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据报道，英特尔公司（IntelCorp.）正向监管部门强烈反对一项针对芯片制造一种关键原料的进口禁令，并称此举将加剧原本已“岌岌可危”的芯片短缺。　　据悉，英特尔正试图劝阻美国国际贸易委员会（ITC）对Optiplane研磨液的禁令。杜邦目前在日本和中国台湾地区生产该研磨液，不过杜邦这项产品被指控侵犯了美国CMCMaterialsInc.的技术专利，ITC可能在12月16日宣布禁止Op...[详细]

　　最大功率追踪技术(MaximumPower-PointTracking,MPPT)透过自动调整太阳能发电系统的输出电路，可补偿太阳能强度、阴影、温度变化、太阳能面板不匹配(mismatch)或老化等可变因素所引起的功率损耗。在采用MPPT技术之前，面板上很小的阴影就会导致输出功率降低10%到20%，这种不成比例的降低可能限制电厂位置选择，或为避免阴影产生的不利影响而迫使选择更小的数...[详细]

公司重新启动该计划以强调对分销渠道的承诺Molex宣布以新的标识恢复“分销卓越”计划。该计划最初于上世纪九十年代早期启动，一直在不断发展之中，从而满足Molex业务中每一联络渠道对于人才、能力与资产的独特要求。Molex负责全球分销市场的高级经理MarkDavies表示：“为了表示我们对分销关系的感谢与支持，我们重新启动了分销卓越计划，以便反映出我们的核心宗旨：ˋ经销商联...[详细]

三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病，但据韩国每日经济新闻英文版网站ThePulse报道，近期三星称，其4纳米芯片制程良率已改善、接近5纳米的水准，下一代4纳米制程将提供更高的良率。三星电子去年推出了4纳米芯片技术，但由于良率不高，导致部分客户转投台积电，包括高通公司，IT之家注意到，三星电子也不得不在其GalaxyS22手机中使用骁龙8芯片，而不是自家的E...[详细]

11月3日，莱迪思半导体与传闻中有中资背景的基金CanyonBridge共同宣布，双方签署收购协议，CanyonBridge将以13亿美元的价格溢价30%收购莱迪思半导体。在交易完成以后，Lattice将会继续以一间独立的子公司的身份继续运营。解析：13亿美元的莱迪思半导体拟收购案背后，仅仅是对FPGA技术的渴望？目前，该交易已经被两家公司董事会一致批淮，如果通过美国相...[详细]

·双方携手打造先进的IC方法、流程和工具，助力汽车行业供应链攻克设计与验证挑战。·在西门子PAVE360数字双胞胎环境中充分发挥Arm汽车IP和软件优势，增进协同，帮助汽车制造商和供应商在整车环境中开发和验证差异化安全系统、IC及软件解决方案。·作为西门子数字化工业软件Xcelerator解决方案组合的一部分，西门子PAVE360能够帮助汽车企业实现复杂...[详细]

中国移动今天推出了智能物联ChinaMobileInside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片由紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。根据中国移动介绍，这款eSIM芯片为C417M，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，最大程度降低终端体积，同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况，进一步提升芯片的稳定性。首款C417M系...[详细]

“股价和地价将会无限上涨的‘超现实’消失了，日本站在悲惨遭遇造就的废墟之中，终于从噩梦中醒了过来。”日本半导体的惨败已是不争的事实。2013年，在NHK《日本制造反攻的剧本》节目中，日美贸易战期间负责与美国交涉的通产省官员表示：因为来自美国的压力，（通产省）在推行支持半导体产业发展的政策时遭遇阻力。在美国从日本那里照猫画虎，成立了Sematech（半导体制造技术战略联盟）之...[详细]

2012年8月30日-9月1日，IPC中国手工焊接竞赛“OK国际杯”西安赛区在曲江国际会展中心圆满结束！历经2天的竞赛，吸引了来自51家知名电子企业总计104位选手前来大展身手。西安地区创下了IPC手工焊接竞赛参赛公司和选手数量的最高纪录，本次大赛在西安电子行业内掀起了一股手工焊接技术学习的热潮，选手们在赛前认真学习IPC规范标准，在比赛中展示出了高度的热情和精湛的技术水平，创下了目前所有比赛的...[详细]

    在新会圭峰山下的工业园内，新会康宇测控仪器仪表工程有限公司生产的传感器正源源不断地运输到全国各地。随后，这些传感器将被广泛应用于华为、中兴、三一重工等知名企业的产品中。　　广东高新凯特精密机械有限公司研究出以提高机床及机械装备阻尼抗振、定位精度、安全保护和长效润滑的高性能部件——阻尼器、钳制器、自润滑器，填补我国相关的技术空白，为高档数控机床及机械装备的升级提供发展动力……　...[详细]

美国麻省理工学院发布消息称，该校一个研究团队开发出一种新材料，可集成在硅基芯片上进行光通信，从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。这种新材料为二碲化钼，是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片上，并可以在电极作用下发射或接收光信号。传统上，砷化鎵是良好的光电材料，但很难与硅基材料兼容。此外，传统的...[详细]

    8月23日晚间，韦尔股份(20.15停牌,诊股)发布了上市后的首份中报，今年上半年公司实现归属于母公司净利润约5881万元，同比下滑约14.85%。　　进入多家手机品牌供应链　　据悉，韦尔股份成立于2007年，一直从事半导体产品设计、销售和分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。公开信息显示，移动通信行业是公司业务收入的重要来源。　　韦尔股份中...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、...[详细]

　　2月9日消息，据台湾经济日报报道，在DRAM芯片行业多数企业普遍看好今年市况之际，全球第二大DRAM芯片厂海力士却发出警告，认为今年DRAM芯片恐出现供给过剩。海力士也是近期全球第一家看空DRAM产业的大厂。　　全球DRAM芯片龙头三星上周才公开表示，看好整体内存产业，海力士却发布警告，看法与三星大为迥异。海力士发警告，将牵动南科、华亚科、力晶以及创见、威刚等台湾内存企业发展计划。...[详细]

“我们是自信：我们希望赢下每一场比赛，我们会在九十分钟的比赛中充满斗志。我们会抓住每一个瞬间奋勇拼搏。”——拜仁慕尼黑队队训拜仁是我喜欢的足球队之一。这是一支技术不是最华丽、但却最富进取心、最具纪律性的球队，永远都在为了胜利而拼尽一切，从不寻找借口放弃。TI与其有着太多的相似。也就是在这种文化的熏陶下，7年来我完成了从“校园人”到“TI人”的巨大转变。加入TI...[详细]