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Minebeami于2023年11月2日宣布，将收购日立的功率半导体业务。股票收购的时间尚未确定，但公司计划尽快进行收购。美蓓亚三美将收购日立制作所子公司日立功率器件的全部股份，使其成为子公司。与日立集团功率器件业务相关的海外销售业务也将被接管。虽然收购价格尚未公开，但据信约为400亿日元，该公司表示，“可以说与业务规模大致相当。”日立出售“以继续在功率半导体市场增长”...[详细]

　　TSMC与荷兰艾司摩尔(ASML)公司近日共同宣布，TSMC将取得ASML公司TWINSCAN™NXE:3100-超紫外光(ExtremeUltra-violet，EUV)微影设备，是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。　　　　这项设备将安装于TSMC的超大晶圆厂(GigaFab™)-台积十二厂，用以发展新世代的工艺技术。TSMC也将成为全球第一个可以在自身晶圆厂发展超紫外光微影技...[详细]

莅临Nepcon深圳OKInternational展位2E11的参观者，可了解因该公司的大批焊接和生产装配技术，已赋予全球数以百计电子产品制造商的明显的培训、应用和生产力优势。OKInternational的团队将于8月31日至9月2日在展会现场为您揭示这些优势正如何在全球各地创建超级制造厂商。展出的提供这些明显优势的创新技术中，将有最近推出的MRS-1000模组返修系统。...[详细]

Type-C商机诱人。搭载Type-C的连接器可正反插，并具备数据传输、电力及影音数据传输多种功能，吸引各大芯片商纷纷加速布局；同时，周边制造商也相继投入此一市场，USB链接装置(Dongle)、扩充基座及集线器等周边产也相继出笼，市场竞争愈加激烈。USBType-C商机势不可挡。搭载Type-C连接器的应用装置可同时支持高速数据数据、影音传输，以及提供最高达100W的电力，为USB传输...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年9月26日——电子产品要持续保持在技术和功能方面的戏剧性变革，技术专家就必须为设计制造出更轻、更快、更便宜的产品探索新思路。能把整个电子行业从印制电路板材料到元器件封装、从半导体设计到系统集成聚集在一起的IPC电子系统技术会议（ESTC），将于2013年5月20-23日在拉斯维加斯NewTropicana酒店拉开序幕，5月21-22日将同时举办展会。EST...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月26日凌晨消息，高通今天发布了2018财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%；营收为53亿美元，比去年同期的50亿美元增长5%。　　高通第二财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨近1%。　　主要业绩：　　在截至3月25日的这一财季，高通的净利润为4亿美元，比去年同期的7亿美元下滑52%，...[详细]

Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布锐迪科微电子在其新系列的量产SoC设计上集成了Chips＆Media的高清多标准编解码核心。锐迪科微电子采用Chips&Media的视频核心以实现出众的视频功能和最高的性能，并用于其针对数字消费电子应用，包括数字电视和移动AP下一代SoC设计中。其首个包含Chips&Media视频编解码器IP的移动AP芯片RDA8810...[详细]

美光科技今日同意了收购力晶科技所持有的瑞晶电子股份。瑞晶电子为力晶与尔必达的合资公司。力晶今天在监管文件中表示，力晶和其旗下投资机构将以97亿新台币（约合3.25亿美元）出售所持瑞晶电子的6.91亿股股票。力晶发言人埃里克•唐（EricTang）称该交易将视美光对尔必达的收购结果而定。美光发言人丹•弗朗西斯科（DanFrancisco）今天在一份邮件声明中表示，“按照与力晶的拟议安排...[详细]

任仕达雇主品牌调研“最向往雇主”新加坡区的评选结果于近日揭晓，长电科技子公司STATSCHIPPAC成功入选。长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，通过完善的全球化生产、研发和营销网络，为世界各地的客户提供了高质量的产品与服务，同时，也为全球超过2万名的员工创造了多元化和包容性的发展平台。STATSCHIPPAC是长电科技海外战略的一个重要组成部分，也...[详细]

PTC在日前LiveWorx17大会中，展示CreoProductInsight解决方案功能，CreoProductInsight结合了ThingWorx工业物联网平台后，为设计流程带来新视角，连接真实世界的物联网数据。运用CreoProductInsight，设计师可进一步了解产品使用与运作情形，并将传感器纳入设计流程，主动设计出具备客制化数据流(DataStreams)的产品...[详细]

应用材料公司宣布，原任董事长麦克．史宾林特(MichaelR.Splinter)已于6月5日退休，新任董事长由威廉．罗兰士(WillemP.Roelandts)担纲。罗兰士先生表示：应用材料公司是矽谷先驱厂商，是致力实现电子产品未来的尖端旗手。本人备感荣幸能担任公司董事长。全体董事会成员要特别向麦克(史宾林特)致意，感谢他多年的服务与成就，并对他的诚信、动力及追求卓越致敬。罗兰...[详细]

东京--（美国商业资讯）--东芝公司（ToshibaCorporation）（TOKYO:6502）昨天宣布为三相直流无刷电机推出正弦波驱动器集成电路“TB6585AFTG”。这些三相直流无刷电机应用于需要无噪声驱动和低能耗的家用电器的风扇电机中，如排风扇和电风扇。该产品即日起批量出货。该驱动器集成电路的一体化PWM1控制器电路产生正弦波，实现安静高效的电机驱动。“TB6585AFT...[详细]

具阿布扎比官方色彩之投资公司MubadalaDevelopment营运长WaleedAlMuhairi日前透露，阿拉伯联合大公国可望在五年内于境内设置晶圆厂开始生产IC。该波斯湾大国长期以来积极试图进军芯片市场，AlMuhairi甚至发下豪语，指该国半导体产业将挑战大厂英特尔(Intel)──这一天会来临吗？Mubadala拥有19.9的AMD股份，AMD在PC微处理器市...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月30日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。VishaySemiconductorsVO2223B的dv/dt性能达到600V/μs，具有很高的稳定性...[详细]

金融危机正冲击着实体经济的发展，作为高科技的一大推动力，半导体和电子产业面临市场衰退。回顾半导体产业的发展历程，周期性的波动总是不可避免的话题，只不过这次更强烈点而已。面临这样的危机，半导体人该怎样在不确定的产业形势下求生存、求发展？经历了屡次波峰和波谷，或许我们更有信心、有经验渡过“冬天”，从容面对2009，迎接产业的春天。关悦生，应用材料投资（中国）有限公司总裁2008年...[详细]