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翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

摩尔定律出现重大突破。外资摩根大通最新报告表示，半导体设备厂艾斯摩尔（ASML）确认1.5纳米制程的发展性，支撑摩尔定律延续至2030年。重量级分析师一致预期，台积电与三星新一轮军备竞赛将开打，并以制程领先的台积电胜算较大。摩尔定律是指半导体制程每18个月，就会推进一个世代。由于晶体管愈做愈小、电路线宽愈来愈窄，几乎已达到物理极限，一度引起业界忧心半导体先进制程将面临无法继续升级的问题。...[详细]

6月18日凌晨，位于西安市南郊一处的变电站疑似因为故障而引起爆炸起火，火光冲天照亮夜空，幸没有人受伤。但逾8万用户一度停电，附近商店窗户玻璃被震碎，汽车也有损坏。官方初步勘察后没有发现人为破坏迹像，目前正调查事故原因。而由于该变电站供应附近多处半导体厂的供电，使得设置于该区的三星、美光、力成等半导体厂也都受到不同程度的影响，至于详细的损害的数字有多少，目前正在详细了解中。根据报导指出...[详细]

MediaTek宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDesIP芯片。MediaTek的112G远程SerDes采用经过硅验证的7nmFinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。借助该芯片，企业网络和超大规模数据中心能够有效创建下一代连接应用，以满足其特定需求。MediaTek此次推出了全面的SerDes产品组合，扩展了A...[详细]

    据电子网报道：Galileo是英特尔进军创客领域的第一款产品。2013年10月的罗马制汇节（创客Faire）上，英特尔CEO科再奇宣布与Arduino合作推出了这款开发板。紧接着，英特尔又在2014年的CES大会和去年的IDF大会上，先后推出了Edison和Joule。　　这三款产品都拥有超低功耗的特点，如果说Galileo还比较局限在创客领域，Edison和Joule的应用范围...[详细]

业界传出，台积电为因应明年首季产业淡季冲击，以及美中贸易战后续不确定性仍大，决定主动采取价格优惠策略，范围涵盖8吋与12吋晶圆代工业务，希望藉此吸引客户提前下单。这是台积电连续多年营收写下新高后，近年来罕见主动祭出价格优惠策略，据悉，优惠状况依不同客户而定，因此暂无具体数字。对于相关消息，台积电表示，该公司向来不对外透露价格策略及客户接单动向；至于明年首季营运预估，将待明年初法说会再...[详细]

英特尔(Intel)财务长BobSwan计划，要让英特尔市值在2021年之前翻倍至3,000亿美元，每股盈余则从2.21美元成长至4美元。 根据ElectronicsWeekly报导，Swan表示，数据中心和存储器为推动英特尔市值及每股盈余成长的主要动力。而英特尔不断削减成本，也将推动其市值成长。 照英特尔规划，到2021年，英特尔数据中心业务每年将成长10%，存储器业务每年将成长3...[详细]

电子网消息，博通及高通喊合并，联发科拟定反制大作战。根据业界人士透露，联发科将再寻找合适公司进行并购，锁定WiFi无线通信相关厂商。另外，联发科也将建立策略联盟平台，不再单打独斗，外传有意与NVIDIA在人工智能（AI）方面合作。业界人士指出，博通私底下已经找过高通前25大股东陆续谈论并购后的前景规划，也获得数字大股东认可，因此敌意并购已经成为博通的选项之一。由于联发科在无线通信领域势必将受...[详细]

12月31日上午消息，华为轮值董事长郭平今日发表新年致辞，他表示，2021年预计全年实现销售收入约6340亿人民币。　　郭平表示，其中运营商业务表现稳定，企业业务健康增长，终端业务快速发展新产业。公司整体经营情况符合预期。　　他指出，2022年华为仍然面临着一系列挑战。在新的一年里，要多产粮食，做强根基，持续投入未来，通过为客户及伙伴创造价值，“活下来、有质量地活下来”。　　比如，智...[详细]

昨日，与张忠谋师出同门，闪存技术的发明者，半导体一代宗师施敏离世，令人痛悼。据美国《旧金山纪事报》当地时间11月7日发布的讣告：著名半导体器件专家、教育家施敏（SimonSze）于11月6日安详离世，享年87岁。讣告中称，他的非凡一生以及对电子和半导体器件世界的贡献，将被铭记和珍惜。图源：《旧金山纪事报》网站截图施敏1936年出生于南京，祖籍吴江震泽，是微电子科学技术、半导体器件物...[详细]

根据科技市调机构ICInsights统计，今(2014)年第1季(1-3月)英特尔(Intel)、三星电子(Samsung)与台积电(2330)仍是全球半导体营收前三大半导体业者。另外，台湾厂商的竞争力大增，联发科(2454)与晨星的排名由去年同期的16名跃升至12名、联电(2303)排名也从第21名晋级到第20名。EEHerald3日报导，ICInsights研究报告显示，...[详细]

北京时间11月17日早间消息，本周四，彭博社援引知情人士的话说，美国智能手机芯片制造商高通公司（Qualcomm）计划收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsNV），或将在今年年底得到欧盟的批准。　　高通公司是Android智能手机制造商和苹果公司的芯片提供商，本次交易之后，该公司将成为半导体行业的“巨无霸”，必将在快速成长的汽车芯片市场成为领先供应商。　　...[详细]

12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方正式达成合作，建立战略合作伙伴关系。基于芯华章双模硬件仿真系统HuaProP2E在PCIe高速接口领域的独特双模验证优势，特别是其高速数据传输带宽、丰富接口选择以及深度调试能力，渡芯科技已在高性能PCIe/CXLSwitch芯片产品研发中成功使用该产品，来应对大型高速交换芯...[详细]

联发科教育基金会宣布将投入新台币1000万元紧急救助专款，提供花莲地区受灾的孩子与在学学生未来2年的学费及学习杂支等费用，希望尽可能地降低震灾对于孩子们在生活及学习上的影响，联发科志工社也会聚集员工爱心及资源，在适当时机进入灾区，协助受灾家庭重建家园。联发科表示，天灾无情，联发有爱，在这艰难时刻，我们与花莲人同在！...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]