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当地时间周二（7月25日），美国半导体行业协会（SIA）发布报告警告称，美国将面临技术人员严重短缺的问题，可能难以支持本十年的快速扩张，威胁到为提振芯片行业所作出的努力。SIA先前与牛津经济研究院合作进行了一项研究，结果显示，到2030年，美国半导体行业的工作岗位将从目前的约34.5万个增加到约46万个，增幅近11.5万个；如果不采取行动，其中的6.7万个工作岗位可能面临无人可用的风险，新增职位...[详细]

据外媒报道，很少会发生一位安全研究者研究出一种能够无需用户互动也能展开自我复制的网络攻击然后感染近10亿万智能手机用户的事情。然而就在近日的黑帽大会上，ExodusIntelligence的NitayArtenstein做到了。据了解，Artenstein在会上公布了利用博通Wi-Fi芯片漏洞的概念验证攻击代码。它能够填满连接到周围电脑设备的电波探测器，当检测到使用BCM43xx家族的Wi...[详细]

在此前的前沿科技报道中，我们经常能够听到“石墨烯”和“碳纳米管”这两个词汇，而现在还需要新增一个“二硫化钼”。来自奥地利维也纳技术大学的科研团队近日成功研发了使用2D二硫化钼作为半导体的微型处理器。“2D”材料是指由一层薄薄的原子构成的材料，有些时候它们的厚度相当于一颗原子。这种材料具备透明，灵活以及比硅制芯片更低功耗等优点。自然目前摆在科学家面前的是，如何创建这种材料。维也纳技术大学技术...[详细]

　　新浪科技讯北京时间12月20日晚间消息，韩国媒体今日援引知情人士的消息称，韩国第二大芯片厂商SK海力士(SKhynix)计划在中国设立一家合资工厂，以进一步扩展其代工业务。　　该知情人士称，SK海力士董事会将召开会议，就设立代工合资工厂事宜进行讨论。将来，SK海力士的代工合资工厂将主要负责为没有半导体制造工厂的其他公司制造芯片。　　知情人士称，SK海力士旗下全资子公司SystemI...[详细]

    近日，中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家实验室国际功能材料量子设计中心及物理系朱文光研究组与校内外同行合作，通过理论计算预言了首类同时具有面内和面外极化且单层稳定的二维铁电材料。该研究成果以Predictionofintrinsictwo-dimensionalferroelectricsinIn2Se3andotherIII2-VI3vanderWaals...[详细]

今日，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.在第二届骁龙技术峰会上进行了多项客户、生态系统和技术发布，旨在为移动领域和始终连接的PC技术带来重要进展与创新。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙和QualcommTechnologies,Inc....[详细]

AI创业公司深鉴科技刚刚正式对外宣布完成约4000万美元A+轮融资，由蚂蚁金服与三星风投领投。深鉴还发布了深度学习芯片级产品化计划，由深鉴自主研发的芯片“听涛”将于2018年上半年完成产品装载。刚刚，中国AI初创公司深鉴科技（DeePhiTech）对外正式公布了完成A+轮融资，以及自主研发的深度学习芯片2018年上半年完成产品装载的消息。了解到，此次深鉴科技的A+轮融资，由蚂蚁金服...[详细]

　　据路透社报导，以色列芯片制造商TowerJazz 和德科码半导体科技(TacomaSemiconductorTechnologyCo)联手，在中国南京设立一间加工厂生产8英寸晶圆，计划每月生产4万片晶圆，从投产开始，有权获得最多50%的产能。下面就随半导体小编一起来链接看一下相关内容吧。　　报导强调，TowerJazz 不向该厂进行资金投资，仅提供专业技术、运...[详细]

近年来，徐州把加快发展集成电路与ICT产业作为经济转型升级的重要支撑点，全力打造国内重要的集成电路与ICT产业体系，集成电路与ICT产业实现了从无到有，由小变大，从低端走向高端的发展态势。目前，基本形成了以集成电路材料与设备、封装与测试为主的集成电路产业，以及以云计算、大数据、物联网、软件与服务外包为主的信息技术服务业。整体产业呈现4大特点。总体规模不断扩大：2018年，徐州市信息产...[详细]

    华龙网5月27日10时45分（首席记者佘振芳记者周晓雪）重庆的集成电路产业迎来重大利好。昨（26）日，在的第二十一届中国西部国际投资贸易洽谈会（简称西洽会）“央企重庆行”主题活动中，中国电子科技集团有限公司（简称中国电科）与重庆市政府签订合作协议，共建重庆联合微电子中心。“央企重庆行”央地合作部分项目集中签约现场。记者李裕锟摄　　根据协议，联合微电子中心简称“UME...[详细]

随着摩尔定律放缓，算力越来越难追逐AI的发展速度。事实上，除了制程技术本身以外，也可以利用封装、架构去提升芯片本身的性能。玻璃基板，就是最近很火的一种技术。一言蔽之，玻璃基板的种种特性都能突破芯片的性能，特别适合AI算力紧缺的现在。所以才有了那句话——“谁先实现玻璃基板规模商业化，谁就是基板行业新的游戏规则改变者。”日前，特种玻璃巨头肖特（SCHOTTAG）成立全新部门——半导体先...[详细]

据韩国《中央日报》、英国路透社12日报道，包括三星电子、SK集团在内的340多家韩企上周远赴美国拉斯维加斯参加“国际消费类电子产品展览会”（CES），结果参展团队中出现70多例新冠阳性，其中不少人为韩企高管。韩国《中央日报》报道截图美国拉斯维加斯“国际消费类电子产品展览会”创办于1967年，作为全球最大的消费技术产业盛会之一，一直被看作国际消费电子领域的“风向标”。2022...[详细]

据国外媒体报道，按计划，台积电的3nm制程工艺，将在今年下半年量产，更先进的2nm工艺也在如期推进，计划在2025年量产。对于台积电的3nm工艺和2nm工艺，有产业链的消息称首批客户，都有苹果和英特尔，台积电也将进一步巩固他们在先进晶圆代工领域的主导地位。苹果是台积电多年的大客户，从2016年的A10处理器开始，苹果自研的A系列处理器就一直交由台积电独家代工，后续自研的M系列芯片，也是...[详细]

据中证资讯报道，华为携手英特尔今日宣布，正式启动基于3GPP标准的5G新空口互操作性测试。据了解，该合作旨在验证双方在5G研发上的技术与成熟度。这意味着，在5G标准统一的前提下，产业正在快速成熟，全行业正为即将到来的5G的端到端商用做好准备。国家强调加快5G标准研究，力争2020年启动商用，其带来的新资本开支周期以及新网络特性所驱动的业务前景让市场充满憧憬。关注盛路通信(12.21...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]