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根据周四提交的一份监管文件，芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，从那...[详细]

Nvidia400亿美元收购Arm的交易案，这可能会推动与之竞争的RISC-V架构的发展。随着美国、中国和欧盟的监管机构开始审查这宗轰动一时的交易，审核对半导体行业竞争和创新的影响，这宗交易至少让人看到了开源RISC-V架构及其日益增长的生态系统。在这个程度上，它可能成为越来越多的硬件加速应用的可行替代方案。正如我们所报道的，市场分析人士指出，Nvidia在RISC-V架构中也有股...[详细]

5月25日消息，柔性太阳电池在可穿戴电子、移动通讯、车载移动能源、光伏建筑一体化、航空航天等领域具有广泛应用空间。日前，中科院上海微系统所宣布，研究团队成功研制出能像纸一样弯曲，且不易断裂的高柔韧性单晶硅太阳电池，该成果已于5月24日在国际学术期刊《自然》（Nature）发表。根据研究团队公布的照片来看，60微米厚度的单晶硅太阳电池可以像纸一样进行折叠操作，最小弯曲半径达到5毫米以下...[详细]

2016年8月底，有幸作为大中华区唯一网媒，我们有幸参观了AMD在桑尼维尔的总部，而且是最后一家参观这个总部的媒体，因为AMD准备搬家了，总部和研发中心将迁往加州硅谷核心地区圣克拉拉市。AMD1969年成立以来，近半个世纪的时间总部都位于加州桑尼维尔市(德州奥斯汀还有另外一个总部)。1995年，AMD把总部大楼以9500万美元的价格卖给了投资信贷公司W.P.Carey，然后回租，房东变房客...[详细]

虽然台积电40nm工艺的良品率问题似乎已经成为过往云烟，台积电也宣称已经足以满足先进芯片的大规模量产需求，但至少在AMD看来，一切还不够完美。AMD高级副总裁兼图形部门总经理MattSkynner在接受媒体采访时表示：“(第三季度内)我们的RadeonHD5700系列和5800系列需求情况非常良好，(但是)我们无法全部满足。……今年第三季度我们无法满足客户对RadeonH...[详细]

LSI公司日前宣布，其与应用微电路公司(AMCC)签署了一份最终协议，以约2,000万美元现金收购AMCC的3wareRAID适配器业务，包括资产及部分相关知识产权。3ware产品包括SAS和SATARAID适配器，旨在为众多应用提供低成本、高性能、大容量的存储解决方案。最终用户可通过包括领先存储产品分销商及系统构建商在内的全球渠道合作伙伴网络购买3ware适配器。...[详细]

今年是第五届GoogleI/O大会，这个在旧金山举行的年度盛会聚集了在各类Google平台上进行应用开发的开发者们，包括Android和其他相关的Google服务——地图、云存储、浏览器等。今年有大约6000人参加了此次大会。会议内容多样，既有深度的技术课程,也有各种主题演讲，介绍Google当前和未来的新产品发布。RobertBismuth，业务发展副总裁MIPS参加了其中的A...[详细]

   大陆「十二五」规划在2015年达到IC自给率30％目标，并在2020年达到至少一家进入全球前十大IC设计厂排名。   　由于大陆近5年的政策方向，是以扶植本土IC业者逐步取代台湾业者在大陆价值链的地位与角色为主，并在这2年鼓励企业借助海外人才加快达成目标，因此不难理解台湾IC设计双M合并案在大陆审批上何以遇阻，深究缘由，其实为的是让陆资企业搭上今年农历年后跳槽热。   　陆系IC设...[详细]

为设计工程师提供丰富内容和值得信赖的产品2024年2月21日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)推出专门的新能源资源中心，通过丰富的内容、产品和解决方案，为工程师提供有助于解决当今设计挑战的关键信息。读者可从该资源中心探索可再生能源的创新用途，发现商用和工业用电动车的优势和挑战，了解储能系统如何成为可再生能源转型...[详细]

这几天，70岁的浙江大学教授严晓浪言谈间总透着一股兴奋劲儿。“要瞄准世界科技前沿，强化基础研究，实现前瞻性基础研究、引领性原创成果重大突破。”十九大报告中的这段表述，让这位多年逐梦“中国芯”的全国先进工作者激动不已。集成电路是信息技术产业的核心。统计数据显示，作为电子信息产品与服务的消费大国，我国集成电路的消耗接近全球的1/2，而自给率却不足25%，且饱受产品“空芯化”的困扰。...[详细]

电子网消息，在深圳举办的语音和音乐开发者大会上，高通宣布推出全新Qualcomm®智能音频平台，帮助制造商加速智能和联网扬声器的开发与商用。这一灵活的解决方案可提供基于APQ8009和APQ8017的两个Qualcomm®系统级芯片（SoC）选项，以及一系列软件配置，旨在支持OEM厂商跨不同产品层级和类别，打造真正优化的智能扬声器。该集成平台具备处理能力、连接选项、语音用户界面和顶级音频技术的独...[详细]

    朱邦芬：希望无锡能成为中国的“硅谷”　　中国科学院院士　　朱邦芬是宜兴人，他觉得，当前，宜兴或无锡在文教方面存在一定的短板，突出表现为缺少高水平的大学。“如果想通过科教兴市，没有好的大学不行。现有的一些大学虽然有的学科有名气，但是整体与苏州、南京的大学还有明显的差距。城市发展要靠科教，科教落后，城市就会落后。”　　近年来无锡的集成电路产业发展较快，作为这方面的专家，对家乡的产业发展...[详细]

   摘要：介绍了新型、低成本语音识别电路AP7003的性能、引脚、指令等内容，并给出了应用电路原理图及详细的应用方法。    关键词：语音识别键盘控制CPU控制存储体 1AP7003简介    AP7003是一款新型、低成本语音识别专用集成电路，内置有麦克风放大器、A/D转换器、语音处理器和I/O控制器，经预处理后可识别12组不同的字词，每组1.5...[详细]

大陆厂商来台挖角效应逐步扩大，台湾IC设计厂纷纷展开结构性调薪，以防员工人心浮动，留任人才。第1季财报出炉，IC设计厂除因新台币升值影响，普遍面临汇兑损失外，多数厂商也出现员工薪资费用或员工福利费用大幅攀升的情况。台湾IC设计龙头厂联发科第1季员工薪资费用即自去年同期的新台币61.85亿元，激增至83.47亿元，增幅高达34.94%。面板驱动IC厂联咏第1季员工薪资费用也自...[详细]

据市场研究公司Gartner预测，2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%。Gartner表示，紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少，2008年第四季度硅晶圆需求量较第三季度下滑了36.3%。artner表示，就当前的形势来看，2009年全球芯片销售收入将下滑24%-33%。据Gartner预测，硅晶圆的需求将于今年...[详细]