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据外媒报道，日本电子元件企业TDK向美国申请对华为供应用于5G技术的电子零部件。截至当地时间周一，美国政府尚未给予批准。此前，日经新闻4日表示，日本企业索尼、东芝的关联公司铠侠（Kioxia）已相继向美国提出申请以继续供货华为。索尼向华为供应用于智能手机摄像头等场景的图像传感器，而铠侠（原东芝存储器）则提供闪存芯片等产品。9月15日，美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（23）日盛大举办「台积公司30周年庆」，董事长张忠谋在半导体论坛中与重量级客户及合作伙伴，针对半导体未来10年发展提出看法。与会的半导体大咖一致认同，以人工智慧为主体的高效能运算（HPC）前景看好，物联网及汽车电子等应用也将无所不在，正好呼应了张忠谋重申的行动运算、高效能运算、汽车电子、物联网等台积电未来四大成长动能。高通执行长SteveMollenkopf：从高通...[详细]

自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。偶得SiGe在1970年代和1980年代，IBM研究员BernardMeyerson（梅耶森）博士不小心将一小块刚刚用氢氟酸清洗过的硅片掉到了地面上。当他用水冲洗硅片以清除灰尘时，他注意到硅片具有防水性。...[详细]

2017年3月10日，电子行业设计和制造半导体材料的全球领导者法国Soitec公司宣布已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司，开始8英寸SOI晶圆大规模量产，该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM)专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行成为Soitec一重要里程碑，意味着面对日益增长的通信和功率器件市场，Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于...[详细]

2018年即将到来，硅晶圆仍供不应求，价格将持续调涨。日本硅晶圆巨擘SUMCO宣布，因半导体需求旺，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下工厂进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。SUMCO为台胜科的最大股东，透过子公司持有台胜科约47%股权，因所有尺英寸硅晶圆需求畅旺、8英寸和12英寸产品价格持续回升。以半导体硅晶圆来看，由于主要供应商近...[详细]

大陆“中国制造2025”政策当中，半导体业是重点项目，随着美国总统川普有意反制“中国制造2025”，市场高度关注未来中国官方对半导体产业政策，以及台积电、联电等已赴中国投资设厂的台湾厂商后续动态。联电昨（29）日透露，随全球情势变化，若有需要，会评估前往美国设厂。业界人士说，“中国制造2025”当中，针对半导体产业部分，目标透过大陆官方扶持当地业者，达到自制率70%的目标，大举降低半导体进...[详细]

日本电子大厂东芝卅日举行股东临时会，通过半导体事业独立成立子公司释股筹资方案。外传鸿海可能是竞标出价最高者，日本经济新闻引述兼任鸿海干部的夏普高层说法，强调鸿海一定会参与竞标，批判日本政府因担忧技术外流大陆而警戒台湾企业，并非自由贸易国家表现。东芝临时股东大会历时三个半小时，社长纲川智在开场、闭幕两度致歉，小股东怒火炮轰，创史上第二长纪录。最后半导体分社化的提案仍获以三分之二股东同意通...[详细]

全球第一大MLCC制造商村田制作所，由于新冠疫情关系，在8月最后一周，停工了位于日本福井县的MLCC主力制造工厂武生事务所，并于9月1日，全面复工。外界普遍推测，正值iPhone13的发布前夕，MLCC的短暂停工，可能会影响到iPhone、以及SonyPlayStation在内相关产品的生产计划。村田制作所：对MLCC供货产生的影响有限村田表示，尽管武生事务所的停工一定程度上...[详细]

Bourns日前宣布菲尼克斯电器公司(PhoenixContact)将使用Bourns于2017年推出的FLATGDT系列产品，应用于TERMITRABComplete产品。该产品为轻薄的突波保护装置(SPD)，而BournsFLATGDT轻薄的设计，在此产品空间及能源节省上，扮演重要的突破性角色，并成功使PhoenixContact得以将其最新的SPD产品尺寸，缩小至总宽度仅有3...[详细]

荷兰科学家研制出了首个由单元素组成的二维（2D）拓扑绝缘体锗烯，其仅由锗原子组成，还具有在“开”和“关”状态之间切换的独特能力，这一点类似晶体管，有望催生更节能的电子产品。相关研究刊发于最新一期《物理评论快报》杂志。实验示意图   图片来源：《物理评论快报》杂志为制造这种令人兴奋的材料，研究人员将锗和铂熔化在一起，当混合物冷却时，锗铂合金顶部的一薄层锗原子排列成蜂窝状晶格，这个二...[详细]

“未来1-2年，中国半导体行业会发起并购高潮，很多有实力的大企业会购买一些规模较小拥有专利技术的公司，迅速做大规模。”近日，美国芯片设计巨头司博通大中华区总裁李廷伟在上海接受早报记者专访时说，中国半导体行业拥有巨大的机会。据介绍，博通将在上海设立一家创新中心，推进与中国本土合作伙伴的产品研发。“前不久我看到一组数据说，中国半导体的进口额已达1900多亿美元，仅次于石油，排在第二位，所以...[详细]

夏普周一宣布，以约2.96亿美元将液晶显示器（LCD）大厂“堺显示器产品公司”（SakaiDisplayProducts，SDP、堺市）转变为全资子公司。　　夏普此前持有SDP公司20%的股份，该公司在大阪附近的酒井市生产用于电视的大型显示面板。该公司通过11.45比1的股票交易从一家萨摩亚投资公司收购了其余股份（换股）。　　SDP是用于电视机的大型液晶面板制造商。夏普希望通过回购经营...[详细]

据日本当地媒体报道，由于半导体短缺，日本电子巨头松下公司预计很快将暂停生产住宅太阳能装置所需的部件。该公司已于上月底向客户企业发出通知，通知他们电源调节器供应延迟。供应延迟是源于今年3月份瑞萨电子运营的一家芯片工厂发生火灾，这导致电源调节器半导体采购中断。尽管预计这些设备的生产将在明年1月恢复正常，但在此期间产量预计将下降20%至30%。电源调节器是一种电源逆变器，可将太阳能电调制成...[详细]

作者为台湾经济研究院产经资料库副研究员预计2018年台积电依旧稳居大陆晶圆代工市场之首，主要是台积电优异的制造技术与高良率的表现，持续获得大陆下游客户的青睐，且在2018年5月台积电于南京12吋厂开始导入16纳米来进行量产，以及比特大陆已包下台积电南京厂每月约2万片16纳米产能之下，估计2018年台积电在大陆晶圆代工市场的市占率将有机会往50%靠拢，有效拉开与排名第二名中芯国际的差距。...[详细]

   半导体巨擘英特尔发布最新的先进制程技术蓝图，其中众所关注的10纳米预计2015年量产，比原先规划时间提早一年，并进一步拉大领先台积电（2330）的时间。台积电的10纳米预计2017年量产，较英特尔晚两年。半导体业界人士表示，虽然英特尔技术不断超前，是因应处理器速度的需求，但英特尔已在晶圆代工正式卡位，一旦10纳米在2015年量产，对台积电仍有潜在的竞争压力。台积电日前一度因为美国宽松货...[详细]