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功率半导体主要用作电子元件中的开关及整流器，同时是矽、砷化镓、氮化矽等半导体材料，是在经过电学属性调整等一系列工艺后，所得到的电学元件。功率半导体的应用十分广泛，从几十毫瓦的耳机放大系统，到上千兆瓦的高压直流传输过程；从储能、家电，到IT产品、网络通讯，只要是涉及电的领域，都存在它的身影。而在产业结构中(如下图)，分立器件主要以功率二极体、晶闸管、MOSFET和IGBT模组为比...[详细]

高通(Qualcomm)在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710移动运算平台，不仅强化大陆及新兴国家中、高端智能手机市场战力，更是为防堵联发科曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局，而相较于双方芯片硬件规格比拚，高通Snapdragon710采用三星电子(SamsungElectronics)10纳米制程技术量产的策略，恐将牵动高通及三星、联发科与台积电两大阵营势力...[详细]

eeworld网消息，全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布，在全球范围内推出新一代PiDesktop。该产品为一组创新型配件，可将树莓派变身为一个基于Linux系统的功能齐全且外形优雅的台式电脑。 与树莓派结合使用时，PiDesktop可为用户提供标准PC的所有功能，如Wi-Fi、蓝牙、实时钟、mSATA固态驱动器接口、可选摄像头以及电源开关（固态驱动器和树莓派摄像头需...[详细]

3月15日,3D力度感测技术厂商Peratech宣布推出一款集成了柔性有机液晶显示器（OLCD）的有源矩阵3D力度触摸传感器，Peratech公司表示，目前市场上尚无其他柔性有源矩阵3D触摸传感器以及集成的显示器。该解决方案可用于创建柔性的显示器，实现从可穿戴设备到大型显示器的任意尺寸多点力度触摸感测。感测显示器的表面非常灵活，可以根据腕带、仪表板或其他工作表面等终端应用设备的形状...[详细]

7月4日消息，根据路透社报道，欧盟内部市场专员ThierryBreton在会见了日本政要和公司之后，宣布和日本签署备忘录，加强在半导体、网络安全和海底电缆方面的合作。在半导体方面，日本将会为欧洲厂商提供丰厚的补贴，以促进其芯片产业的发展。日本芯片行业固然在材料和设备方面具有优势，但近年来在全球市场上的份额一直不断下降。欧盟和日本将监控芯片供应链，促进双方研究人员和工程师的交...[详细]

英特尔投资——英特尔公司全球投资机构，今天在英特尔投资全球峰会上宣布向12家科技创业公司投资超过7200万美元。加上今天宣布的新投资，英特尔投资在2018年投资总额已超过1.15亿美元。这些新加入英特尔投资组合的创业公司正积极推动未来的计算创新。其中包括：基于人工智能的对话式计算，可加速虚拟助理的设计；可感知情境的应用程序，可提升用户在体育场、主题公园、酒店甚至医院的体验；以及可将机器学习...[详细]

全新霍尔效应传感器提高工业、消费和汽车设计之电源效率、灵敏度、易用性和干扰保护能力芯科科技(SiliconLabs)日前推出磁性传感器产品组合，导入现代化霍尔效应感测技术，并提供先进的电源效率、灵敏度、弹性化I2C配置，以及内建干扰检测和温度感应能力。SiliconLabs新型Si72xx产品组合包括功能丰富的先进磁性传感器，超越目前在各种开/关和位置感应(position-sensi...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）去年第4季及年度营收双双创下新高，然而近期股价陷入整理，今天股价低荡下跌1.5元，收在235元。法人关注1月18日法说会对2018年营运展望，法人预期2017年年度每股税后净利可轻易越过13元以上，但聚焦于台币升值因素对台积电造成影响，及7纳米吸引全球AI及高速运算客户投片高峰时间。台积电去年总营收金额达9,774.47亿元创下历史新高，逼近兆元规模，较前一年增...[详细]

岛内媒体最近惊讶地发现，一位曾在台积电工作19年的“研发大将”已被老对手韩国三星电子挖走。这也令因台积电赴美设厂而担忧“人才流失”的台媒再度惊呼“前大将被挖角”“台积电危险了”！综合台媒及韩媒报道，行业消息指出，曾任台积电研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装事业团队副总裁，将助三星加速发展先进封装技术。据台湾联合新闻网等报道，林俊成有“半导体封装专家”“专利高手”之称，自19...[详细]

晶圆代工是台积电开创的半导体破坏式创新商业模式，专门提供集成电路技术及制造服务。晶圆代工厂台积电即将于23日欢庆成立30周年，董事长张忠谋表示，假如没有台积电，不会有那么多无晶圆厂芯片设计公司存在，也不会有那么多创新出来。传统半导体厂是从芯片设计、制造、封装、测试到销售，都是自己一手包办。随着台积电1987年成立，半导体供应链结构发生重大改变，走向专业垂直分工。无晶圆厂芯片...[详细]

　　日刊工业新闻7日报导，为了提高3D架构的NAND型闪存(FlashMemory)产能、以因应三星电子等竞争对手加快扩产脚步，东芝(Toshiba)将进一步祭出增产投资，计划在日本岩手县北上市兴建新工厂，该座新厂预计于2018年度动工、2021年度启用，总投资额将达1兆日圆的规模。 东芝目前已在四日市工厂厂区内兴建3D NAND专用厂房「第6厂房」。下面就随半导体小编一起...[详细]

2016年3月27日,中国上海在美国拉斯维加斯举办的IPCAPEX展会上，特别为中国代表团和参展商召开了圆桌会议。会上讨论了当前电子制造供应链的状况和未来展望，也对IPCAPEX展会的下一步发展规划向代表团成员做了详细介绍，并就此开展讨论。3月14日，中国代表团成员、参展商受邀参加了圆桌会议，会上IPC总裁兼CEOJohnMitchell博士向与会嘉宾做了题为《2015年电子供应链...[详细]

——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅...[详细]

储存型闪存（NANDFlash）供货吃紧状况可望于明年首季纾解，近期三星等大厂积极转进3DNANDFlash制造，但3DNANDFlash生产设备无法再转回生产DRAM，加上主要DRAM厂仍采节制性增产，预估明年DRAM市场仍将供不应求，并摆脱过往景气起伏牵绊，成为重要的半导体组件。内存业者强调，DRAM价格从去年下半年起开始上扬，截至今年第4季已连六季涨价，下季韩系二大厂仍续涨5...[详细]

DIGITIMESResearch预期2013年第2季全球品牌平板计算机出货约3,402万台，其中iPad虽进入淡季而小幅衰退，但在品牌厂Non-iPad新机种积极备货下，预期全球平板计算机整体出货仍维持6.6%的季成长，并较2012年同期成长70.1%。而在以自制为主的三星电子(SamsungElectronics)及联想出货占比提升下，台厂出货占全球平板计算机比率将跌至7成，出货量预期为...[详细]