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稳懋(3105)3月合并营收为14.43亿元，月成长率3.86%，年成长22.07%，累计第1季合并营收为44.64亿元，年成长36.48%，季减19.96%。稳懋总经理王郁琦在日前法说会表示，第1季应该是全年最淡季的一季，公司持续看好光电元件应用的发展，尤其是3D感测功能产品应用在手持式装置上的趋势，预估往后几年将有更多手持式装置及更多品牌厂导入，加上AR/VR的应用，以及汽车ADAS的...[详细]

安森美半导体最近宣布推出全新低功耗，完全符合USB-C（Type-C）的器件，包括最新修定1.3规格，可轻松集成到USB-C系统。这一全新USB-C器件使工程师们快速简单地采用USB-C，无需重大地更改架构。FUSB303USB-C端口控制器基于状态机，可实现轻松集成，只需最少的处理器交互。FUSB303支持所有无论是否具有配件支持的源（SRC）、汇（SNK）和双角色端口（DRP）模式。...[详细]

电子网消息，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办的第十五届封测年会于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。中芯国际董事长周子学在该年会上呼吁半导体的发展需要更多的开放与合作，中国半导体产业还有很长一段路要走，至少15年时间分三步走。周子学指出，大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地区的企业多合作、多学习，我们还有很...[详细]

如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司(AppleInc.,AAPL)和三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司(IntelCo.,INTC)、博通(BroadcomLtd.,...[详细]

3月11日报道（记者张轶群） 就在博通对于高通发起的恶意收购因为美国监管机构的介入而暂时搁置期间，半导体巨头英特尔的加入又使得悬念丛生。近日华尔街日报的消息指出，自去年年底博通向高通发起收购要约之后，英特尔便开始咨询相关人士考虑应对措施，其中包括收购博通。这被视为英特尔对合并后给自己带来潜在威胁的一种回应。如果博通顺利收购高通，那么合并后的公司将成为世界第三大芯片厂商，此前的前两名分别...[详细]

上周的四个交易日，是香港上市的内地半导体企业市值与股价在中芯国际带领下继续齐齐飙升、掀起单日涨幅大战的日子。中芯国际光一般的科创板上市速度，以及证监会领导表示要利用科创板来实现对半导体产业的支持，拉动了这些在香港上市的内地半导体企业的股价，中芯国际四个交易日连创收盘价新高，而上海复旦更是在6月26日收涨24.66%赢得了该周单日涨幅冠军。在香港上市的内地半导体企业主要包括中芯国际（0...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。在2018年，贸泽总共发布了超过328种新品，这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括：TexasInstrumentsAWR124376-81GHz车用MMICTIAWR1243是一款能够在76...[详细]

2016年8月3日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在MEMS世界峰会上荣获年度MEMS制造商奖。意法半导体被MEMS世界峰会顾问委员会评为本年度MEMS制造商。顾问委员会成员来自全球知名研究院所、设备制造商和MEMS厂商。此项殊荣突显了意法半导体的领导者地位。目前，意法半导体MEMS...[详细]

强固型工业电脑厂神基5月营收为新台币16.43亿元，较2016年同期的15.38亿元成长6.84%，也较4月成长4.7%。累计营收方面，前5月合并营收为84.13亿元，较2016年同期的73.99亿元增加13.69%；神基展望下半年，可望将较上半年再成长。神基董事长黄明汉日前表示，后续成长动能确立，强固型工业电脑2017年将会达双位数增长，汽车零组件从2016年底切入新领域，并开始出货，将...[详细]

虽然已有一家领导级芯片制造商表示将从今年开始将极紫外光微影(EUVL)导入商业化量产，不过仍有一些未解决的问题，会影响其余芯片制造商在晶圆厂采用EUVL的时程；这些问题包括扫描机正常运作时间(scanneruptime，主要与光源有关)、缺乏商用光化图形光罩检测(actinicpatternedmaskinspection)工具，以及EUV光罩护膜(maskpellicles)准备不及...[详细]

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™eFPGAIP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedc...[详细]

新浪科技讯北京时间6月1日凌晨消息，据德国戴乐格半导体公司（DialogSemiconductor）称，苹果公司计划为其三款新iPhone机型中的一款增加电源管理芯片（PMICs）供应商至两家，改变过去由戴乐格半导体单独供货的情况。　　在本周四发表的一篇声明中，戴乐格半导体表示，苹果公司此举意味着戴乐格在今年接到来自苹果的订单量将比预期的减少30%。　　该消息爆出后，戴乐格半导体的股...[详细]

四川在线消息(记者罗向明)4月9日，成都市双流区2018年重大项目集中开工仪式在武汉大学成都珞珈科技园项目选址地举行。此次集中开工项目39个，其中，院校企合作和产业化项目18个，基础设施及配套项目21个，项目总投资180亿元。为深入贯彻落实党的十九大和习近平总书记来川视察重要精神，特别是习近平总书记视察中国电子8.6代线提出的“积极发展军民融合产业，提高企业自主创新能力和国际竞争力...[详细]

9月3日，第二届全球IC企业家大会暨ICChina2019在上海开幕，上海市副市长许昆林出席并发表主题演讲。许昆林表示，集成电路产业是经济社会发展的基础性、先导性产业。近年来，上海市把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。许昆林介绍道，目前在华力二期、中芯国际、积塔半导体等一批重大建设项...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]