[详细]

在华为授意下，海思半导体2019年资本支出持续大增，这不仅将带来新款晶片解决方案齐发，还让海思有机会挤下联发科成亚洲第一大IC设计业者。另外，海思在台积电先进制程技术投片量也可望坐二望一，此一产业变化正引起两岸半导体产业的关注。整体来看，在中美贸易战突显中国大陆短期的晶片竞争力劣势后，华为体会上意，正刻意增加自家晶片自制及采购比重，甚至计划往上、向下延伸，进一步扩大华为生态体系...[详细]

ArmTechSymposia年度技术大会今日在上海举行。作为Arm一年一度的技术盛会，本届大会以“让我们携手重塑未来”为主题，吸引了近2,000位行业专业人士、工程师以及开发者报名参会，会中聚焦生成式人工智能(AI)、边缘AI、大语言模型(LLM)、芯粒(Chiplet)技术、AI基础设施、智能驾驶等前沿科技，旨在推动AI技术在Arm生态系统中展开进一步的交流...[详细]