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日前，S2C公司在北京举办了2011年第四届SoCIP研讨会，SoCIP是目前中国最重要的SoC设计交流平台。参展商Tensilica核心技术为其可配置处理器，结合控制器及DSP两种功能的平面处理器单元（DPUs），可通过Tensilica的自动设计工具进行优化，目前全球10大半导体公司中，有6家的产品采用了Tensilica的技术。Tensilica的可配置共有两个概念，第...[详细]

电子网消息，商务部比照「大小M」模式，要求日月光矽品必须在两年内维持独立营运和竞争关系。不过，以「大小M」的案例来看，虽然限制的三年期限已于去年八月届满，但重送后的合并申请，至今仍未获得商务部点头通过。联发科在2012年宣布并购晨星，由于两家公司英文名称都是M开头，成就当年轰动市场的「大小M」合并佳话。因双方在大陆电视芯片市场份额超过七成，最终达成了三年禁令共识，联发科只能暂时担任晨星纯股...[详细]

    地质学上的“寒武纪”时代，大量无脊椎动物在短时间内出现“生命大爆发”。今天为科技界所熟知的“寒武纪”，则是一款人工智能芯片处理器，也被称为全球首个深度学习专用处理器芯片。用“寒武纪”作名字，是因为研发者认为，我们正在迎来人工智能大爆发的年代。  “寒武纪”还是一家科技公司，支撑这家公司的是一对80后兄弟，哥哥陈云霁专注于研发，弟弟陈天石致力于公司运营。  2017年1...[详细]

　　2018年大陆三座新厂将投产，备受市场关注。WitsView研究经理胡家榕表示，京东方10.5代厂第一个产品锁定65寸面板，中电集团的2座8.6代厂则是瞄准50寸、58寸，将带动超大尺寸电视面板出货攀升。预期到了2020年，京东方在65寸、75寸面板可望双双拿下近40%的市场份额。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　2018年只有大陆面板厂有新厂投产，...[详细]

“过去两年士兰微的确非常困难，转型中资金压力大，产品质量的提升和技术的成熟期都比预想的要长。但从去年三季度起，公司的经营业绩终于实现了反转，其中杭州士兰集成电路有限公司结束了长达10个季度连续亏损的局面。这是公司长期坚持发展主业、坚持自主研发、调整产品与运行结构的成果。由于存货、应收账款等财务指标良好，资产负债率明显降低，公司在集成电路设计、硅半导体芯片制造、发光半导体器件芯片制造这三大主...[详细]

电子6月21日消息，据国外媒体报道，分析师最新的预测表明，在今年的二季度，三星的利润将超过116亿美元，创下历史新高，比同期苹果的利润还要高。对于三星将在未来几周发布的二季度财报，韩国机构的分析师就预计，其在二季度的运营利润将超过116亿美元，而如果考虑到二季度余下时间更大幅度的增长，其在二季度的运营利润就会更高，达到123亿美元。此前，三星单季的利润还从未超过116亿美元，如果最终财报真...[详细]

荷兰菲尔德霍芬，2024年2月14日——阿斯麦（ASML）今日发布了2023年度报告（简称“年报”）。报告以“小影像，大影响”为主题，展现了ASML的商业模式及战略、公司治理以及财务表现情况。年报不仅介绍了ASML对于通过科技打造更美好、更具包容性和可持续性未来的贡献，还包含首席执行官、首席财务官、首席技术官、首席商务官和监事会主席及薪酬委员会主席的致辞。此外，通过年报还可以了解更多关于...[详细]

新浪科技讯北京时间3月19日凌晨消息，美国市场研究公司IDC周一发布报告称，今年第一季度，全球PC出货量的下滑速度可能超过预期，主要由于中国市场表现疲弱。　　报告称，受政府削减预算及其他因素的影响，2月中国市场PC出货量增速放缓，这意味着第一季度全球PC出货量可能下滑两位数百分点，高于此前预期的7.7%。中国目前在全球PC出货市场上所占份额超过五分之一。　　IDC分析师劳伦·拉夫...[详细]

赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师杨斌2009年全球半导体市场规模为2263.1亿美元，市场同比下滑9.0%。从5年发展周期来看，2005年-2009年4年间全球半导体市场复合增长率为-0.1%，全球市场的发展已经连续多年处于低迷期。中国集成电路市场在2009年也首度出现下滑，但从未来发展看，中国市场将从2010年开始进入新一轮成长期，未来3年增速将保持在10%以上。...[详细]

半导体教育联盟旨在联合产业界、学术界和政府的主要利益相关者，使企业能够获得促进半导体技术持续增长所需的专业人才。SEA已获得众多行业合作伙伴的支持，包括Arduino、Cadence、康奈尔大学、半导体研究公司、意法半导体、Synopsys、台湾半导体研究所、全印度技术教育委员会和南安普顿大学。联盟希望合作伙伴的名单能继续扩大。此外，联盟还积极鼓励有兴趣的各方加入和参与该...[详细]

抢攻DRAM市场商机，三星电子(SamsungElectronics)宣布量产其第二代10奈米等级(1y-nm)8GbDDR4DRAM。该组件采用高敏感度的单元数据感测系统(CellDataSensingSystem)及「空气间隔」(AirSpacer)解决方案，以达更高效能、更低功耗，以及更小的体积。DRAM市场表现强劲，ICInsights预估，2017年DRAM市场将激...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货MaximIntegrated的MAX77650和MAX77651电源管理IC(PMIC)。此系列超低功耗超小型PMIC将稳压器、充电器与稳流器集成在一起，减少了设计小型锂离子电池供电产品时所需的外部元件数。贸泽备货的MaximMAX77650和MAX77651PM...[详细]

近日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）举行。据媒体报道，会上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。同时，他还透露，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球最后表示台积电从今年开始大幅提升资本开...[详细]

6月17日消息，据报道，日本电子零部件开发企业Eamex开发出了高容量的电容器。如果用于纯电动汽车（EV），最快1分钟即可完成充电，用于动能回收的能量转化效率也极高，如果跟锂离子电池配置在同一场所，有可能可以实现同等以上的EV续航距离。报道称，电容器是将电子等吸附在电极表面来储存电，不是像蓄电池那样基于化学反应，因此充放电快速，不容易劣化。此次开发的电容器将锂离子电池的正极更换成名...[详细]

蓝宝石衬底供应商Rubicon公司，日前公布了其截至2010年6月30日的二季度财报。该季度收入上升至1580万美元，环比增长37%，毛利率提升至46%，环比增36%。公司董事长兼CEORajaParvez表示，“我们的季度收入水平和利润均达到了历史最高，下一步我们会继续通过提价，改善产品结构和运作效率以增加毛利率及每股盈余。”该公司指出，6英寸抛光基板的销售收入连续增长是其...[详细]