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2018年10月11日,在全国双创周期间,由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开,300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题,以“‘芯’智造产业化”为核心,结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论,涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在...[详细]
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最近大家都在说中国芯,说5G,说缺货涨价。对我而言,2018年的第一个项目总算是快转完了,我也有功夫歇歇脚,说说我之前知道,却一直没有关注,结果这次不小心使用了,然后就“给好评”的一个平台。先说一下故事背景项目需要小批量的siliconlabs温湿度传感器SI7020同时问了几家合作过的元件分销商,想要货比三家。这里面包括我等下要说的世强——毕竟芯科的料世强确实做得业内有...[详细]
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中国国产芯片集齐了SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM,加上之前一些单位的一些产品和学术研究,中国的CPU的指令集还要加上IA-64、Sparc、RISC-V,这对中国CPU的发展非常不利。相比之下,印度确立国家级指令集的做法,更有利于一个国家CPU的长远发展。近年来,随着龙芯、申威自主CPU在性能和应用上不断取得突破,原本对中国高度技术封锁的欧美科技公司纷纷到中国...[详细]
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智能电表是智能用电的重要组成部分,是实现双向互动智能用电的“末端神经”,支持双向计量、自动采集、阶梯电价、分时电价、冻结、控制、监测等功能。另外,智能电能表还可以为用户提供很多用电服务,包括分布式电源计量、互动服务、智能家居、智能小区。2012年智能电表芯片出货量达5733.9万片,同比增长56.6%;电力载波芯片市场规模达7.7亿元,同比增长45.5%。这种增长主要源于政府从201...[详细]
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代工业务是三星的主要摇钱树。它为没有自己的代工厂的公司生产芯片。这是一项竞争非常激烈的业务,三星已经逐渐能够在这里为自己开辟出一片天地。根据ETNews的一份新报告,三星已从其代工客户那里获得了价值200万亿韩元(约1580亿美元)的未来5年订单。此外,如果该公司能够完成其3nm技术的验证过程并开始量产,预计将赢得更多订单。该信息直接来自三星。其代工部门副总裁Moon-...[详细]
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中证网讯方大化工(13.450,0.48,3.70%)(000818)4月9日早间发布公告称,公司与中国兵器工业第二一四研究所(简称“二一四所”)经友好协商,就建立长期、稳定、共同发展的合作关系,于2018年4月8日签署了《全面战略合作协议》。据了解,中国兵器工业第二一四研究所是中国兵器工业集团公司直属的从事微电子技术和应用研究的专业研究所,始建于1979年。二一四所是...[详细]
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天线测试测量系统的制造生产厂商法国MicrowaveVisionGroup(以下简称MVG),在2018年3月20日至22日于北京国家会议中心召开的电子设计创新大会(EDICONChina2018)期间,将举办物联网(IoT)设备测试研讨会,并在主办方举办的5G座谈会上就毫米波与OTA测试发表技术演讲。与此同时,MVG还将在展台举办虚拟现实的体验活动,让现场观众能实地一睹MVG为波兰著...[详细]
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四川--中国的新未来随着西部大开发和科技兴国战略的实施,四川经济发展突飞猛进。西部大开发,四川是核心,其能源化工、装备制造、航天科技等产业在国内处于领先地位,也是全国重要的基础电子装备基地。十二五规划中节能、新能源、高端装备制造、新一代信息技术等7大战略性新兴产业的发展为西部工业升级带来了前所未有的机遇。“十三五”期间,电子信息产业作为战略新兴产业的主力军,将对促进经济转型发挥更加重要的作用...[详细]
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苹果无限好,只是近黄昏?《天下》统计发现,台积电、可成、大立光等三大苹概股,已公告的投资案总和,已高达当局列管台湾未来民间投资1.1兆总投资的51%。但美国分析师预言,iPhone十周年纪念机种的超级“换机潮”之后,苹果将后继无力,迎来“黯淡的10年”,台湾会跟着遭殃吗?美国欧本海默证券分析师乌克威兹(AndrewUerkwitz)曾在2016年底预言,苹果iPhone十...[详细]
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台积电10月营收达945.2亿元,一举改写单月历史新高纪录。法人表示,第四季受益苹果加大下单力道,单季营收可望季增10%,创下单季历史新高。苹果于9月推出iPhone8/8Plus,揭开台积电的晶圆出货旺季,虽然iPhone8系列销售不如原先市场预期,不过,11月开卖的iPhoneX再度屏除法人对苹果手机销量可能衰退的疑虑,同步推升苹果行动运算晶片A11Bionic需求。台...[详细]
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(中国成都,2022年8月2日)英诺达(成都)电子科技有限公司在线上发布了《云上加速——EDA仿真加速器云平台白皮书》,成都市集成电路行业协会、复星投资、Cadence中国及伊顿公司等代表出席了线上发布会并发表致辞。随着云服务的普及以及对云平台接受度的提高,越来越多的芯片厂商逐渐将目光聚焦到了云端,期待利用云的算力与灵活性,降低芯片设计成本、加快产品面世时间。尤其在需要大量计算资源的设计验...[详细]
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电子网消息,6月27日,“北京大学——Altium电子设计技术实验室”(以下简称“联合实验室”)启动仪式在北京大学举行,联合实验室由Altium与北京大学信息科学技术学院携手共建。启动仪式上,Altium大中华区总经理DavidRead和北京大学信息科学技术学院李文新院长为联合实验室揭牌。在此次合作中,Altium将向北京大学捐赠价值人民币160余万元的为期两年的Altium...[详细]
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还有几天时间,美国总统特朗普(DonaldTrump)就将对一家中国政府支持基金收购一家美国芯片制造商的交易命运作出决定,在此之际,这家美国公司的首席执行长试图通过援引特朗普的创造就业议程来推动该交易获批。美国海外投资委员会(CommitteeonForeignInvestmentintheU.S.,简称CFIUS)已建议特朗普阻止中国政府支持的基金CanyonBridg...[详细]
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3月27日消息,《华尔街日报》昨日称,SK海力士计划投资约40亿美元(IT之家备注:当前约289.2亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于2028年投产。对此,SK海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露,SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定,此举将推动美国政府恢复...[详细]
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电子网消息,据中新社报道,合肥晶合集成电路有限公司其生产的12英寸晶圆厂6日正式量产。这是合肥市首个百亿级的集成电路项目。合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,总投资128.1亿元人民币。据悉,台湾力晶科技股份有限公司是世界第五大晶圆代工企业。合肥晶合于2015年10月开工,今年7月中旬第一批晶圆正式下线,目前已实现量产。到今年年底可实现每月3000片的产能...[详细]