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华虹半导体发布公告称，公司首次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过，并已经中国证监会同意注册。华虹半导体本次发行股份数量为40,775.00万股，发行价格为52.00元/股，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为212.03亿元，超过了中芯集成的110.72亿元募资额，有望成为今年内A股科创板最大规模IPO。主营业务华虹半导体是全球领先的特色工艺...[详细]

   目前国内被广为采用的瞬态过电压保护元件是氧化锌压敏电阻器。90年代中期后PROTEK等公司生产的瞬态电压抑制器（TVS）系列产品进入我国市场。近来，Teccor电子公司推出一种新型双向瞬态过压保护器件SIDACtor。日本三菱公司也生产SIDACtor系列产品，并将其称为硅双向浪涌吸收器（DSSA）。 DSSA的主要特点    1.具有双向浪涌吸收特性，将一只DSSA...[详细]

据台湾媒体报道，台积电今年成立30周年，公司预订今年10月扩大举行庆祝。为了缴出亮眼成绩单，台积电已要求供应链火力全开，除了苹果A11处理将冲出历年最大出货佳绩；7nm也预定下半年进行试产，明年第1季量产。尽管三星稍早放话将在7nm超越台积电，重夺苹果下世代处理器大单，但台积电董事长张忠谋信心十足，强调7nm制程优于竞争对手。不过，台积电和三星过招，一点也不敢马虎。稍早台积电共同CEO刘...[详细]

自从Arm被软银摆上货架之后，苹果和三星就相继成为绯闻主角。在这两家皆表无意之后，新的潜在买家英伟达又浮出了水面。而且，随着报道的深入，这桩半导体行业最大的联姻似乎已接近成形。如果英伟达并购Arm成功，将会对整个的半导体行业带来难以想象的冲击。配角变主角金融时报和彭博社都报道了英伟达与软银进行谈判的消息。双方计划在数周内达成Ar...[详细]

2009年12月22日，日立高科公司（以下简称日立高科）和瑞萨科技公司（以下简称瑞萨）共同宣布，就瑞萨将其100%子公司----总部设在山梨县的株式会社瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司株式会社日立高科设备有限公司一事，达成吸收其企业的剥离协议。两家公司以及日立高科和瑞萨同时还签署了业务转让方面的最终协议。这是日立高科和瑞萨于2009年10月28日所发表的就“日立高科将从瑞萨科...[详细]

国泰证券12月7日举办年度投资论坛ー2018世界趋势前瞻会，国泰证券总经理庄顺裕表示，2018年要关注5G趋势与iPhoneX销售，半导体资深评论家陆行之则说，半导体后市仍看俏。庄顺裕表示，今（2017）年以美国为首的国际金融市场表现十分亮眼，台股同样不遑多让，展望明（2018）年，国泰证券观察到几个重要产业现象。首先，从3G到4G，再前进至5G，国泰证券观察，5G将是联结万物相当重要的一...[详细]

电子网10月31日消息，联发科今日召开法说会并公布第三季度财报表现，第三季度单季每股赚3.26元（新台币，下同）较第二季度逾翻倍成长，毛利率也成长至36.4%，表现优于法人预期。同时，联发科预计明年第一季度将发布两款具备VPU的P系列新品，2019年下半年将导入7nm制程。财报显示，2017年第三季度联发科合并营收为636.51亿元、季增9.6％、年减18.8％，毛利率为36.4％、季增1...[详细]

AI芯片公司探境科技（北京探境科技有限公司）已正式完成数千万美元级的融资，由国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金中芯聚源资本领投，洪泰基金、熊猫资本、京道基金、启迪创投、险峰长青跟投。值得一提的是，这也是国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金第一次投资AI芯片公司。探境科技成立于2017年初，公司主要提供适用于终端设备的AI芯片。据介绍，公司的芯片是从最底层开始做起，芯片设计、结构框架、...[详细]

在全球每年高达近400亿美元的半导体设备市场，中国半导体企业的许多高端装备长期依赖进口。最近一年来，中国相继出台了三大扶持政策。专家表示，在政策推动下，2015年中国国产半导体设备业将保持快速增长。研究机构SEMI统计，2014年中国半导体设备市场规模为43.7亿美元，同比增长33.6%（全球增长为18%），占全球半导体设备市场的11.7%。另一方面，中国国产半导体设备的市场占有率并不高...[详细]

　　今年6月，我国配备国产芯片的“神威?太湖之光”登顶“全球超级计算机TOP500榜单”，“中国芯”的实力崭露头角。但从我国芯片行业整体发展现状来看，进口依存度高、全球市场占比率低仍然是不争的事实。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　面对国内市场需求量庞大，国外在技术和投资限制方面“围追堵截”的困境，“中国芯”要想全面突围、跨越式提升技术水平、最终实现自给自足的目标，并非...[详细]

近日，在2018集微网峰会上，华夏芯董事长李科奕阐述了异构计算的未来。李科奕表示，伴随着摩尔定律下芯片性能的增加，工艺投入和开发投入的代价都在不断提高。“除了投入，现在市场越来越碎片化，实现盈亏平衡的难度越来越大。按照这样的发展趋势，有人预言全世界的芯片设计公司应该只有几家才可以生存下去。现在在中国，越来越多的芯片公司涌现出来，包括互联网公司，算法公司在跨界做芯片，而像格力这样传统的家电公司也...[详细]

美系外资针对联发科(2454)出具最新研究报告指出，尽管中国大陆智能机市场持续疲软，但联发科即将端出的HelioP40芯片，瞄准中国大陆品牌智能机厂，预计将成为联发科重要营运支撑，另外，联发科积极跨足新领域，尤其是消费性物联网成长空间很大，维持联发科加码评等、目标价425元。美系外资表示，中国大陆智能型手机市场疲软，联发科股价自去年12月初以来一直疲弱，表现逊于台股约8%，预计此状况第一...[详细]

来自东京都立大学的科学家们成功地设计了过渡金属二硫化物的多层纳米结构，它们在平面内相遇形成结点。他们从掺杂铌的二硫化钼碎片的边缘长出了二硫化钼的多层结构，形成了一个厚实的、粘合的、平面的异质结构。他们证明了这些可用于制造新的隧道场效应晶体管（TFET），即具有超低功率消耗的集成电路中的元件。化学气相沉积法可用于从不同的TMDC中生长出一个多层TMDC结构。资料来源：东京都立大学场...[详细]

奥地利微电子公司(ams)宣布任命AlexanderEverke为执行长。AlexanderEverke先生于2015年10月作为执行长候选人加入该公司董事会，并将其在半导体行业超过24年的丰富经验带入奥地利微电子。AlexanderEverke表示，十分荣幸能够领导奥地利微电子。感测器与民众生活密切相关，从智慧型手机到可穿戴设备、物联网设备及工业应用和联网汽车，无一不包。拥有业界领...[详细]

　　包括ASE(AdvancedSemiconductorEngineering)，Altera，ADI(AnalogDevices)，LSI，安森美以及高通公司在内的6家半导体公司现已加入了3DIC芯片堆叠技术启动项目，该消息是由美国半导体制造技术联盟(Sematech)于日前公布。　　去年Sematech宣布建成了首个300mm规格3DIC试产产线，该产线建在纽约州立大学纳米科学与工程...[详细]