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台积电今日召开临时董事会宣布下届董事候选人名单,现任董事长张忠谋已不在董事名单内,确定将于6月5日股东常会后卸下董座一职,正式退休。台积电于去年10月初即宣布,董事长张忠谋将于2018年6月退休。双首长平行领导接续,现任总经理暨共同执行长刘德音将接任董事长、另一总经理暨共同执行长魏哲家将担任总裁。张忠谋将于今年6月5日股东大会后退休,也将不续任下届董事,亦不参与任何经营管理部门工作。台积...[详细]
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新浪科技讯北京时间9月18日上午消息,彭博社援引消息人士的说法称,东芝计划在9月20日的董事会会议上敲定将存储芯片业务出售给贝恩资本牵头财团的交易。这笔交易遭到了东芝合作伙伴西部数据的反对。消息人士表示,西部数据反对的主要原因在于,以贝恩为首的财团中有西部数据的多家竞争对手,包括希捷、金士顿和SK海力士等。西部数据则与私募股权公司KKR合作,试图收购东芝的芯片业务。不过,东芝上周选择了贝...[详细]
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范仁志2018-05-18 日本电机大厂三菱电机(MitsubishiElectric)发展新材料功率半导体,目前推广方向锁定5G无线通信的基础设施市场,据日刊工业新闻网站报导,三菱电机现在设立针对5G无线通信系统的专门行销小组,建立与客户合作研发与营业的体制,优先锁定大陆的5G测试客户,希望2019年就能开始销售。 三菱电机优先行销的功率半导体,是氮化镓(GaN)材料产品,相对于目前...[详细]
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作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会,探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛作为中国SOI生态圈的忠实伙伴...[详细]
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2022年6月,优秀的模拟和混合信号芯片设计企业——成都芯进电子有限公司(芯进电子)对外宣布完成超亿元A轮融资。据悉,本轮融资由中车资本领投,汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投。本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备,同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面,为公司的发展提速,助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道,同时扩展在汽车、光伏、锂电、...[详细]
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中新网南京8月26日电(记者孙权)2017高层次人才创新创业无锡交流大会(以下简称“无锡才交会”)26日在江苏无锡启幕。中共江苏省委常委、无锡市委书记李小敏在会上表示,举办“无锡才交会”,目的是搭建人才交流的平台,进一步扩大无锡的“朋友圈”,提高无锡的关注度,推动无锡具有广泛影响力和独特人才的新高地。真诚欢迎国家“千人计划”的专家和各类人才们,经常来无锡走一走、看一看,体验无锡创新创...[详细]
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受惠于新手机的强劲备货需求,驱动芯片龙头厂联咏预计第二季营收将季增19%至23%,营收弹升幅度超过市场预期,另外,联咏总经理王守仁也透露,下半年还会比上半年更好。联咏第二季营运目标相当乐观,估单季合并营收预计介于125亿元(新台币,下同)至129亿元之间,季增19%至23%,第二季毛利率预计介于28.0%至29.5%之间,而单季营业利益率则预计落在12.0%至1...[详细]
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据路透社报道,日本东芝今日表示,在自设的3月底截止日期前,尚未收到所有监管机构对其以180亿美元出售内存芯片业务的批准,但公司的目标是尽快出售该业务。东芝去年同意将这块全球第二大的NAND闪存芯片生产业务卖给美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)牵头的财团,以填补旗下美国核事业破产所留下的财务大洞。该公司此前面对在3月23日前获得中国反垄断当局批准的截止期限。贝恩资本的收购财团...[详细]
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赛灵思(Xilinx)近日发布单芯片Zynq-7000AllProgrammableSoC功能安全解决方案,协助众多任务业应用领域的顾客缩短IEC61508兼容与验证流程,包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智能IO、智能感测、网关、工业运输、以及电网等。新解决方案内含硬件设计,除了采用单芯片SIL3与HFT=1架构的硬件设计,还附有完整支持文件、评鉴报告、以及IP与软件工具。藉由...[详细]
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英特尔(Intel)正在执行2016年拟定的策略,重心从PC转向物联网(IoT)、云端运算与FPGA等以资料为中心(data-centric)的市场;NVIDIA则专注于人工智能(AI)、自驾车(autonomousvehicle)与资料中心(datacenter)应用;两家公司新营收来源已与消费性PC的销售相当。由于主要竞争对手改变市场策略、多元化发展、跨足获利更丰的运算市场,超微(AMD)...[详细]
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对提供数字货币挖矿显卡的AMD来说,芯片漏洞可能和特朗普减税、数字货币前景的影响一样不可小觑。美国时间30日本周二,AMD公布财报显示,第四财季调整后每股收益(EPS)0.08美元,市场预期EPS0.05美元,公司此前营收指引预期盈利0.04-0.09美元。第四财季营收14.8亿美元,市场预期14.0亿美元。AMD预计,本季度、第一财季营收大约为15.5亿美元、差幅在正负5000万美...[详细]
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据路透社报道,中国商务部仍未在审议贝恩资本(BainCapital)牵头财团以180亿美元收购东芝(6502.T)芯片子公司的计划,使得该交易不大可能在即将到来的最后期限前完成。东芝似乎将为该子公司寻找更多选择方案。中国商务部周二向路透简要表示,正在评估该交易,但没有进一步详述。一位直接知情人士表示,该交易若要在3月31日的最后期限前完成,必须在本周初通过中国的反垄断审批,因行政程...[详细]
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针对网传“思科上海被全部裁员”的消息,思科中国研发中心微信公众号今天发文澄清。思科表示,没有关闭上海研发中心,且对于中国的承诺一如既往。以下为思科中国研发中心微信公众号原文:举国上下,齐心抗疫。这样的时刻,我们不需要谣言!澄清:思科没有关闭上海研发中心!思科对于中国的承诺一如既往!思科(Cisco)公司是全球领先的网...[详细]
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近来,5GSoC芯片先后面世,他们的出现,将给工艺和封装带来新的机遇,我们在这里点评一下:5G时代关注最先进制程工艺,台积电是全球代工市场最大赢家5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低,都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来,手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能...[详细]
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10月22日消息,半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后,今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI(IT之家注:百万平方英寸,MillionSquareInches),大致约合1.076亿片12...[详细]