SB1045F_T0_00001

电子网消息，特殊材料领先供应商EntegrisInc.今日宣布与中国湖北随州的特殊化学品制造商湖北晶星科技股份有限公司（湖北晶星）签订协议，合作生产Entegris高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括TEOS（硅酸四乙酯），这种材料对于半导体制造领域采用的3DNAND技术至关重要，该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副...[详细]

虽然只有12年的历史，但finFET已经走到了尽头。从3nm开始，它们将被环栅(GAA)取代，预计这将对芯片的设计方式产生重大影响。如今，GAA主要有两种类型——纳米片和纳米线。关于纳米片以及纳米片和纳米线之间的区别存在很多混淆。业界对这些设备仍然知之甚少，或者某些问题的长期影响有多大。与任何新设备一样，第一代是一种学习工具，随着时间的推移会不断改进。我们为什么要进行此更改？ime...[详细]

电子网消息，奥瑞德拟收购合肥瑞成在反复“推进”中。11月18日，奥瑞德发布公告《关于终止重大资产重组事项的议案》，终止本次重大资产重组，意味着筹划了5个多月，拟收购合肥瑞成宣告失败。然而，11月22日，奥瑞德发布《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》公告称，公司拟向杭州睿岳投资管理合伙企业(有限合伙)、合肥市信挚投资合伙企业(有限合伙)、北京嘉广资产管理中心(有限合伙)、北京瑞弘半...[详细]

Littelfuse近日推出了简洁型表面安装聚合物车规等级静电放电抑制器，能够保护敏感设备，免受高达30kV的接触放电/空气放电造成的危害。AXGD系列XTREME-GUARDESD抑制器专为高频高速应用而设计，提供高额定电压(最高达32VDC)和极端ESD保护要求。即使在经受多次ESD冲击后，仍能持续维持极低的泄漏电流(小于1nA)。其超低电容能够确保与高速数据线应用兼容。该系列表面安装...[详细]

三星已经决定现在是时候加大投资，以确保其能够处于全球技术领先的地位，为此，他们宣布计划在未来三年内在广泛的领域投入240万亿韩元（2050亿美元），包括电信，特别是5G/6G，因此他可以“引领Covid后的产业重组”。事实上，75%的大部分投资将集中在韩国，旨在创造数以万计的就业机会，尤其是为年轻人创造就业机会，并满足中小企业的需求。在重点领域方面，三星在本公告中指出，...[详细]

AI（人工智能）系统开发近年快速跃进，战场已从过去「软件开发」走向「硬件芯片」竞争，搭配网络普及型塑出大数据，使得真实世界的无限复杂与快速计算可以藉由AI实现。富邦证券点名，半导体供应链主要受惠AI商机，关键将在「ASIC、硅智财IP、内存模块、传感器」四领域。随着AI在机器智能学习发展的突破，富邦证券预估，2020～2025年AI应用市场规模将以38％的年复合成长率（CAGR）攀升到2,3...[详细]

近日，中兴微电子以微芯科技，共创未来为主题参加了在天津举行的中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛。其间，中兴微电子相关负责人接受了《人民邮电》报记者的采访。如今中国集成电路市场蓬勃发展，但中国大量的集成电路仍然依赖于进口，国产供给率仍然很低。集成电路产业是基础性、先导性产业，涉及国家信息安全，因此提高集成电路自给率势在必行。随着国家的扶持力度不断加...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，中科院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任、西安电子科技大学教授郝跃院士做了题为《宽禁带与超宽禁带半导体器件新进展》的报告。郝跃院士详细讲解了第三代半导体材料的优势。郝跃院士首先援引了凯文凯利最新力作《科技想要什么》中所提到的，“目前芯片商的晶体管数目已经足以执行人类想要的功能，只是我们不知道要怎么做。”，第二句则是“摩尔定律不变的曲线...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今天宣布为Calibre®nmPlatform、AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform、Xpedition®PackageIntegrator和XpeditionPackageDesigner工具推出几项增强功能，以支持TSMC的创新InFO集成扇出型高级封装和CoWoS®晶圆基底芯片...[详细]

    颜值颇高，身形高大，步履轻快，言语亲和，在科学家队伍里出现的邓中翰特别抢眼。这张充满朝气的年轻面庞，是中国最年轻的院士。　　更让人赞叹的是，他被称为“中国芯之父”，他将自主研发的数亿枚芯片打入国际市场，彻底结束了中国无芯历史。他所创办的企业，如今成功占领了全球计算机图像输入芯片市场60%以上的份额，位居世界第一。　　有人说他是中国无“芯”历史的终结者，邓中翰微微一笑，前面的事...[详细]

GlobalFoundries(格芯)近日宣布，已经使用30m毫米晶圆，认证了行业首个90nm制造工艺的硅光子芯片，未来将使用更新的45nm工艺提升带宽和能效，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。不同于利用铜线电信号传输数据的传统硅互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度，在更远距离上传输数据，并降低能耗，可应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。Intel、IBM都在深入研究硅光子...[详细]

据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与英特尔全力冲刺7nm，英特尔今年资本支出均成长二成，达到120亿美元，三...[详细]

虽然美国半导体巨头开始重新向中国华为技术供应部分产品，中美摩擦的紧张气氛有所缓和。但在这个过程中，日本生产半导体材料和设备零部件的FerrotecHoldingsCorporation选择继续面向中国开展高水平设备投资。该公司认为中美摩擦走向长期化也存在构成东风的可能性。强化中国业务的胜算有多大呢？「说实话，我觉得中美之间的摩擦对我们公司来说存在利多的一面」，在5月的财报说明会上...[详细]

虽然目前AMD对外公布近程处理器架构发展蓝图仅到预计2020年推出的Zen3设计，并且确定将以优化后的7nm制程量产，但从稍早对外公布YouTube影片中，AMD资深设计工程师暨Zen首席架构师MikeClark则透露已经着手投入Zen5架构设计。根据先前市场猜测，若将今年即将对外公布12nm制程设计的Zen+架构视为第二代产品，同时考量中国市场对于数字“4”的忌讳，可能不会推出Ze...[详细]

微处理器架构之间从以前的显著差异到现在变得越来越细微的差别，这是一件非常值得关注的事。从AVR过渡到ARM是一个漫长的过程，这个趋势要维持多久？下一步又将走向何方？从上个世纪70年代开始，微控制器就已经快速取代了离散逻辑，并支持更多的功能，例如先行控制，复杂计算，高速通信，以及即使在低成本的微系统上仍然拥有直观的用户界面。早期的大多数单片机代码使用汇编语言编写，并且这种接近硬件底层的...[详细]