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SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出全新Wi-Fi®产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点（PoS）终端和消费者健康护理设备等。新型WF200收发器和WFM200模块支持2.4GHz802.11b/g/nWi-Fi，特别针对能效进行了优化，同时提供了在家庭和商业网络中不断增加的互联设备所必...[详细]

10月30日美国商务部出手，以危害国家安全为由将晋华列入禁售名单。美国司法部本周四（2018年11月1日）宣布，对中国国有企业福建晋华集成电路有限公司(以下简称:福建晋华)及其中国台湾合作伙伴联华电子提起诉讼，指控两家公司涉嫌窃取美国存储芯片公司美光科技的知识产权和商业机密。美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）11月1日也针对该诉讼发表声明。在声明中，美国司法部宣布对联华电...[详细]

Adeia日前宣布，连接和电源解决方案供应商Qorvo已获得Adeia混合键合技术的许可。Adeia首席许可官兼半导体总经理DanaEscobar表示：“半导体行业领导者正在寻求3D结构、封装和互连创新，以提升性能并扩展小型化封装的功能。”“混合键合技术为优化RF前端半导体器件和模块的架构带来了新的机会，以增强解决方案的功能、性能和尺寸。”在过去的30...[详细]

本报讯上海硅产业投资有限公司（TheNationalSiliconIndustryGroup，NSIG）7月6日宣布，已聘请美国MEMC电子材料公司（半导体和太阳能硅片制造商）前首席执行官NabeelGareeb，致力于建设材料生态体系，支持中国半导体产业的成长。总部位于上海的NSIG成立于2015年12月，作为中国一家得到政府支持的材料集团，NSIG目前投资控股或参股了Okmet...[详细]

2018年3月5日，中国北京–MACOMTechnologySolutionsInc.（“MACOM”）今日宣布，将于2018年3月20-22日在中国北京举办的电子设计创新大会(EDICON)上，展出其MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合，这些产品专为实现更安全、更互联的世界进行优化。请莅临国家会议中心的#418展位，与射频专家面对面，了解MACOM如何解决您...[详细]

山东省青岛正力图通过突破核心技术，构建产业生态，让“中国软件名城”成为这座城市一张新的名片。记者从昨日正式出台的青岛《关于加快培育提升“五名”高标准创建中国软件名城的实施意见》中了解到，青岛将以“五名”即名品、名企、名园、名展、名人为支撑，力争到2022年，创建成比较优势明显、特色突出的中国软件名城。　　《意见》以2022年为时间节点，进一步明确了以“五名”为核心的青岛软件和信息技术服务业...[详细]

高通(Qualcomm)本周必须针对博通(Broadcom)日前所提出的1,300亿美元收购案作出回应，才能让双方的买卖谈判进入到下一个阶段，近期博通及高通高层均积极会见重要法人股东，业界传出双方不断抛出新的大饼，博通明白告诉投资人若成功收购高通，与苹果(Apple)关系可望维持不变，而全球各地的反垄断讼诉都可望和平落幕，并将力求费用降低，以维持高通获利成长；高通则诉求未来营运绩效目标，试图告诉...[详细]

据中国江苏网报道，3月28日，总投资、注册资本3000万美元的台湾新杰科技电子包装薄型载带项目在江阴高新区管委会举行签约仪式。新签约项目将加大半导体薄型载盖带扩能生产，并引进等离子清洗设备的研发、生产和销售。项目建成后，将形成年产薄型载盖带3.5亿米、等离子清洗设备40台的产能。项目投资方为台湾新杰科技股份有限公司，主要以电子包装载盖带生产研发为主，拥有十多项自主创新的核心技术专利，...[详细]

eeworld网消息，5月10日，英特尔公司在英特尔半导体（大连）有限公司正式发布DCP4500及P4600系列两款世界领先的采用3DNAND技术的全新数据中心级固态盘新产品，并宣布将对英特尔大连工厂进一步增资扩建。这两款产品主要为云存储解决方案所设计，可应用于软件定义存储及融合式基础设施，代表着世界领先水平，标志着大连市集成电路产业跃上新高度，为大连成长为世界级的存储制造中心奠定了基础。...[详细]

    中国经济网4月26日讯（记者陈静）“中国芯”正在变得更加强大。4月25日龙芯中科发布了新一代国产芯片龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品，，其中龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，官方称实测主频达到1.5GHz以上，被称为国产芯片的“史上最强”。　　但作为基础创新，“中国芯”们的路并非一路通畅，和英特尔、苹果等同行相比，仅有芯片的性能强...[详细]

如果摩尔定律(Moore'sLaw)已不复存在，那么硅谷现在该怎么办?对此，Arm、Micron、Xilinx的首席执行官们有发言权：“软件可能正在吞噬世界，但半导体是第一口”，Xilinx的CEOVictorPeng。他进一步指出:“摩尔定律已经走到了终点。”日前、Xilinx、ARM和Micron的首席执行官一起出席了在...[详细]

敦泰(3545)去(2017)年受惠IDC(整合型驱动触控单芯片)出货放量，出货量为6200万颗，占去年营收30%，今年公司仍看好IDC市场需求热，预计能占今年营收近半。但外界也关心，联咏(3034)去年第4季TDDI出货量约1000万颗，面对对手来势汹汹，恐瓜分市场，惟敦泰看好，FullIn-cell应逐渐成为主流，市场也会变大，乐观看待同业的加入。展望全年，法人预估IDC仍为成长动能，营收...[详细]

作者简介：朱晶：北京国际工程咨询有限公司高级经济师，北京半导体行业协会副秘书长摘要：半导体产业是构建我国战略科技力量自立自强的核心支撑产业，而半导体零部件则是决定我国半导体产业高质量发展的关键领域。尽管当前我国半导体产业处于加速发展阶段，但国内半导体零部件产业仍面临着国产化率低下，产业长期支持和投入力度不足，企业自主创新能力薄弱，产业上下游联动合作不畅，人才培养和激励机制缺失等诸多问题。...[详细]

国家”十三五规划“提出，建设“陆海空天一体化信息网络工程”国家重大工程项目，发展第五代移动通信、物联网等战略新兴产业。2018年政府工作报告进一步强调，加快制造强国建设，推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。近日，江苏亨通光电股份有限公司（以下简称“亨通光电”）宣布，正式进军芯片产业，打造国内领先的光电芯片供应商。2018年3月16日，亨通光电与安徽传矽微电子有限公司（以下简称“安徽传矽...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]