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目前先进的医疗制药技术中，微流道晶片(microfluidicchip)在基因分析与新药研发中有着重要的地位，日本半导体设备厂SAMCO看好相关商机，决定研发可以高效率制造微流道晶片的技术，并投资扩大位于美国矽谷的研究所，希望以半导体技术跨足生医业界。微流道晶片在目前的生医业界犹如物联网(IoT)中的感测器，可以让各种药物或材料在微流道中自动化合或分离，使得许多原本须人工操作的程序自动化...[详细]

电子网消息，日前美国投行给出分析报告称，看好联发科智能手机芯片回稳和拓展非手机事业，有助于克服近期产业环境不佳的影响，预估智能手机芯片2018年出货量约4.1亿颗、2019年约4.22亿颗。据此前联发科公布数据显示，2017年全年移动运算平台（包含智能手机、平板电脑等）的出货量为4.3亿～4.5亿套。2017年第四季度移动运算平台（包含智能手机、平板电脑等）营收占比在35-40%。由于第一季是...[详细]

三星旗舰智能手机GalaxyS9和GalaxyS9+周五正式上架，但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年，三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长，这要归功于GalaxyS8的发布，它与诸多前代智能手机截然不同。此外，半导体市场的动态变化也有利于三星，用于供应短缺和需求增加，推动价格上涨，帮助该公司超过英特尔，成为全球最大的芯片制造商。除此之外，苹果还从...[详细]

中央和地方高达上千亿集成电路基金出台，半导体成为近期中国信息通讯技术产业最热概念，业界普遍认为行业将迎来“黄金时代”。作为全球电子制造业大国，集成电路一直是中国最大的进口商品之一。面对当前“国际产能饱和，本土产能缺乏”的现状，中国该如何摆脱“缺芯之痛”？华芯投资管理公司总裁路军在日前于上海举行的“第84届中国电子展”期间透露，国家集成电路产业投资基金自成立以来，按照国务院批复方案，首...[详细]

EEWORLD网消息：英飞凌(Infineon)针对应用优化的ARM型微控制器能够满足未来的需求，在2017年嵌入式世界展览会中，展示其全新开发工具包，包括XMC4300RelaxEtherCAT套件及XMC4800EtherCAT自动化套件，可将EtherCAT开发时间大幅缩减至三个月。这两组套件皆已通过EtherCAT认证测试且正式上市。整合EtherCAT节点的XMC微控制器...[详细]

前不久，全球高性能、混合信号、可编程解决方案的领先供应商赛普拉斯（Cypress）签下中国分销商世强(Sekorm)，由后者负责其全线产品包括PSoC®可编程片上系统器件、触摸感应解决方案、SRAM和非易失性存储器、USB控制器等等在中国区的分销业务。赛普拉斯全球分销高级总监KamalHaddad表示很高兴找到了值得信赖的分销伙伴一起开拓市场，中国市场对赛普拉斯非常重要，世强将在开拓...[详细]

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星...[详细]

总部位于日内瓦的意法半导体周四表示，由于对汽车产品的需求增加，第三季度收入增加，其他半导体厂商也出现了这一趋势。公司首席执行官Jean-MarcChery在一份声明中说，收入的提高是“由于整个季度的市场状况明显好于预期”。该公司公布本季度营收26.7亿美元，较上一季度增长近28%，较2019年第三季度增长4.4%。净利润达到2.42亿美元，但与上年同期相比下降了近20%。德州...[详细]

半导体产业积极规划资本支出，但华尔街日报分析，业者对未来的押注，无法解决当前芯片短缺的问题，因为投资的每6元中，不到1元是投资在目前面临最长订单积压的成熟制程芯片。根据研调业者顾能（Gartner）的资料，全球芯片制造业者预估今年资本支出达1,460亿美元左右，比前一年增加三成，也比疫情前的2019年高出50%。这些投资额是半导体产业五年前支出规模的逾两倍。不过顾能估计，半导体业者投...[详细]

中国上海（2018年1月30日）——1月29-30日在北京举办的第七届公益节暨“因为爱”2017致敬盛典上，全球领先的工业气体供应商、服务中国市场30多年的空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)凭借在践行企业社会责任方面为公益事业所作的持续贡献，获颁综合奖项——“2017年度公益集体奖”。此外，公司的液氮大使项目荣获了“2017年度公益项目奖”。中国公益节是...[详细]

根据《日本经济新闻》6月16日报导，日本新创公司NovelCrystalTechnology,Inc.在同(16)日宣布，该公司领先全球、成功完成了新一代半导体材料「氧化镓」(Ga2O3)的4吋(100mm)晶圆量产。氧化镓的发展潜力广受电子业界看好、被视为是新一代的半导体材料。而氧化镓作为新一代的半导体材料、业界也期待能在电动车领域获得广泛应用。氧化镓...[详细]

8月6日消息，台媒《电子时报》今日援引IC（集成电路）设计业者的话报道称，台积电已于7月下旬陆续通知多家客户，2025年5nm、3nm两大先进制程将继续涨价。报道指出，具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，落在3%~8%的范围内。此外客户先进封装需求不断提升，台积电需要进一步扩充产能，台积电也将在此背景下上调CoWoS服务报价。台积电此番涨...[详细]

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、会议时间：2017年4月21日下午15:00-16:00 二、会议形式：通过上海证券交易所"上证e互动"网络平台的上证e访谈栏目以网络互动的方式召开，网站网址：http://sns.sseinfo.com 三、本次说明会召开情况 深圳市...[详细]

长期以来，英特尔的芯片技术都处于世界领先地位，根据以两年为周期的IntelTick-Tock模式（“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能），平均每两年升级一次纳米工艺。finshape对比（左为英特尔，右为GloFo）...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]